【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及屏蔽导电路径。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了将形成于外导体端子的u字形的敛紧部压接于屏蔽电线的屏蔽导体的外周的结构。在敛紧部的一方端部形成有弯折成折回状的第一钩状片，在敛紧部的另一方端部形成有弯折成折回状的第二钩状片。在将敛紧部压接于屏蔽电线的状态下，通过第一钩状片和第二钩状片卡合，从而防止敛紧部的扩开变形。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2014-060105号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、上述的敛紧部因为呈折回状的第一钩状片和呈折回状的第二钩状片以在径向重叠成四层的方式卡合，所以有敛紧部的压接部分在径向大型化的问题。
3、本公开的屏蔽导电路径是基于上述那样的情况而完成的，以实现小径化为目的。
4、用于解决课题的方案
5、本公开的屏蔽导电路径，具备：
6、屏蔽电线，具有将芯线包围的绝缘包覆部、将所述绝缘包覆部包围的屏蔽层、以及将所述屏蔽层包围的护套；
7、套管，将所述屏蔽层中向所述护套的前方延伸的露出部包围，紧固于所述绝缘包覆部的外周面；以及
8、屏蔽端子，具有外导体，
9、在所述外导体的后端部形成的开放筒状的压接部以将所述套管和所述绝缘包覆部中比所述套管靠后方的区域包围的状态压接于所述套管，
10、在所述压接部中覆盖所述绝缘包覆部的区域形成有内周侧卡止部和外周侧卡止部，>
11、所述内周侧卡止部位于比所述压接部中将所述套管包围的区域靠径向内侧，
12、所述外周侧卡止部在收纳于所述内周侧卡止部的外周面的凹部的状态下卡止于所述内周侧卡止部。
13、专利技术效果
14、根据本公开，能实现小径化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种屏蔽导电路径，具备：
2.根据权利要求1所述的屏蔽导电路径，其中，在所述压接部形成有防脱部，所述防脱部配置于相对于所述套管从后方抵接的位置、或者相对于所述套管从后方接近并对置的位置。
3.根据权利要求2所述的屏蔽导电路径，其中，所述防脱部在周向上遍及至少半周以上连续地延伸。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的屏蔽导电路径，其中，所述内周侧卡止部形成于所述防脱部。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述凹部的深度尺寸是与所述压接部的板厚相同的尺寸、或者比该板厚大的尺寸。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，在所述内周侧卡止部和所述外周侧卡止部中的一方形成有卡止孔，
7.根据权利要求6所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止孔的前后方向的开口尺寸设定得比所述卡止突出部的前后方向的尺寸大。
8.根据权利要求6或权利要求7所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止孔的周向的开口尺寸设定得比所述卡止突出部的周向的尺寸大。
9.根据权利要求
10.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止突出部是将所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部的一部分弯折成折回状的形状。
11.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止突出部是使所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部的一部分向板厚方向切起的形状。
12.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止突出部是对所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部沿着周向的折痕进行弯曲加工的形状。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种屏蔽导电路径，具备：
2.根据权利要求1所述的屏蔽导电路径，其中，在所述压接部形成有防脱部，所述防脱部配置于相对于所述套管从后方抵接的位置、或者相对于所述套管从后方接近并对置的位置。
3.根据权利要求2所述的屏蔽导电路径，其中，所述防脱部在周向上遍及至少半周以上连续地延伸。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的屏蔽导电路径，其中，所述内周侧卡止部形成于所述防脱部。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述凹部的深度尺寸是与所述压接部的板厚相同的尺寸、或者比该板厚大的尺寸。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，在所述内周侧卡止部和所述外周侧卡止部中的一方形成有卡止孔，
7.根据权利要求6所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止孔的前后方向的开口尺...
【专利技术属性】
技术研发人员：浜田和明，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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