超短沟道器件及其制作方法、显示面板技术

技术编号:40417233 阅读:19 留言:0更新日期:2024-02-20 22:34
本申请公开了一种超短沟道器件及其制作方法、显示面板。该超短沟道器件包括基板、有源结构层、栅极绝缘层、栅极、未变质层和变质层。有源结构层设有沟道部和位于沟道部两端的第一导体部、第二导体部;栅极绝缘层设于有源结构层上且与沟道部对应设置;栅极设于栅极绝缘层上且与沟道部对应设置;未变质层用于形成第一导体部和第二导体部或者未变质层与沟道部对应设置;变质层覆盖于未变质层远离基板的一侧;变质层与第一导体部及第二导体部中的至少一个对应设置,或者变质层与沟道部对应设置;在相同刻蚀条件下,变质层的刻蚀速率小于未变质层的刻蚀速率,实现了沟道长度小于等于1.5um。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示装置,具体涉及一种超短沟道器件及其制作方法、显示面板


技术介绍

1、在高刷新率、低能耗、解复用器(demux)驱动产品中,薄膜晶体管器件需要具有较大的开态电流以满足充电率需求,或降低薄膜晶体管尺寸实现窄边框、高穿透率,短沟道技术可以大幅提升器件开态电流、缩小器件尺寸,若将沟道缩小至1um内,相对传统的薄膜晶体管器件的开态电流可提升5倍以上,但目前的氧化物薄膜晶体管器件沟道长度一般为5.5um以上。g4.5曝光机分辨率一般在1.5um以上,g8.5曝光机分辨率一般在2um以上,难以通过直接曝光的方式实现短沟道,因此目前受到曝光机分辨率的极限限制使得薄膜晶体管器件沟道长度大于1.5um,难以实现沟道长度小于等于1.5um的超短沟道器件的制作。因此需要在曝光机分辨率的极限限制下,提供一种全新的超短沟道器件结构及其制作方法、显示面板来实现沟道长度小于等于1.5um,来提升薄膜晶体管器件性能。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种显示面板及显示装置,其能够解决现有技术中上偏光片厚度很薄导致上偏光本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超短沟道器件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述沟道部的宽度范围为0.1微米-1.5微米。

3.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述未变质层位于所述沟道部与所述栅极绝缘层之间,所述变质层位于所述未变质层与所述栅极绝缘层之间。

4.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述未变质层位于所述栅极远离所述基板的一侧的表面上,所述变质层位于所述未变质层远离所述基板的一侧的表面上。

5.如权利要求4所述的超短沟道器件,其特征在于,所述栅极绝缘层的宽度大于或等于所述沟道部的宽度。

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【技术特征摘要】

1.一种超短沟道器件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述沟道部的宽度范围为0.1微米-1.5微米。

3.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述未变质层位于所述沟道部与所述栅极绝缘层之间,所述变质层位于所述未变质层与所述栅极绝缘层之间。

4.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述未变质层位于所述栅极远离所述基板的一侧的表面上,所述变质层位于所述未变质层远离所述基板的一侧的表面上。

5.如权利要求4所述的超短沟道器件,其特征在于,所述栅极绝缘层的宽度大于或等于所述沟道部的宽度。

6.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述第一导体部、所述沟道部以及所述第二导体部沿着第一方向排列设置,所述沟道部沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸,所述沟道部的形状包括直线及折线中的至少一种。

7.如权利要求1所述的超短沟道器件,其特征在于,所述超短沟道器件...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘念卢马才刘娟
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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