芯片的仿真方法及装置、系统、电子设备和存储介质制造方法及图纸

技术编号:40424187 阅读:24 留言:0更新日期:2024-02-20 22:44
本公开是关于一种芯片的仿真方法及装置、电子设备以及计算机可读存储介质,涉及半导体生产与制造技术领域,该方法包括:接收仿真系统端发送的仿真检测信号;获取预先配置的芯片功耗模型;通过芯片功耗模型对仿真检测信号进行第一仿真处理,得到第一仿真输出结果;将第一仿真输出结果输入至全芯片网表模型进行第二仿真处理,得到芯片仿真结果。本公开采用芯片功耗模型对格式为特定类型参数的仿真检测信号进行第一仿真处理,将得到的结果输入至全芯片网表模型中进行第二仿真处理,使得全芯片网表模型无需对特定类型参数进行解析,可以有效减少仿真时间,提高仿真速度。

【技术实现步骤摘要】

所属的技术人员能够理解,本专利技术的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此,本专利技术的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施例、完全的软件实施例(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施例,这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。下面参照图10来描述根据本公开的这种实施例的电子设备1000。图10显示的电子设备1000仅仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。如图10所示,电子设备1000以通用计算设备的形式表现。电子设备1000的组件可以包括但不限于:上述至少一个处理单元1010、上述至少一个存储单元1020、连接不同系统组件(包括存储单元1020和处理单元1010)的总线1030、显示单元1040。其中,所述存储单元存储有程序代码,所述程序代码可以被所述处理单元1010执行,使得所述处理单元1010执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施例的步骤。存储单元1020可以包括易失性存储单元形式的可读介质,例如随机存取存储单元(ram)1021和/或高速缓存存储单元1022,还可以进一步包括只读存储单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的仿真方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述仿真检测信号的格式是特定类型参数,所述特定类型参数包括散射参数;

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一仿真输出结果包括所述仿真检测信号对应的仿真中间信号;所述通过所述芯片功耗模型对所述散射参数进行仿真处理,得到所述第一仿真输出结果,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取预先配置的芯片功耗模型,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述参数还包括电流源。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的仿真方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述仿真检测信号的格式是特定类型参数,所述特定类型参数包括散射参数;

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一仿真输出结果包括所述仿真检测信号对应的仿真中间信号;所述通过所述芯片功耗模型对所述散射参数进行仿真处理,得到所述第一仿真输出结果,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取预先配置的芯片功耗模型,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述参数还包括电流源。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一仿真输出结果包括多个仿真中间信号,所述将所述第一仿真输出结果输入至全芯片网表模型进行第二仿真处理,得到芯片仿真结果,包括:

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【专利技术属性】
技术研发人员:徐帆
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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