【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片键合，特别涉及一种倒装micro led芯片与基板的键合方法。
技术介绍
1、目前，microled显示技术，因其响应速度快、功耗低、寿命长、发光效率高等优点引起了广泛关注，被认为是继lcd之后的下一代显示技术。microled显示技术术需要将microled芯片键合在基板上进行电气连接，进而实现驱动控制。
2、现有技术中，通过键合头进行micro led芯片与基板的键合，如公开号为cn107134427a，公开日为2017年09月05日，专利技术名称为“芯片键合装置及方法”的中国专利技术专利申请，提供了一种芯片键合装置，包括承载台、键合头结构和键合台，现有的倒装芯片键合工艺包括以下步骤，提供准备键合的若干个芯片和基底，芯片包括器件面；接着，将若干个所述芯片以器件面向上的方式放置在承载台上，然后，利用抓取翻转结构抓取芯片并进行翻转；之后，通过交接结构将所述芯片交接给键合头结构，键合头结构通过其芯片承载组件吸附多个芯片，当多个芯片被键合头结构移到位于键合台上的基底上方时，通过ccd图像传感器将芯片的对准标记和...
【技术保护点】
1.一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，其特征在于，建立键合头的三维实体模型和有限元模型，并进行模型分析，确定键合头的特征参数，包括：
3.如权利要求1所述的倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，其特征在于，优化薄弱部件的结构力学特性，包括：
4.如权利要求1所述的倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，其特征在于，对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合，包括：
5.如权利要求4所述的倒装MICRO...
【技术特征摘要】
1.一种倒装micro led芯片与基板的键合方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的倒装micro led芯片与基板的键合方法，其特征在于，建立键合头的三维实体模型和有限元模型，并进行模型分析，确定键合头的特征参数，包括：
3.如权利要求1所述的倒装micro led芯片与基板的键合方法，其特征在于，优化薄弱部件的结构力学特性，包括：
4.如权利要求1所述的倒装micro led芯片与基板的键合方法，其特征在于，对放置在基板上的倒装micro led芯片进行金线键合，包括：
5.如权利要求4所述的倒装micro led芯片与基板的键合方法，其特征在于，第二金线连接金球及基板的金手指的方式为金丝球焊、超声楔焊、热压焊、热声焊中的一种。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙，刘宏宇，
申请(专利权)人：迈铼德微电子科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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