一种便于SERS衬底用封装盒制造技术

本技术属于芯片封装技术领域，尤其是一种便于SERS衬底用封装盒。本技术包括盒体和用于放置芯片的储存体，盒体的内部分隔成若干隔间，储存体置于隔间内；储存体上设有储存芯片的放置槽；该封装盒还包括对芯片进行限位的限位组件。本技术将芯片存储于放置槽内，关上盒体后，压块即可下压弹性压杆，从而使得弹性压杆压住芯片的周侧，便于对芯片进行固定，保障芯片在运输或存储时的完整性；弹性压杆设置在储存体上，也便于从隔间内拿取储存体，便于按需拿取使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片封装，尤其涉及一种便于sers衬底用封装盒。

技术介绍

1、现有的sers衬底(芯片)的尺寸为3mm×3mm×0.5mm，由于尺寸较小，目前市场上没有对应的存储盒。现有的技术人员一般采用直接放入一个深度较深的小盒子里进行存储，但是由于盒子的体积远大于芯片的体积，这使得芯片放入盒子内后，在运输或拿取时，芯片会在里面进行翻转，使得芯片容易撞击，而芯片实际使用过程中芯片中心的区域为核心部分，此种撞击极易导致芯片损坏，使得芯片不可使用，造成了极大的浪费。

2、因此，亟需一种便于sers衬底用封装盒解决上述问题。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术中的缺陷，为此，本技术提供一种便于sers衬底用封装盒。本本技术便于芯片的存储、运输和使用。

2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种便于sers衬底用封装盒，包括盒体和用于放置芯片的储存体，盒体的内部分隔成若干隔间，储存体置于隔间内；储存体上设有储存芯片的放置槽；该封装盒还包括对芯片进行限位的限位组件。

4、优选的，限位组件包括置于储存体上的弹性压杆和固定于盒体的盒盖上的压块，压杆的位置与压块的位置一一对应。

5、优选的，每个储存体上均设有两个弹性压杆，且弹性压杆以放置槽为中心对称设置。

6、优选的，弹性压杆呈倒“u”形；弹性压杆由一个第一竖杆、一个第二竖杆和一个横杆组成，横杆连接第一竖杆和第二竖杆，其中第一竖杆远离放置槽设置，第二竖杆靠近放置槽设置；第一竖杆的长度大于第二竖杆的长度。

7、优选的，一个压块的长度大于与其对应的储存体上的两个第二竖杆之间的距离，且一个储存体上两个第二竖杆之间的距离小于芯片的长度。

8、优选的，第二竖杆的底部与储存体的距离大于芯片的厚度。

9、优选的，盒体的盒盖上设有若干用于抽真空的通孔。

10、优选的，储存体的尺寸与隔间的尺寸相适配。

11、本技术的优点在于：

12、(1)本技术将芯片存储于放置槽内，关上盒体后，压块即可下压弹性压杆，从而使得弹性压杆压住芯片的周侧，便于对芯片进行固定，保障芯片在运输或存储时的完整性；弹性压杆设置在储存体上，也便于从隔间内拿取储存体，便于按需拿取使用。

13、(2)本技术上设有通孔，便于对盒体进行抽真空存储或运输。

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【技术保护点】

1.一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于，包括盒体(1)和用于放置芯片的储存体(3)，所述盒体(1)的内部分隔成若干隔间(2)，所述储存体(3)置于隔间(2)内；所述储存体(3)上设有储存芯片的放置槽(4)；该封装盒还包括对芯片进行限位的限位组件。

2.根据权利要求1所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：所述限位组件包括置于储存体(3)上的弹性压杆(51)和固定于盒体(1)的盒盖上的压块(52)，所述压杆的位置与压块(52)的位置一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：每个所述储存体(3)上均设有两个弹性压杆(51)，且弹性压杆(51)以放置槽(4)为中心对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：所述弹性压杆(51)呈倒“U”形；所述弹性压杆(51)由一个第一竖杆、一个第二竖杆和一个横杆组成，所述横杆连接第一竖杆和第二竖杆，其中第一竖杆远离放置槽(4)设置，第二竖杆靠近放置槽(4)设置；所述第一竖杆的长度大于第二竖杆的长度。

5.根据权利要求4所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：一个压块(52)的长度大于与其对应的储存体(3)上的两个第二竖杆之间的距离，且一个储存体(3)上两个第二竖杆之间的距离小于芯片的长度。

6.根据权利要求4所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：所述第二竖杆的底部与储存体(3)的距离大于芯片的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：所述盒体(1)的盒盖上设有若干用于抽真空的通孔(6)。

8.根据权利要求1所述的一种便于SERS衬底用封装盒，其特征在于：所述储存体(3)的尺寸与隔间(2)的尺寸相适配。

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【技术特征摘要】

1.一种便于sers衬底用封装盒，其特征在于，包括盒体(1)和用于放置芯片的储存体(3)，所述盒体(1)的内部分隔成若干隔间(2)，所述储存体(3)置于隔间(2)内；所述储存体(3)上设有储存芯片的放置槽(4)；该封装盒还包括对芯片进行限位的限位组件。

2.根据权利要求1所述的一种便于sers衬底用封装盒，其特征在于：所述限位组件包括置于储存体(3)上的弹性压杆(51)和固定于盒体(1)的盒盖上的压块(52)，所述压杆的位置与压块(52)的位置一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种便于sers衬底用封装盒，其特征在于：每个所述储存体(3)上均设有两个弹性压杆(51)，且弹性压杆(51)以放置槽(4)为中心对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种便于sers衬底用封装盒，其特征在于：所述弹性压杆(51)呈倒“u”形；所述弹性压杆(51)由一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪文，魏懿，赵倩，蔡伟平，
申请(专利权)人：山东智微检测科技有限公司，
类型：新型
国别省市：