基板用连接器制造技术

一种基板用连接器(10)，与具有导电路的电路基板(50)连接，基板用连接器(10)具备：连接器壳体(11)，与对方连接器嵌合；多个内导体，安装于所述连接器壳体(11)，并且与所述电路基板(50)的所述导电路连接；以及金属制的外导体(20)，安装于所述连接器壳体(11)，并且以与所述多个内导体电绝缘的状态覆盖所述多个内导体，所述外导体(20)具有两个侧壁(71)和隔壁(72)，隔壁(72)配置于两个侧壁(71)之间，并且配置于所述多个内导体之间，在所述两个侧壁(71)的下端部突出与所述电路基板(50)的所述导电路连接的侧壁连接部(73)，在所述隔壁(72)的下端部突出与所述电路基板(50)的所述导电路连接的隔壁连接部(74)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及基板用连接器。

技术介绍

1、以往，作为基板用连接器，已知日本特开2008-59761号公报记载的基板用连接器。该连接器具备：内导体，与形成于电路基板的导电路连接；外导体，以与内导体电绝缘的状态包围内导体的周围；以及连接器壳体，收纳内导体及外导体。

2、在上述的基板用连接器中，通过与电路基板的导电路连接的内导体被外导体包围，从而抑制噪声从基板用连接器的外部侵入内导体，并且也抑制噪声从内导体向基板用连接器的外部泄漏。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2008-59761号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、当内导体的极数变多时，有可能发生在多个内导体之间泄漏信号的所谓的串扰，从而通信性能降低。本公开是基于上述那样的情况而完成的，以提高基板用连接器的通信性能为目的。

3、用于解决课题的方案

4、本公开是一种基板用连接器，与具有导电路的电路基板连接，所述基板用连接器具备：连接器壳体，与本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板用连接器，与具有导电路的电路基板连接，所述基板用连接器具备：

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，

3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板用连接器，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板用连接器，与具有导电路的电路基板连接，所述基板用连接器具备：

2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下真直，一尾敏文，冈本拓也，井土舞香，平松和树，加登山太河，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：