【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及emi电磁屏蔽和无线充应用，更具体地说，本专利技术涉及一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料及其制备方法。
技术介绍
1、众所周知，无线充电器即不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器，随着各项技术的成熟以及无线充电需求的增加，无线充电技术发展领域的扩大化趋势，无线充技术在给产品带来便利的同时，导热屏蔽也成为产品设计的一个关键问题。
2、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
3、如专利申请号cn202310517131.6专利技术专利公开一种电磁屏蔽导热多层材料及其制备方法，包括电场屏蔽层、环氧导热胶层和磁场屏蔽层；该结构的电磁屏蔽导热多层材料，兼具电场和磁场屏蔽功能，特别适用于高磁场、高电场应用环境，
4、而该结构上的铜箔复合材料在具体使用时，容易因使用环境问题，如温度以及光度的原因会发生掉墨的现象，且咬合性差，导致产品的稳定性较差，且容易发生分层，鉴于此，本专利技术提出一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料及其制备方法，在保证产品电磁屏蔽效果的基础上，且提供了良好的抗刮，耐溶剂以及优异的导电，导热性能。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种
3、优选地，所述铜箔和可印刷高分子聚酯薄膜采用热塑性高性能复合胶粘剂进行连接，且形成基材，所述特殊处理层为在可印刷高分子聚酯薄膜表面进行哑黑印刷处理。
4、优选地，本专利技术还提供一种制备方法，用于制备上述的一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，该制备方法包括以下步骤：
5、步骤一、铜箔处理，将铜箔裁剪成所需尺寸大小，并对其进行化学处理，提高其抗氧化性以及耐腐蚀性；
6、步骤二、特殊处理层制备，将油墨150-260份、甲苯30-40份、混合型聚异氰酸酯固化剂20-30份以及有机硅聚合流平剂10-20份、醋酸乙酯100-200份混合均匀待用，得到特殊处理层；
7、步骤三、采用网目涂布的方式，将步骤二所制备的特殊处理层涂布至可印刷高分子聚酯薄膜的表面；
8、步骤四、烘干，将所制得的产品收卷并进行低温熟化；
9、步骤五、对步骤四中的产品进行相关物性检测；
10、步骤六、热塑性高性能复合胶粘剂制备，将复合铁氧体粉末100-150份、线性热塑性高分子聚合树脂80-150份、环氧型固化剂30-40份、醋酸乙酯100-200份混合均匀待用，得到热塑性高性能复合胶粘剂；
11、步骤七、对步骤一处理后的铜箔进行清洁处理，采用逗号刮刀涂布的方式，将步骤六所备热塑性高性能复合胶粘剂涂布至处理后的铜箔表面；
12、步骤八、经过烤箱烘干后，将步骤四中处理后的高分子聚酯薄膜贴合后收纳成卷，并进行低温熟化；
13、步骤九、根据上述步骤，完成产品材料的制备
14、优选地，在对铜箔进行化学处理时，将铜箔依次放置在抗氧化电镀液和耐腐蚀电镀液中进行化学电镀处理，抗氧化电镀液的电镀时间为20-25min，耐腐蚀电镀液的电镀时间为20-25min，所述抗氧化电镀液由电镀液和抗氧化剂按照1:0.5混合而成，所述抗氧化剂为硫酸钠和抗坏血酸钠任意一种，所述耐腐蚀电镀液由电镀液和耐腐蚀剂按照1：0.5混合而成，所述耐腐蚀剂为钾磷酸盐和铁磷酸盐任意一种。
15、优选地，在步骤三中，所述特殊处理层在印刷高分子聚酯薄膜表面涂布的厚度为25-75μm，在步骤四中，低温熟化温度为75-100℃，时间为24-36h。
16、优选地，在步骤五中，对产品的先关物性检测包括遮光隔热性能测试、掉墨性能测试以及耐刮耐溶剂性能测试。
17、优选地，在步骤七中，逗号刮刀涂布的厚度为1-3μm。
18、优选地，在步骤八中，烤箱烘干的温度为60-85℃，烘干时间为60-120min，且低温熟化温度为25-45℃，时间为1.5-3h。
19、本专利技术的技术效果和优点：
20、1、本专利技术的基材使用印刷级高分子聚酯薄膜与抗氧化铜箔复合，其外层采用哑黑印刷处理，从而提升了产品的抗刮、耐溶剂、遮光隔热效果，而采用的抗氧化铜箔在一定程度上，提升了产品的抗氧化、导热和电磁屏蔽性能，极大的降低了产品成本；
21、2、本专利技术通过使用热塑性高性能复合胶粘剂，大幅提升了产品的复合性能，使得产品的咬合性，导热性能大大增加，从根本上解决了传统胶粘剂本身咬合不佳，容易分层，导热性能差的问题，因其胶粘剂的特殊性，增强了产品的服贴导热性能，使得应用更为广泛；
22、总之，本专利技术采用抗氧化铜箔，其复合层选用热塑性高性能复合胶粘剂，与传统的胶粘剂相比，具有优异的导热性能，层间咬合性好，可以有效保证产品的结构稳定性，因其外层使用哑黑印刷级高分子聚酯薄膜，而其哑黑油墨层可起到遮光隔热的效果,不掉墨，综上，在保证产品电磁屏蔽效果的基础上，且提供了良好的抗刮，耐溶剂以及优异的导电，导热性能。
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1.一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的表面涂抹有热塑性高性能复合胶粘剂(2)，所述热塑性高性能复合胶粘剂(2)上表面设置有可印刷高分子聚酯薄膜(3)，所述可印刷高分子聚酯薄膜(3)上表面设置有特殊处理层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，其特征在于：所述铜箔(1)和可印刷高分子聚酯薄膜(3)采用热塑性高性能复合胶粘剂(2)进行连接，且形成基材，所述特殊处理层(4)为在可印刷高分子聚酯薄膜(3)表面进行哑黑印刷处理。
3.一种制备方法，用于制备权利要求1-2任一项所述的一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，其特征在于：所述该制备方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种制备方法，其特征在于：在对铜箔(1)进行化学处理时，将铜箔(1)依次放置在抗氧化电镀液和耐腐蚀电镀液中进行化学电镀处理，抗氧化电镀液的电镀时间为20-25min，耐腐蚀电镀液的电镀时间为20-25min。
5.根据权利要求4所述的一种制备方法，其特征在于：所述抗氧化电镀液由电镀液和
6.根据权利要求4所述的一种制备方法，其特征在于：所述耐腐蚀电镀液由电镀液和耐腐蚀剂按照1：0.5混合而成，所述耐腐蚀剂为钾磷酸盐和铁磷酸盐任意一种。
7.根据权利要求3所述的一种制备方法，其特征在于：在步骤三中，所述特殊处理层(4)在印刷高分子聚酯薄膜表面涂布的厚度为25-75μm，在步骤四中，低温熟化温度为75-100℃，时间为24-36h。
8.根据权利要求3所述的一种制备方法，其特征在于：在步骤五中，对产品的先关物性检测包括遮光隔热性能测试、掉墨性能测试以及耐刮耐溶剂性能测试。
9.根据权利要求3所述的一种制备方法，其特征在于：在步骤七中，逗号刮刀涂布的厚度为1-3μm。
10.根据权利要求3所述的一种制备方法，其特征在于：在步骤八中，烤箱烘干的温度为60-85℃，烘干时间为60-120min，且低温熟化温度为25-45℃，时间为1.5-3h。
...【技术特征摘要】
1.一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的表面涂抹有热塑性高性能复合胶粘剂(2)，所述热塑性高性能复合胶粘剂(2)上表面设置有可印刷高分子聚酯薄膜(3)，所述可印刷高分子聚酯薄膜(3)上表面设置有特殊处理层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，其特征在于：所述铜箔(1)和可印刷高分子聚酯薄膜(3)采用热塑性高性能复合胶粘剂(2)进行连接，且形成基材，所述特殊处理层(4)为在可印刷高分子聚酯薄膜(3)表面进行哑黑印刷处理。
3.一种制备方法，用于制备权利要求1-2任一项所述的一种无线充电的复合型铜箔电磁屏蔽材料，其特征在于：所述该制备方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种制备方法，其特征在于：在对铜箔(1)进行化学处理时，将铜箔(1)依次放置在抗氧化电镀液和耐腐蚀电镀液中进行化学电镀处理，抗氧化电镀液的电镀时间为20-25min，耐腐蚀电镀液的电镀时间为20-25min。
5.根据权利要求4所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张全玲，李桂玲，
申请(专利权)人：江苏伊诺尔新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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