【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点胶设备,尤其涉及一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备。
技术介绍
1、如今,许多企业对电子产品的可用性和稳定性提出了更高的要求,电路板点胶加工已成为一个必不可少的过程。对一些电子设备敏感的电路板和一些电子元件做好长期有效的保护,无疑是当今精密、高要求电子设备应用的体现。电路板点胶加工中使用的防水胶具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效措施。同时,它可以在一定的温度和湿度范围内抵消冲击和振动引起的应力。电路板点胶加工中使用的胶水基于收缩系统和加工固化系统,不需要二次固化,可满足粘接、导热、阻燃、高透明度等特殊要求,固化后形成柔性弹性体;固化速度均匀,与电路板点胶加工的厚度和环境密封性无关。
2、专利公开号cn112827745a公开了一种led灯用铝基电路板加工用点胶装置,包括机座,所述机座的下侧安装有电机,电机的转轴连接凸轮,凸轮的下端固定有竖杆,竖杆的外侧套设有套筒,套筒的上端固定有动力臂,动力臂滑动连接在往复丝杆槽,往复丝杆槽固定在机座的内侧,套筒远离动力臂的一侧安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的端部
...【技术保护点】
1.一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备,包括有底座(1)、箱体(2)和容纳框(3),底座(1)上安装有箱体(2),箱体(2)顶部设有用于容纳存放胶水的容纳框(3);
2.按照权利要求1所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备,其特征是,所述模板(6)可拆卸地安装在支架(5)上,模板(6)和支架(5)之间通过紧固件(8)可拆卸连接。
3.按照权利要求1所述的一种基于LED灯加工的铝基电路板点胶设备,其特征是,还包括有压紧装置(9),所述压紧装置(9)包括有支撑台(91)、机械臂(92)、压板(93)和第一弹性件(94),底座(1)后侧
...【技术特征摘要】
1.一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备,包括有底座(1)、箱体(2)和容纳框(3),底座(1)上安装有箱体(2),箱体(2)顶部设有用于容纳存放胶水的容纳框(3);
2.按照权利要求1所述的一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备,其特征是,所述模板(6)可拆卸地安装在支架(5)上,模板(6)和支架(5)之间通过紧固件(8)可拆卸连接。
3.按照权利要求1所述的一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备,其特征是,还包括有压紧装置(9),所述压紧装置(9)包括有支撑台(91)、机械臂(92)、压板(93)和第一弹性件(94),底座(1)后侧延伸上方设有支撑台(91),支撑台(91)上安装有可灵活操作的机械臂(92),机械臂(92)末端设有用于将模板(6)压下的压板(93),支架(5)和导轨(4)之间连接有第一弹性件(94),模板(6)在第一弹性件(94)作用下与容纳框(3)保持一定距离。
4.按照权利要求3所述的一种基于led灯加工的铝基电路板点胶设备,其特征是,还包括有吸附装置(10),所述吸附装置(10)包括有吸附罩(101)和风机(102),所述压板(93)底...
【专利技术属性】
技术研发人员:王爱,
申请(专利权)人:泉州星金越科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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