【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及丙烯酸系粘合剂组合物、丙烯酸系粘合剂、粘合薄膜、及挠性器件。
技术介绍
1、粘合薄膜用于各种形状的构件的加强、表面保护等。
2、例如，将集成电路(ic)、挠性印刷电路基板(fpc)接合于半导体元件的基板(例如，tft基板等)的情况下，通常利用各向异性导电薄膜(acf)进行热压接。进行这样的热压接时，有时预先在半导体元件的基板的背面侧贴合粘合薄膜来进行加强(例如，专利文献1)。
3、另外，作为近年正在开发的可折叠器件、可卷曲器件等所谓挠性器件的制造方法，通常在玻璃等支撑基板上形成剥离层和挠性的薄膜基板，在该薄膜基板上形成tft基板、进而在其上形成有机el层。然后，将支撑基板剥离，制造挠性器件，但挠性显示层非常薄，因此会由于处理等而导致器件产生不良情况。因此，有时预先在背面侧贴合粘合薄膜来进行加强(例如，专利文献2)。
4、半导体元件的基板、挠性器件有时被反复弯曲，若贴合于基板等的粘合薄膜的弯曲特性差，则有时弯曲后的恢复性恶化，或最差的情况下因反复弯曲而断裂。具体而言，将粘合薄膜贴合于弯曲部(例如，折叠构件的可动弯曲部等)的情况下，若粘合薄膜具有角度地弯曲，则压缩应力作用于弯曲的内径侧，拉伸应力作用于弯曲的外径侧，在弯曲部与其周边产生应力应变，因此有半导体元件的基板、挠性器件破损的问题。
5、作为解决如上所述的问题的手段，考虑了使粘合薄膜中包含的粘合剂变柔软来缓和上述的应力应变的方法。
6、作为表示粘合剂的柔软性的指标，已知有储能模量g’，提出了以基于在-20
7、在专利文献3的实施例中，报告了由ba/2eha/aa/2hpa＝47.8/47.8/4/0.4(质量基准)组成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100质量份和交联剂(b)0.9质量份得到的粘合剂(实施例1)、由ba/4hba＝99/1(质量基准)组成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100质量份和交联剂(b)0.15质量份得到的粘合剂(实施例2)、由ba/2eha/hea＝47/48/5(质量基准)组成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100质量份和交联剂(b)0.9质量份得到的粘合剂(实施例3)。
8、在专利文献4的实施例中，报告了由ba/2eha/4hba＝54/45/1(质量基准)组成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100质量份和交联剂(b)0.15质量份～0.35质量份得到的粘合剂(实施例1～10)、由ba/2eha/4hba＝52/45/3(质量基准)组成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100质量份和交联剂(b)0.25质量份得到的粘合剂(实施例11)、由ba/2eha/4hba＝50/45/5(质量基准)组成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100质量份和交联剂(b)0.25质量份得到的粘合剂(实施例12)。
9、但是，专利文献3、4中报告的粘合剂无法达成可在-20℃水平的低温到200℃水平的高温的宽的温度区域中耐受反复弯曲的挠性。
10、另外，若使粘合剂变柔软，则蠕变值变高，因此例如在ic接合等热压接加工时会产生粘合剂的溢出、气泡的产生所引起的浮起等问题(耐接合性的降低)。
11、现有技术文献
12、专利文献
13、专利文献1：日本特许第5600039号公报
14、专利文献2：日本特许第6376271号公报
15、专利文献3：日本特许第6697359号公报
16、专利文献4：日本特开2020-139034号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本专利技术的课题在于提供一种丙烯酸系粘合剂组合物，其可以形成能够表现可在宽的温度区域耐受反复弯曲的优异的挠性及优异的耐接合性的丙烯酸系粘合剂。另外，提供由这种丙烯酸系粘合剂组合物形成的丙烯酸系粘合剂、具有由该丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层的粘合薄膜、及具备该粘合薄膜的挠性器件。
3、用于解决问题的方案
4、本专利技术的实施方式的丙烯酸系粘合剂组合物为包含丙烯酸系聚合物(p)和交联剂的丙烯酸系粘合剂组合物，
5、该丙烯酸系聚合物(p)是使单体成分(m)聚合而得到的，
6、该单体成分(m)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)和含极性基团单体(m2)，
7、该(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)包含其均聚物的玻璃化转变温度tg处于-80℃～-60℃的范围内的(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)，
8、该单体成分(m)中的该(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为50质量％以上，
9、将该丙烯酸系粘合剂组合物中的该含极性基团单体(m2)的含有比例设为a质量％、该丙烯酸系粘合剂组合物中的该交联剂的含有比例设为b质量％时，a/b为40～150。
10、一个实施方式中，上述a/b为40～140。
11、一个实施方式中，上述a/b为40～95。
12、一个实施方式中，上述单体成分(m)中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为75质量％以上。
13、一个实施方式中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为95质量％以上。
14、本专利技术的实施方式的丙烯酸系粘合剂由本专利技术的实施方式的丙烯酸系粘合剂组合物形成。
15、一个实施方式中，在-20℃下的储能模量g’(-20)与在200℃下的储能模量g’(200)的比率(g’(-20)/g’(200))为20以下。
16、一个实施方式中，上述比率(g’(-20)/g’(200))为10以下。
17、本专利技术的实施方式的粘合薄膜具有由本专利技术的实施方式的丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层。
18、本专利技术的实施方式的挠性器件具备本专利技术的实施方式的粘合薄膜。
19、专利技术的效果
20、根据本专利技术，能够提供一种丙烯酸系粘合剂组合物，其可以形成能够表现可在宽的温度区域耐受反复弯曲的优异的挠性及优异的耐接合性的丙烯酸系粘合剂。另外，能够提供由这种丙烯酸系粘合剂组合物形成的丙烯酸系粘合剂、具有由该丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层的粘合薄膜、及具备该粘合薄膜的挠性器件。
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1.一种丙烯酸系粘合剂组合物，其包含丙烯酸系聚合物(P)和交联剂，
2.根据权利要求1所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述A/B为40～140。
3.根据权利要求2所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述A/B为40～95。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述单体成分(M)中的所述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为75质量％以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(M1)中的所述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为95质量％以上。
6.一种丙烯酸系粘合剂，其由权利要求1～5中任一项所述的丙烯酸系粘合剂组合物形成。
7.根据权利要求6所述的丙烯酸系粘合剂，其在-20℃下的储能模量G’(-20)与在200℃下的储能模量G’(200)的比率(G’(-20)/G’(200))为20以下。
8.根据权利要求7所述的丙烯酸系粘合剂，其中，所述比率(G’(-20)/G’(200))为10以下。
9.一
10.一种挠性器件，其具备权利要求9所述的粘合薄膜。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种丙烯酸系粘合剂组合物，其包含丙烯酸系聚合物(p)和交联剂，
2.根据权利要求1所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述a/b为40～140。
3.根据权利要求2所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述a/b为40～95。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述单体成分(m)中的所述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为75质量％以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)中的所述(甲基)丙烯酸烷基酯(m1)的含有比例为95...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本祐辅，片冈贤一，舟木千寻，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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