【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多引出端同步铆接机构，属于多引出端同步铆接。
技术介绍
1、传统开关的引出端多采用切铆或扭铆，易损伤引出端镀层，同时切铆受引出端原材料厚度限制(原材料厚度一般不小于0.5mm)、扭铆受引出端数量的限制(引出端数一般不超过2个)，导致铆接效率低，无法满足大批量生产要求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种多引出端同步铆接机构，该多引出端同步铆接机构结构简练，解决了传统铆接的弊端。
2、本专利技术通过以下技术方案得以实现。
3、本专利技术提供的一种多引出端同步铆接机构，包括底盘；所述底盘通过导轨体连接有行程盘；底盘通过支撑盘连接有成型芯子；所述支撑盘内设有多个均匀分布的伸缩柱，伸缩柱通过盖板与支撑盘连接；行程盘的一侧连接有操作杆，行程盘上设有多个行程台。
4、所述行程盘设有凸毂，侧面设有螺纹孔。
5、所述导轨体内设有导轨槽，下端面设有限位窗；导轨槽与行程盘的凸毂配合。
6、所述导轨体设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉，用于与底盘连接。
7、所述伸缩柱的一端为球面，另一端为铆接部位，在伸缩柱上设有限位台；所述球面的粗糙度小于0.8μm。
8、所述伸缩柱上套接有弹簧。
9、所述底盘上设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉。
10、所述操作杆的扳动部分为圆柱形，并通过螺纹与行程盘连接。
11、所述成型芯子设有让位部位，在让位部位的下端设
12、所述支撑盘上设有多个独立腔体，用于装伸缩柱和压簧；所述支撑盘5上设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉，用于与底盘和盖板连接。
13、本专利技术的有益效果在于：结构简练、不伤镀层、不受引出端原材料厚度限制，可同时铆接多组引出端，操作方便。
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1.一种多引出端同步铆接机构，包括底盘(9)，其特征在于：所述底盘(9)通过导轨体(6)连接有行程盘(2)；底盘(9)通过支撑盘(5)连接有成型芯子(8)；所述支撑盘(5)内设有多个均匀分布的伸缩柱(3)，伸缩柱(3)通过盖板(10)与支撑盘(5)连接；行程盘(2)的一侧连接有操作杆(1)，行程盘(2)上设有多个行程台(20)。
2.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述行程盘(2)上设有凸毂(21)，侧面设有螺纹孔。
3.如权利要求2所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述导轨体(6)内设有导轨槽(18)，下端面设有限位窗(11)；导轨槽(18)与行程盘(2)的凸毂(21)配合。
4.如权利要求3所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述导轨体(6)上设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉(7)，用于与底盘(9)连接。
5.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述伸缩柱(3)的一端为球面(15)，另一端为铆接部位(17)，在伸缩柱(3)上设有限位台(16)；所述球面(15)的粗糙度小于0.8μm
6.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述伸缩柱(3)上套接有弹簧(4)。
7.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述底盘(9)上设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉(7)。
8.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述操作杆(1)的扳动部分为圆柱形，并通过螺纹与行程盘(2)连接。
9.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述成型芯子(8)设有让位部位(14)，在让位部位(14)的下端设有法兰盘(12)与底盘(9)连接，上端设有成型部位(13)。
10.如权利要求6所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述支撑盘(5)上设有多个独立腔体(22)，用于装伸缩柱(3)和压簧(4)；所述支撑盘(5)上设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉(7)，用于与底盘(9)和盖板(10)连接。
...【技术特征摘要】
1.一种多引出端同步铆接机构，包括底盘(9)，其特征在于：所述底盘(9)通过导轨体(6)连接有行程盘(2)；底盘(9)通过支撑盘(5)连接有成型芯子(8)；所述支撑盘(5)内设有多个均匀分布的伸缩柱(3)，伸缩柱(3)通过盖板(10)与支撑盘(5)连接；行程盘(2)的一侧连接有操作杆(1)，行程盘(2)上设有多个行程台(20)。
2.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述行程盘(2)上设有凸毂(21)，侧面设有螺纹孔。
3.如权利要求2所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述导轨体(6)内设有导轨槽(18)，下端面设有限位窗(11)；导轨槽(18)与行程盘(2)的凸毂(21)配合。
4.如权利要求3所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述导轨体(6)上设有多个螺孔，在螺孔内设有紧固螺钉(7)，用于与底盘(9)连接。
5.如权利要求1所述的多引出端同步铆接机构，其特征在于：所述伸缩柱(3)的一端为球面(15)，另一端为铆...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾小春，覃朝权，何淑英，史小强，
申请(专利权)人：贵州振华华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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