【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子产品印制板，尤其涉及一种bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法及器件。
技术介绍
1、军工产品印制板组件bga器件返修过程中常因bga器件解焊及后续二次焊接局部高温，造成印制板组件整板受热不均，导致印制板翘曲问题出现，对后续产品的可靠性造成不良影响。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法及器件。尤其涉及一种通用型印制板组件返修bga类器件防止局部高温造成印制板组件翘曲的工艺方法，通过该工艺方法的使用有效控制印制板组件返修过程中的翘曲。
2、所述技术方案如下：bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，包括以下步骤：
3、s1，待返修印制板组件返修前整板烘干；
4、s2，返修印制板组件bga器件局部加热前整板预烘；
5、s3，返修过程使用印制板加固支撑。
6、在步骤s1中，整板烘干的温度为125℃，烘干时间为24h。
7、烘干后产品返修前放置于低于湿度10％环境中存储。
8、在步骤s2中，整板预烘包括：在印制板返修bga工序前，进行130℃整板预烘1min。
9、在步骤s3中，返修过程使用印制板加固支撑，包括：
10、使用合成石为主材，制作返修印制板下表面支撑工装，主体漏孔，仅留加强梁，支撑住印制板空白区域；印制板组件四边中至少平行两边使用合成石压条固定住两边。
11、进一步
12、进一步，使用工装后进行bga返修，用于控制翘曲的产生。
13、本专利技术的另一目的在于提供一种军工产品印制板组件bga器件，该器件应用所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法制成。
14、进一步，该器件搭载在服务器上，用于电子装置的封装。
15、进一步，该器件搭载在信息数据处理终端上，所述信息数据处理终端用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口以实施所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法的步骤，所述信息数据处理终端不限于手机、电脑、交换机。
16、结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术用于实现军工电子产品印制板组件bga类器件返修加热过程中印制板组件受热翘曲变形的工艺预防与控制，通过合理整板返修前烘干、bga局部返修加热前的整板预热以及印制板加固支撑方法，在保证bga可靠焊接的前提下防止印制板组件翘曲带来的各种隐患，具有实用性强，操作简单的特点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，在步骤S1中，整板烘干的温度为125℃，烘干时间为24h。
3.根据权利要求2所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，烘干后产品返修前放置于低于湿度10％环境中存储。
4.根据权利要求1所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，在步骤S2中，整板预烘包括：在印制板返修BGA工序前，进行130℃整板预烘1min。
5.根据权利要求1所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，在步骤S3中，返修过程使用印制板加固支撑，包括：
6.根据权利要求5所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，加强梁的布置方式为：返修印制板长宽方向各2根2mm宽，均匀成井字。
7.根据权利要求5所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，使用工装后进行BGA返修，用于控制翘曲的产生。
8.一种军
9.根据权利要求8所述的军工产品印制板组件BGA器件，其特征在于，该器件搭载在服务器上，用于电子装置的封装。
10.根据权利要求8所述的军工产品印制板组件BGA器件，其特征在于，该器件搭载在信息数据处理终端上，所述信息数据处理终端用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口以实施所述的BGA返修过程印制板组件防翘曲工艺方法的步骤，所述信息数据处理终端不限于手机、电脑、交换机。
...【技术特征摘要】
1.一种bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，在步骤s1中，整板烘干的温度为125℃，烘干时间为24h。
3.根据权利要求2所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，烘干后产品返修前放置于低于湿度10％环境中存储。
4.根据权利要求1所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，在步骤s2中，整板预烘包括：在印制板返修bga工序前，进行130℃整板预烘1min。
5.根据权利要求1所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特征在于，在步骤s3中，返修过程使用印制板加固支撑，包括：
6.根据权利要求5所述的bga返修过程印制板组件防翘曲工艺方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：静宝超，苟俊锋，谭磊，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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