【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点胶设备，尤其涉及一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备。
技术介绍
1、如今，许多企业对电子产品的可用性和稳定性提出了更高的要求，电路板点胶加工已成为一个必不可少的过程。对一些电子设备敏感的电路板和一些电子元件做好长期有效的保护，无疑是当今精密、高要求电子设备应用的体现。电路板点胶加工中使用的防水胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效措施。同时，它可以在一定的温度和湿度范围内抵消冲击和振动引起的应力。电路板点胶加工中使用的胶水基于收缩系统和加工固化系统，不需要二次固化，可满足粘接、导热、阻燃、高透明度等特殊要求，固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与电路板点胶加工的厚度和环境密封性无关。
2、专利公开号cn112827745a公开了一种led灯用铝基电路板加工用点胶装置，包括机座，所述机座的下侧安装有电机，电机的转轴连接凸轮，凸轮的下端固定有竖杆，竖杆的外侧套设有套筒，套筒的上端固定有动力臂，动力臂滑动连接在往复丝杆槽，往复丝杆槽固定在机座的内侧，套筒远离动力臂的一侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端部固定有滑块二，滑块二滑动连接在导轨内，导轨的端部固定在套筒的下侧，滑块二的下端固定连接有点胶机，点胶机的下方设有定位装置，定位装置的下侧安装有激光传感器，定位装置的下侧设有运输带。该装置虽然能够通过电动伸缩杆带动点胶机运动，使得点胶机的下端做螺旋运动，进行均匀涂抹，但在对led灯珠平面网格阵列排布的铝基电路板进行点胶时，由于单次点胶仅能涂抹覆盖小片区域，需要来回多次涂抹，点胶效率低，且耗时较长，进
技术实现思路
1、为了克服现有led灯用铝基电路板加工用点胶装置在使用时，单次点胶涂抹覆盖区域有限，点胶效率低，且耗时较长的缺点，本专利技术提供一种高效方便的基于led灯加工的铝基电路板点胶设备。
2、一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备，包括有底座、箱体和容纳框，底座上安装有箱体，箱体顶部设有用于容纳存放胶水的容纳框，还包括有导轨、支架、模板和防护罩，箱体两侧对称安装有导轨，导轨上均滑动连接有支架，支架可沿导轨上下滑动，两支架之间设有模板，所述模板位于容纳框正上方，所述模板上设有多个与铝基电路板上led灯珠位置相对应的防护罩，所述防护罩用于防止灯珠和胶水接触。
3、作为上述方案的改进，所述模板可拆卸地安装在支架上，模板和支架之间通过紧固件可拆卸连接。
4、作为上述方案的改进，还包括有压紧装置，所述压紧装置包括有支撑台、机械臂、压板和第一弹性件，底座后侧延伸上方设有支撑台，支撑台上安装有可灵活操作的机械臂，机械臂末端设有用于将模板压下的压板，支架和导轨之间连接有第一弹性件，模板在第一弹性件作用下与容纳框保持一定距离。
5、作为上述方案的改进，还包括有吸附装置，所述吸附装置包括有吸附罩和风机，所述压板底部设有吸附罩，所述吸附罩采用柔性材质制成，且尺寸与电路板相匹配，压板上设有用于形成负压进行吸附的风机。
6、作为上述方案的改进，箱体内设有加热管，所述加热管位于容纳框正下方。
7、作为上述方案的改进，还包括有固定杆和隔热框，箱体内设有至少一根固定杆，隔热框装设于所述固定杆上，所述隔热框顶面开口，且可将加热管笼罩在内。
8、作为上述方案的改进，所述隔热框可相对加热管上下滑动，所述隔热框下移时可取出加热管进行修理或更换。
9、作为上述方案的改进，所述支架顶部向内侧延伸方向设有距离传感器，所述距离传感器位于容纳框上方，支架上还设有用于指示距离是否达标的指示灯。
10、本专利技术具有如下优点：1、本专利技术通过将铝基电路板与模板贴合，防护罩将灯珠隔绝在内，再将模板和电路板一同浸入胶水内，使胶水均匀涂抹在电路板表面，进而达到单次点胶涂抹覆盖整块电路板的效果，提高点胶效率，减少加工时间，进而实现高效率高产能的生产加工；
11、2、本专利技术通过机械臂和吸附装置等部件的配合，实现了led灯珠的铝基电路板点胶过程的自动化加工，避免人工操作可能存在的失误，进一步提高生产效率，降低量产时的生产成本；
12、3、本专利技术通过加热管和隔热框等部件的配合，能够使得容纳框内的胶水保持在一定温度内，极大地延缓了胶水自然干燥的进程，使胶水在加工过程中保持足够的粘性和流动性；
13、4、本专利技术设有距离传感器和指示灯，实现了多次加工中电路板浸入胶水的深度保持一致，能够直观地区分出点胶加工过程的不同阶段，提高了点胶加工的稳定性和一致性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，包括有底座（1）、箱体（2）和容纳框（3），底座（1）上安装有箱体（2），箱体（2）顶部设有用于容纳存放胶水的容纳框（3）；
2.按照权利要求1所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，所述模板（6）可拆卸地安装在支架（5）上，模板（6）和支架（5）之间通过紧固件（8）可拆卸连接。
3.按照权利要求1所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，还包括有压紧装置（9），所述压紧装置（9）包括有支撑台（91）、机械臂（92）、压板（93）和第一弹性件（94），底座（1）后侧延伸上方设有支撑台（91），支撑台（91）上安装有可灵活操作的机械臂（92），机械臂（92）末端设有用于将模板（6）压下的压板（93），支架（5）和导轨（4）之间连接有第一弹性件（94），模板（6）在第一弹性件（94）作用下与容纳框（3）保持一定距离。
4.按照权利要求3所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，还包括有吸附装置（10），所述吸附装置（10）包括有吸附罩（101）和风机（1
5.按照权利要求1所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，箱体（2）内设有加热管（11），所述加热管（11）位于容纳框（3）正下方。
6.按照权利要求5所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，还包括有固定杆（12）和隔热框（13），箱体（2）内设有至少一根固定杆（12），隔热框（13）装设于所述固定杆（12）上，所述隔热框（13）顶面开口，且可将加热管（11）笼罩在内。
7.按照权利要求6所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，所述隔热框（13）可相对加热管（11）上下滑动，所述隔热框（13）下移时可取出加热管（11）进行修理或更换。
8.按照权利要求1所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，所述支架（5）顶部向内侧延伸方向设有距离传感器（16），所述距离传感器（16）位于容纳框（3）上方，支架（5）上还设有用于指示距离是否达标的指示灯（17）。
...【技术特征摘要】
1.一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备，包括有底座（1）、箱体（2）和容纳框（3），底座（1）上安装有箱体（2），箱体（2）顶部设有用于容纳存放胶水的容纳框（3）；
2.按照权利要求1所述的一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，所述模板（6）可拆卸地安装在支架（5）上，模板（6）和支架（5）之间通过紧固件（8）可拆卸连接。
3.按照权利要求1所述的一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，还包括有压紧装置（9），所述压紧装置（9）包括有支撑台（91）、机械臂（92）、压板（93）和第一弹性件（94），底座（1）后侧延伸上方设有支撑台（91），支撑台（91）上安装有可灵活操作的机械臂（92），机械臂（92）末端设有用于将模板（6）压下的压板（93），支架（5）和导轨（4）之间连接有第一弹性件（94），模板（6）在第一弹性件（94）作用下与容纳框（3）保持一定距离。
4.按照权利要求3所述的一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备，其特征是，还包括有吸附装置（10），所述吸附装置（10）包括有吸附罩（101）和风机（102），所述压板（93）底...
【专利技术属性】
技术研发人员：王爱，
申请(专利权)人：泉州星金越科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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