【技术实现步骤摘要】
本申请涉及压力传感器,具体涉及一种特别适合于测量含氢流体的压力传感器。
技术介绍
1、金属基厚膜压力传感器是一种将金属基材的膜片一侧暴露于流体并用附接于膜片相对另一侧的由厚膜电阻或应变片等组成的测量电路来测量流体压力的压力传感器。由于其膜片厚度可通过机械加工进行调整而可测压力高达数十兆帕,另一侧不接触压力介质而具有很高的密封性,如果可变电阻为厚膜时,还能够通过印刷、烧结方便地进行批量制作。另一方面,对于氢能源汽车而言,其较为成熟的存储方案为高压储氢,因此金属基厚膜压力传感器氢能源汽车方面具有很好的应用前景。但在实际使用过程中,氢由于其原子半径小而能够固溶于金属中并缓慢地穿透至膜片的另一侧,而且其在金属中的扩散速率随温度提高而加快。因此,膜片的另一侧积聚的氢提高了另一侧的参考压力,氢溶解于膜片中也会导致膜片材料的特性改变,这都会使测量结构不准确。
2、本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本申请提供了一种特别适合
...【技术保护点】
1.一种特别适于测量含氢流体的压力传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,信号处理模块(2)包括设置于柔性电路板(23)上的处理电路;柔性电路板(23)的下部分与压力测量电路的焊盘焊接,其上部分与设置于接插件(4)上的金属插针(40)的金属插针(40)焊接,其中间部分水平设置并固定于一硬质基板(24)上;硬质基板(24)支承于一第一支撑件(21)上;第一支撑件(21)的下端支撑于金属基体(1)的外壁上形成的一第二支撑部(13)的上表面(14)。
3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,第一支撑件(21
...【技术特征摘要】
1.一种特别适于测量含氢流体的压力传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,信号处理模块(2)包括设置于柔性电路板(23)上的处理电路;柔性电路板(23)的下部分与压力测量电路的焊盘焊接,其上部分与设置于接插件(4)上的金属插针(40)的金属插针(40)焊接,其中间部分水平设置并固定于一硬质基板(24)上;硬质基板(24)支承于一第一支撑件(21)上;第一支撑件(21)的下端支撑于金属基体(1)的外壁上形成的一第二支撑部(13)的上表面(14)。
3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,第一支撑件(21)包括筒形且轴向上下设置的壁(210)及固定于壁(210)上端的顶板(211);第一支撑件(21)上形成第一定位部(212),硬质基板(24)上可对应形成定位孔,第一定位部(212)配合地穿设定位孔;调理元件(25)于柔性电路板(23)的中间部分上。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小平,曹万,吴林,张超军,施涛,
申请(专利权)人:武汉飞恩微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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