【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种显示装置及其制造方法。
技术介绍
1、微型发光二极管显示器(micro light emitting diode display)是新一代的显示技术，其核心技术在于如何将大量微型发光二极管精确地转移至像素阵列基板上。然而，转移技术是一种机械操作，转移的效果取决于机台的精度以及转印器件本身的精度和良率。在提取微型发光二极管时，可能会遇到机台作动误差和转印器件精度误差等问题，而在放置微型发光二极管时，也会面临机台作动对位偏差等问题。如果微型发光二极管没有正确地放置在其位置上，将无法正常运作。因此，目前迫切需要一种能够解决这些问题的方法。
技术实现思路
1、本专利技术的至少一实施例提供一种显示装置的制造方法，包括以下步骤。提供多个发光二极管于第一转置载板上，其中各发光二极管包括重叠的第一电极、半导体堆叠结构以及第二电极。分别形成多个透明封装结构于发光二极管上。形成模封层于第一转置载板之上，且模封层位于相邻的透明封装结构之间。形成重布线结构于模封层的第一侧，且重布线结构电连接至发光二极管的第一电极。将第二转置载板连接至重布线结构，并移除第一转置载板。形成共用电极于模封层的第二侧，且共用电极电连接至发光二极管的第二电极。将重布线结构电连接至电路基板。
2、本专利技术的至少一实施例提供一种显示装置，其包括电路基板以及电连接至电路基板的至少一个发光二极管封装结构。至少一个发光二极管封装结构中的每一者包括多个发光二极管、多个透明封装结构、模封层、重布线结构以及共用电极
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1.一种显示装置的制造方法，包括：
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
3.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
4.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中分别形成该些透明封装结构于该些发光二极管上的方法包括：
6.一种显示装置，包括：
7.如权利要求6所述的显示装置，还包括：
8.如权利要求6所述的显示装置，还包括：
9.如权利要求6所述的显示装置，其中该重布线结构包括：
10.如权利要求9所述的显示装置，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，包括：
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
3.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
4.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中分别形成该些透明封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘树橿，蔡榕升，许家毫，田堃正，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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