System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法制造方法及图纸_技高网
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基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法制造方法及图纸

技术编号:40421107 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-20 22:40
本发明专利技术属于热流传感标定技术领域,具体涉及一种基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,所述产生方法包括:激光器发射出激光;激光通过光学系统的准直镜头,实现大功率激光的均匀化;均匀化后的激光经过准直镜头后入射到热流传感器,同时等离子喷涂装置瞄准热流传感器,等离子喷涂装置输出的热流也入射到热流传感器中,通过热流传感器进行探测,热流传感器的信号传输给计算机进行数据采集和处理。本发明专利技术能够产生混合大热流,设计合理,具有稳定性、可靠性、安全性、重复性和便捷性等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热流传感标定,具体涉及一种基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法


技术介绍

1、空间飞行器高超声速再入阶段通常会产生非常高的热通量,热通量的测量能力通常被认为是航空航天领域一个非常重要的课题。用于这些测量的大多数传感器由于每次测量和环境影响,都会对热流传感器产生损耗,使其输出结果发生偏差,从而导致测量误差。日积月累,输出结果会产生较大误差,为了确保测量结果的准确性,所以每次正式测量热流试验之前,需要对热流传感器进行二次标定,确定其灵敏度,减少误差。校准则需要能够产生非常大的可靠的热通量的热流源。通过产生大热流源进行传感器校准,可以模拟真实的再入热流条件,使传感器暴露在高温和高热通量的环境中。通过测试和测量传感器的响应输出,可以获得传感器在不同热流强度下的灵敏度和响应曲线,进而准确校准传感器的输出结果。本专利技术主要是对热流源进行改进,实现对热流源上限的提升。主要通过半导体激光器和等离子喷涂相结合产生混合的大热流,以此来对热流传感器进行校准。

2、现存热流源的类型及不足:①卤素灯法,利用石英灯加热,通过加热控制系统控制石英灯管功率,获得所需热流,此方法产生热流值上限低、重复性差。同时该方法产生热流需要一定的加热时间才能达到正常工作状态,而且灯丝在高温环境下工作,更容易受损,导致寿命相对较短。②黑体辐射法,将黑体炉作为热流源,将黑体腔温度稳定在设定温度,测试和计算总热流,此法操作复杂,难以精确控制和调节,限制了其在一些应用中的灵活性和可调性。并且还具有热流上限低,设备成本高的缺点。③保护热板法,该热流源由主热板、保护热板、底部保护热板、冷板、绝热材料构成,通过改变主加热板的电压,实现提升热流的目的。但是此方法的设备构造复杂、热流值较低、对传感器测试量程范围要求窄,且操作繁琐。


技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本专利技术要解决的技术问题是:如何提高热流源产生热流的上限,并且使产生的热流既有辐射又有对流,更好的模拟实际情况,满足未来热流传感器校准所需要的模拟环境。

3、(二)技术方案

4、为解决上述技术问题,本专利技术提供一种基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,所述热流源产生方法的实施过程涉及激光器、光学系统、等离子喷涂装置、热流传感器、计算机;

5、所述热流源产生方法包括如下步骤:

6、步骤1:激光器发射出激光;所述激光通过光学系统的准直镜头,实现大功率激光的均匀化;

7、步骤2:均匀化后的激光经过准直镜头后入射到热流传感器;

8、步骤3:同时等离子喷涂装置瞄准热流传感器;等离子喷涂装置输出的热流也入射到热流传感器中,通过热流传感器进行探测;

9、步骤4:热流传感器的信号传输给计算机进行数据采集和处理。

10、其中,所述光学系统是微透镜阵列整形系统,其中,微透镜阵列包括:多个焦距、尺寸一样的小透镜组成的微透镜阵列l1,以及球面聚焦透镜l2两个部分;微透镜阵列l1将入射激光光束分割为多个子光束,球面聚焦透镜l2再将子光束聚焦,由此解决激光分布不均匀的问题。

11、其中,所述热流传感器与计算机之间设置有信号调理采集系统、信号处理系统。

12、其中,所述激光器连接有光器调制电路,通过激光器调制电路控制产生稳定的激光输出功率。

13、其中,所述激光器连接有水冷系统,用于对激光器的温度进行控制,满足能够长时间输出热流的要求。

14、其中,所述等离子喷涂装置对其输出的热流,进行功率、距离、速度的调节。

15、其中,所述热流源以高功率光纤输出半导体激光器和等离子喷涂作为混合热流源。

16、其中,所述激光器为高功率光纤输出半导体激光器。

17、其中,所述高功率光纤输出半导体激光器的激光输出功率大、激光输出频率调制简单、操作方便、安全性高、稳定性强、重复性好、能量损失小以及光电转换效率高等优点,可以作为理想热流源;所述等离子喷涂装置具有高温能力、均匀性、多功能性等优点,可以作为理想热流源。

18、其中,激光器输出的激光首先通过准直镜头,使大功率高斯激光激光束在其辐射面积内达到能量密度均匀的目的;

19、所述等离子喷涂装置将喷涂材料以等离子态的形式喷射到基材的特定区域上;喷涂过程中,喷枪将等离子态的喷涂材料加热至高温,并经过加速器和导向器的控制,将喷涂材料精确地沉积在激光热源作用区域的表面上。

20、(三)有益效果

21、与现有技术相比较,本专利技术技术方案基于半导体激光器与等离子喷涂作为热流源,输出功率大、热流输出均匀、大小可调、重复性好、输出热流准确、操作方便,提高了热流校准的上限。

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【技术保护点】

1.一种基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述热流源产生方法的实施过程涉及激光器、光学系统、等离子喷涂装置、热流传感器、计算机;

2.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述光学系统是微透镜阵列整形系统,其中,微透镜阵列包括:多个焦距、尺寸一样的小透镜组成的微透镜阵列L1,以及球面聚焦透镜L2两个部分;微透镜阵列L1将入射激光光束分割为多个子光束,球面聚焦透镜L2再将子光束聚焦,由此解决激光分布不均匀的问题。

3.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述热流传感器与计算机之间设置有信号调理采集系统、信号处理系统。

4.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述激光器连接有光器调制电路,通过激光器调制电路控制产生稳定的激光输出功率。

5.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述激光器连接有水冷系统,用于对激光器的温度进行控制,满足能够长时间输出热流的要求。

6.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述等离子喷涂装置对其输出的热流,进行功率、距离、速度的调节。

7.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述热流源以高功率光纤输出半导体激光器和等离子喷涂作为混合热流源。

8.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述激光器为高功率光纤输出半导体激光器。

9.如权利要求8所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述高功率光纤输出半导体激光器的激光输出功率大、激光输出频率调制简单、操作方便、安全性高、稳定性强、重复性好、能量损失小以及光电转换效率高等优点,可以作为理想热流源;所述等离子喷涂装置具有高温能力、均匀性、多功能性等优点,可以作为理想热流源。

10.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,激光器输出的激光首先通过准直镜头,使大功率高斯激光激光束在其辐射面积内达到能量密度均匀的目的;

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【技术特征摘要】

1.一种基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述热流源产生方法的实施过程涉及激光器、光学系统、等离子喷涂装置、热流传感器、计算机;

2.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述光学系统是微透镜阵列整形系统,其中,微透镜阵列包括:多个焦距、尺寸一样的小透镜组成的微透镜阵列l1,以及球面聚焦透镜l2两个部分;微透镜阵列l1将入射激光光束分割为多个子光束,球面聚焦透镜l2再将子光束聚焦,由此解决激光分布不均匀的问题。

3.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述热流传感器与计算机之间设置有信号调理采集系统、信号处理系统。

4.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述激光器连接有光器调制电路,通过激光器调制电路控制产生稳定的激光输出功率。

5.如权利要求1所述的基于半导体激光器和等离子喷涂装置的热流源产生方法,其特征在于,所述激光器连接有水冷系统,用于对激光器的温度进行控制,满足能够长时间输出热流...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁海坚王高郭子聪李志玲原敬彬李柯江魏艳龙孙鹏
申请(专利权)人:中北大学
类型:发明
国别省市:

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