用于制备低介电常数玻璃的组合物、低介电常数玻璃及其制备方法和应用技术

本申请提供了一种用于制备低介电常数玻璃的组合物、低介电常数玻璃及其制备方法和应用，涉及低介电常数玻璃技术领域。该组合物包括SiO2、Al2O3、B2O3、MgO、CaO、BaO、Li2O、Na2O、Ag2O、Ce2O3和澄清剂，澄清剂包括硫酸盐、氟化物、硝酸盐、卤化物、氧化锡和氧化亚锡中的至少一种。本申请通过对上述组合物的配比经过精确控制，来降低玻璃的介电常数，从而降低信号的衰减，提高传输的质量和距离。同时，增加玻璃的硬度和杨氏模量，提高玻璃的强度和耐磨性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及低介电常数玻璃，具体而言，涉及一种用于制备低介电常数玻璃的组合物、低介电常数玻璃及其制备方法和应用。

技术介绍

1、5g通信技术作为一种信号频率更高，信息传输速度更快、信号传递与接收更为稳定的先进技术，正逐渐改变着人们的生活。5g信号传输速度快、使用频率高，信号穿透性差，要求传播介质材料的介电常数和信号衰减要小。传统的玻璃基板已不能满足使用要求。低介电玻璃在5g信息领域有着广泛的应用，例如应用于半导体封装、mems、ic封装等领域。

2、专利cn101012105b公布了一种低介电常数玻璃：sio2：50～60％；al2o3：6～9.5％；b2o3：30.5～35％；cao：0～5％；mgo:0～5％；zno：0.5～5％；tio2:0.5～3％；na2o：0～1.5％；k2o：0～1.5％；lio：0～1.5％；玻璃中b2o3含量过高，生产使用过程中挥发严重，组分均匀性差，耐水性不佳的问题。

3、cn 110139841 a公开了一种低介电玻璃料方，其组分：sio2：45.0-58.0w％；b2o3：18.0w％-2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制备低介电常数玻璃的组合物，其特征在于，包括以下重量百分比组分：

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，包括以下重量百分比组分：

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述K1为0.01-0.6；和/或，所述K2为0.01-0.6；和/或，所述K3为0.01-0.6。

4.一种低介电常数玻璃的制备方法，其特征在于，采用权利要求1-3中任一项所述的组合物作为制备原料，该制备方法包括：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述熔融处理包括：使用池窑熔化，控制池炉顶部的温度为1300-1550℃；池炉内玻璃液...

【技术特征摘要】

1.一种用于制备低介电常数玻璃的组合物，其特征在于，包括以下重量百分比组分：

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，包括以下重量百分比组分：

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述k1为0.01-0.6；和/或，所述k2为0.01-0.6；和/或，所述k3为0.01-0.6。

4.一种低介电常数玻璃的制备方法，其特征在于，采用权利要求1-3中任一项所述的组合物作为制备原料，该制备方法包括：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述熔融处理包括：使用池窑熔化，控制池炉顶部的温度为1300-1550℃；池炉内玻璃液的温度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青，李赫然，张盼，姚荣江，胡恒广，闫冬成，张广涛，刘文渊，刘丹，
申请(专利权)人：河北光兴半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：