【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。
技术介绍
1、有机电致发光技术(organic light emitting diode，oled)是一种新型的显示技术。随着显示面板制造技术的发展，人们对显示面板的尺寸要求越来越大，分辨率越来越高。现阶段oled屏幕制造工艺主要采用array(阵列)工艺以及蒸镀工艺。array工艺中，显示面板需要经过涂布、刻蚀、撕膜等步骤；蒸镀工艺中，显示面板需要经过进出腔室、对位等步骤。以上工艺会导致显示面板上静电累积。
2、当静电累计达到一定程度的时候，静电就会通过显示面板中裸露的金属焊盘进行传递。由于静电传递时电压极高，导致显示面板上的金属线路出现烧伤、熔断等，造成显示面板显示不均以及垂直亮线等问题，导致较高的良率损失。
3、但是金属焊盘在工艺检测中必不可少，因此不能省略。在一些极窄边框的显示装置的设计中，由于显示装置的排版的需求无法过多的设计esd(electro-staticdischarge，静电释放)电路，因此防静电设计成了业界的困扰着的难题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置，能够有效地避免静电累积导致的损坏。
2、本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区和设置在显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板还包括：
3、衬底；
4、发光层，设置在所述衬底上并设置于所述显示区；
5、阵列测试电路，设置在所述衬底上并设置在所述
6、焊盘，设置在所述衬底上并设置在所述非显示区，所述焊盘包括：靠近所述显示区设置的第一焊盘块和远离所述显示区设置的第二焊盘块，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块间隔设置，所述第一焊盘块的面积小于所述第二焊盘块的面积，所述第一焊盘块与对应的所述阵列测试电路电连接。
7、在一些实施例中，所述焊盘的长度方向垂直于所述显示区的侧边，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块沿所述长度方向依次设置。
8、在一些实施例中，所述第一焊盘块的长度为所述焊盘的长度的1/4至1/3。
9、在一些实施例中，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块的间隔距离为所述焊盘的长度的1/5至1/3。
10、在一些实施例中，第一焊盘与所述第二焊盘之间的开口的为一字型或者v字型。
11、在一些实施例中，所述显示面板还包括金属线路以及绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包覆于所述金属线路上，所述金属线路用于电连接所述第一焊盘块以及所述阵列测试电路。
12、在一些实施例中，所述显示面板还包括第一静电防护电路，所述第一静电防护电路设置在所述衬底上并位于所述非显示区，所述第一静电防护电路分别与所述阵列测试电路和所述焊盘电连接。
13、在一些实施例中，所述显示面板还包括芯片输出电路以及芯片输入电路，所述芯片输出电路、所述芯片输入电路设置在所述衬底上并位于所述非显示区，所述芯片输出电路设置在所述发光层与所述阵列测试电路之间，所述芯片输入电路设置在所述阵列测试电路远离所述发光层的一侧。
14、在一些实施例中，所述显示面板还包括成盒测试电路，所述成盒测试电路设置在所述衬底上并位于所述非显示区，所述成盒测试电路设置在所述发光层与所述阵列测试电路之间，所述成盒测试电路与所述发光层电连接。
15、本申请实施例还提供一种显示装置，包括壳体以及显示面板，所述显示面板为上述显示面板，所述显示面板与所述壳体连接。
16、本申请实施例提供的显示面板以及显示装置，该显示面板包括显示区以及设置在显示区一侧的非显示区，该显示面板该包括衬底、设置于衬底上以及显示区的发光层、设置于衬底以及非显示区的阵列测试电路以及设置于衬底以及非显示区的焊盘。该焊盘包括靠近显示区设置的第一焊盘块和远离显示区设置的第二焊盘块，第一焊盘块与第二焊盘块间隔设置，该第一焊盘块的面积小于第二焊盘块的面积，该第一焊盘块与对应的阵列测试电路电连接。在显示面板中，该焊盘属于静电聚集区域，本申请实施例中将焊盘分为间隔设置的第一焊盘块与第二焊盘块，静电只能在第一焊盘块上面聚集，而第一焊盘块的面积小于第二焊盘块的面积，从而静电聚集现象大幅度减少，能够有效地避免静电累积导致的损坏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和设置在显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板还包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘的长度方向垂直于所述显示区的侧边，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块沿所述长度方向依次设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘块的长度为所述焊盘的长度的1/4至1/3。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块的间隔距离为所述焊盘的长度的1/5至1/3。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的开口的形状为一字型或者V字型。
6.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括金属线路以及绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包覆于所述金属线路上，所述金属线路用于电连接所述第一焊盘块以及所述阵列测试电路。
7.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括第一静电防护电路，所述第一静电防护电路设置在所述衬底上并位于所述非显示区，所述第一
8.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括芯片输出电路以及芯片输入电路，所述芯片输出电路、所述芯片输入电路设置在所述衬底上并位于所述非显示区，所述芯片输出电路设置在所述发光层与所述阵列测试电路之间，所述芯片输入电路设置在阵列测试电路以及焊盘远离所述发光层的一侧。
9.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括成盒测试电路，所述成盒测试电路设置在所述衬底上并位于所述非显示区，所述成盒测试电路设置在所述发光层与所述阵列测试电路之间，所述成盒测试电路与所述发光层电连接。
10.一种显示装置，其特征在于，包括壳体以及显示面板，所述显示面板为权利要求1至9任一项所述的显示面板。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和设置在显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板还包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘的长度方向垂直于所述显示区的侧边，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块沿所述长度方向依次设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘块的长度为所述焊盘的长度的1/4至1/3。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘块与所述第二焊盘块的间隔距离为所述焊盘的长度的1/5至1/3。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的开口的形状为一字型或者v字型。
6.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括金属线路以及绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包覆于所述金属线路上，所述金属线路用于电连接所述第一焊盘块以及所述阵列测试电路。
【专利技术属性】
技术研发人员：姜正文，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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