外导电件制造方法技术

技术编号:40418527 阅读:21 留言:0更新日期:2024-02-20 22:36
本发明专利技术公开了一种外导电件制造方法,其用于制造外导电件,外导电件包括第一金属层和第二金属层,在所述外导电件制造方法中包括:在所述第一金属层和所述第二金属层之间设置第三金属层,通过所述第三金属层分别与所述第一金属层和所述第二金属层进行结合;其中,所述第三金属层与所述第二金属层的结合通过热压工艺实现。该外导电件制造方法可实现防止氧化、腐蚀的目的。同时,通过在第一金属层和第二金属层之间设置第三金属层以实现第一金属层相对第二金属层的结合,第三金属层作为固体,利用其在热压焊接前不会流动的特性,可保证第三金属层在焊接之后相对第一金属层和第二金属层的覆盖率和结合面积,使外导电件具有足够的结构强度和过流能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电池,特别涉及一种外导电件制造方法


技术介绍

1、在方壳电池中,通常将电极组件与极柱通过转接片的方式电连接,电极组件上设置有极耳,转接片包含极柱连接区与极耳连接区,极耳连接区与极耳电连接,装配后的整体通过极柱连接区与极柱电连接,完成电极的引出和装配。

2、目前的现有技术中也有采用极柱无转接片的方式实现电连接,具体是通过在极柱的底面形成底板,极柱伸出盖板本体上的盖板通孔和外导电件进行电连接,底板位于盖板本体的靠近电极组件的一侧且底板和盖板本体之间设有绝缘件,底板和电极组件上引出的极耳电连接。其中,由于与外导电件实现焊接连接的极柱和汇流排的材质不同,因此外导电件需要通过铜板和铝板组合焊接的方式制造而成,以满足与材质不同的极柱和汇流排分别焊接的目的。目前的焊接方式是通过将液态焊料流入铜板和铝板之间的连接缝处,利用流入的焊料将两者焊接,然而,由于液态焊料流动性的问题,难以充分流入铜板和铝板的连接缝内,容易导致焊接不充分,焊接强度不够、过流能力不足。同时,在实施焊接工艺时,让液态焊料流入连接缝的方案也不易实施,焊接难度大。


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【技术保护点】

1.一种外导电件制造方法,其用于制造外导电件,所述外导电件包括第一金属层和第二金属层,其特征在于,在所述外导电件制造方法中包括:在所述第一金属层和所述第二金属层之间设置第三金属层,通过所述第三金属层分别与所述第一金属层和所述第二金属层进行结合;其中,所述第三金属层与所述第二金属层的结合通过热压工艺实现。

2.如权利要求1所述的外导电件制造方法,其特征在于,在所述外导电件制造方法中包括:在将第三金属层和第二金属层之间通过热压焊接方式进行结合时,利用热压焊接时对所述外导电件施加的压力实现所述第一金属层和所述第二金属层之间的铆接。

3.如权利要求1所述的外导电件制造方法...

【技术特征摘要】

1.一种外导电件制造方法,其用于制造外导电件,所述外导电件包括第一金属层和第二金属层,其特征在于,在所述外导电件制造方法中包括:在所述第一金属层和所述第二金属层之间设置第三金属层,通过所述第三金属层分别与所述第一金属层和所述第二金属层进行结合;其中,所述第三金属层与所述第二金属层的结合通过热压工艺实现。

2.如权利要求1所述的外导电件制造方法,其特征在于,在所述外导电件制造方法中包括:在将第三金属层和第二金属层之间通过热压焊接方式进行结合时,利用热压焊接时对所述外导电件施加的压力实现所述第一金属层和所述第二金属层之间的铆接。

3.如权利要求1所述的外导电件制造方法,其特征在于,实施所述热压工艺的压块采用高硬度或高导热的材质制成;

4.如权利要求1所述的外导电件制造方法,其特征在于,所述第三金属层为位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的片状结构,所述第三金属层与所述第一金属层的结合通过热压工艺实现。

5.如权利要求4所述的外导电件制造方法,其特征在于,所述第三金属层与所述第一金属层之间的热压焊接以及第三金属层与所述第一金属层之间的热压焊接同时完成。

6.如权利要求1所述的外导电件制造方法,其特征在于,所述第三金属层与所述第一金属层的结合通过电镀、喷涂或金属复合...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈秀
申请(专利权)人:远景睿泰动力技术上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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