【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡，具体是一种智能卡模块基板围坝结构及方法。
技术介绍
1、ic卡(integrated circuit card，集成电路卡)，也称智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合iso 7816标准的卡基中，做成卡片形式。ic卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把ic卡分成接触式ic卡、非接触式ic和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口),ic卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用。
2、现有技术中的智能卡模块基板封装后填充包封胶出现封胶不均匀，封胶后厚度不一致。导致还有后续打磨包封胶，生产工艺繁琐，而且污染环境，加工过程中对人存在伤害。
3、基于此，现在提供一种智能卡模块基板围坝结构及方法，可以消除现有装置存在的弊端。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种智能卡模块基板围坝结构及方法，以解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种智能卡模块基板围坝结构，包括pi层，所述pi层两端均设有胶层，所述胶层一端均设有金属层，所述金属层一端均设有胶膜，靠近所述pi层下端金属层和胶膜之间设有空腔，所述pi层、胶层和靠近pi层上端金属层两侧
4、一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，包括以下步骤：
5、步骤1、运用涂布或热压固化的方法将pi层、胶层和靠近pi层上端金属层覆合在一起形成覆合基板。
6、步骤2、对已覆合的pi层、胶层和靠近pi层上端金属层形成的覆合基板进行钻打线孔。
7、步骤3、运用热轧或冷轧的方法将金属层覆合在覆合基板下端。
8、步骤4、对金属层处理，形成线路径走线排布和形成满足模块封装要求。
9、作为本专利技术进一步的方案：所述步骤1采用涂布方式，将胶涂布到pi层上，贴合在一起送入滚轧机中，经冷轧矫形的四层覆合基板送到高温烤炉，覆合基板固化温度范围为100℃-350℃之间。
10、作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤2采用钻孔机对覆合基板。
11、作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤3采用冷轧的方式覆合，将覆合基板和金属层清洗干净，一起放入滚轧机中，经冷轧覆合，送入高温烤箱中2-4h，温度100℃-400°c，形成叠层覆合基板。
12、作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤4运用物理或化学的方式对金属层进行加工，本方案优选地，运用mems工艺或丝印等胶膜工艺，经过涂布、烘烤、曝光、显影工艺制备空腔，x-y方向的尺寸，x＝10um-1cm，y＝10um-1cm，空腔外区域有胶膜保护；运用mems工艺或丝印等胶膜工艺，经过涂布、烘烤、曝光、显影制备线路径的走线排布，走线路径可以是任何几何形状，符合智能卡模块封装版图，线路径外区域有胶膜保护。然后，对未备保护的电导层做蚀刻处理。
13、作为本专利技术再进一步的方案：所述蚀刻处理采用化学腐蚀电导层铜，药液柠檬酸1％-10％的水溶液；蚀刻完成后去除金属层上方的胶膜，形成线路径走线排布和空腔开口。
14、相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
15、本专利技术应用于手机sim卡、银行卡、二代身份证、公交卡、地铁卡、门禁卡等模块的封装，模块基板增加围坝在封装完成后填充包封胶可以阻隔胶水往外扩散，有效的控制封胶后的一致性，解决了智能卡模块基板封装后填充包封胶出现封胶不均匀，封胶后厚度不一致的问题。
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1.一种智能卡模块基板围坝结构，包括PI层(11)，其特征在于，所述PI层(11)两端均设有胶层(12)，所述胶层(12)一端均设有金属层(13)，所述金属层(13)一端均设有胶膜(15)，靠近所述PI层(11)下端金属层(13)和胶膜(15)之间设有空腔(16)，所述PI层(11)、胶层(12)和靠近PI层(11)上端金属层(13)两侧均开设有打线孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述步骤1采用涂布方式，将胶涂布到PI层(11)上，贴合在一起送入滚轧机中，经冷轧矫形的四层覆合基板送到高温烤炉，覆合基板固化温度范围为100℃-350℃之间。
4.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述步骤2采用钻孔机对覆合基板。
5.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述步骤3采用冷轧的方式覆合，将覆合基板和金属层(13)清洗干净，一起放
6.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述步骤4运用物理或化学的方式对金属层(13)进行加工，运用MEMS工艺或丝印胶膜工艺，经过涂布、烘烤、曝光、显影工艺制备空腔(16)，X-Y方向的尺寸，x＝10um-1cm，Y＝10um-1cm，空腔(16)外区域有胶膜保护；运用MEMS工艺或丝印胶膜工艺，经过涂布、烘烤、曝光、显影制备线路径的走线排布，走线路径可以是任何几何形状，符合智能卡模块封装版图，线路径外区域有胶膜(15)保护，然后，对未备保护的电导层做蚀刻处理。
7.根据权利要求6所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述蚀刻处理采用化学腐蚀电导层铜，药液柠檬酸1％-10％的水溶液；蚀刻完成后去除金属层上方的胶膜，形成线路径走线排布和空腔(16)开口。
...【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块基板围坝结构，包括pi层(11)，其特征在于，所述pi层(11)两端均设有胶层(12)，所述胶层(12)一端均设有金属层(13)，所述金属层(13)一端均设有胶膜(15)，靠近所述pi层(11)下端金属层(13)和胶膜(15)之间设有空腔(16)，所述pi层(11)、胶层(12)和靠近pi层(11)上端金属层(13)两侧均开设有打线孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述步骤1采用涂布方式，将胶涂布到pi层(11)上，贴合在一起送入滚轧机中，经冷轧矫形的四层覆合基板送到高温烤炉，覆合基板固化温度范围为100℃-350℃之间。
4.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其特征在于，所述步骤2采用钻孔机对覆合基板。
5.根据权利要求2所述的一种智能卡模块基板围坝结构的制备方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，赵继华，郑宪国，
申请(专利权)人：广东日晷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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