【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体地，涉及一种显示器件和显示器件的制作方法及显示装置。
技术介绍
1、mini led显示器具有高亮度、强灰阶表现、高色彩饱和度、高清晰动态画质的特性，加之便于收纳与安装的独特优势，可以取代传统显示器、投影仪等。mini led包括无源矩阵(passive matrix，pm)和有源矩阵(active matrix，am)两种驱动方式，玻璃基直显通常采用am驱动方式，同时为了保证器件稳定性，薄膜晶体管(thin film transistor，tft)驱动器件的有源层使用铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，igzo)。mini直显cog技术(chip on glass)都需要封装工艺，固定led芯片以及保护tft和led芯片。
2、在现有的玻璃基mini led直显封装工艺中，都是首先将单板进行切割，切割后的玻璃基板预留一定的工艺边，然后对切割后的玻璃基板进行表面贴装(surface mountingtechnology，smt)和封胶，封胶制程完毕之后，再次进行切割，以分别将...
【技术保护点】
1.一种显示器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述封装层包括第一封装部和与所述第一封装部相连的第二封装部，所述第一封装部包括位于所述驱动基板上的封装层，所述第二封装部包括延伸出所述驱动基板边缘的封装层；
3.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件还包括设置在所述驱动基板上的金属走线，所述金属走线包括第一金属走线和第二金属走线；
4.根据权利要求3所述的显示器件，其特征在于，所述绑定区包括非封装区，所述非封装区裸露出部分所述驱动基板和部分所述第二金属走线。
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种显示器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述封装层包括第一封装部和与所述第一封装部相连的第二封装部，所述第一封装部包括位于所述驱动基板上的封装层，所述第二封装部包括延伸出所述驱动基板边缘的封装层；
3.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件还包括设置在所述驱动基板上的金属走线，所述金属走线包括第一金属走线和第二金属走线；
4.根据权利要求3所述的显示器件，其特征在于，所述绑定区包括非封装区，所述非封装区裸露出部分所述驱动基板和部分所述第二金属走线。
5.根据权利要求4所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜固定在所述非封装区，且位于所述第二金属走线与所述电路板之间并连接所述第二金属走线...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永超，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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