【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基片检测，更具体地说，涉及一种基片的厚度检测方法与系统。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，基片在电子、光电子和半导体等领域中的应用越来越广泛。由于基片的厚度是决定其性能和品质的关键因素之一，因此，基片的厚度检测变得至关重要。
2、基片是指在电子、光电子、半导体等领域中广泛应用的薄膜材料，其厚度是决定其性能和品质的重要参数之一，因此基片的厚度检测对于保证产品质量和性能具有重要意义，然而传统的基片厚度检测方法存在一些不足之处，例如传统的光学显微镜检测方法需要人工操作，不仅费时费力，而且容易出现误差，此外传统的机械测量方法需要接触基片表面，容易对基片造成损伤，为了解决这些问题，本方案提出了一种基片厚度检测系统与方法，旨在提高检测的准确性和效率。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种基片的厚度检测方法与系统，本专利技术在实现对基片厚度检测的基础上，还可以在检测过程中不需要工作人员操作，且可以在检测时不与基片接触。
3、2.技术方案
4、为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：
5、一种基片的厚度检测系统，包括：
6、光源模块，所述光源模块是用于提供光线或激光束的装置，所述光源模块用于提供稳定的光源；
7、光学系统模块，所述光学系统模块用于将所述光源模块产生的光线或激光束引导到基片上，并将反射回来的光线或激光束收集起来；>
8、探测器模块，所述探测器模块用于接收所述光学系统模块从基片反射回来的光线或激光束，并将其转化为电信号；
9、信号处理模块，所述信号处理模块用于对从探测器模块接收到的电信号进行放大、滤波、增益调节处理；
10、控制与数据处理模块，所述控制与数据处理模块负责控制整个系统的操作，并对测量数据进行处理和分析；
11、显示与记录模块，所述显示与记录模块用于将测量结果显示给操作员，并将数据记录下来；
12、机械系统模块，所述机械系统模块用于支撑和定位基片，并确保其在测量过程中的稳定性和准确性；
13、软件模块，所述软件模块用于控制和操作整个系统，以及进行数据分析和报告生成。
14、作为本专利技术的一种优选方案，所述软件模块包括：
15、图像采集模块，所述图像采集模块通过摄像头或其他图像采集设备对基片进行拍摄，并将图像进行传输；
16、图像处理模块，所述图像处理模块主要用于对所述图像采集模块采集到的图像进行预处理；
17、数据分析模块，所述数据分析模块用于对处理后的图像进行分析和计算，以得到基片的厚度信息；
18、结果显示模块，所述结果显示模块用于将计算得到的基片厚度信息显示出来，以供操作人员查看和分析。
19、作为本专利技术的一种优选方案，所述光源模块包括白光源、激光二极管、激光器，所述光学系统模块包括透镜、反射镜、光纤光学元件和用于调整光路的机械装置。
20、作为本专利技术的一种优选方案，所述探测器模块包括光电二极管、光电倍增管、光敏电阻，所述信号处理模块包括放大器、滤波器、模数转换器。
21、作为本专利技术的一种优选方案，所述控制与数据处理模块包括微处理器、控制器、数据采集卡，所述显示与记录模块为液晶显示屏、计算机监视器和打印机设备，所述机械系统模块包括基片夹具、移动台、自动进给机构。
22、作为本专利技术的一种优选方案，所述图像处理模块的预处理功能包括去噪、增强和边缘检测，在去噪方面采用傅里叶变换和小波变换滤波算法进行去噪处理，在增强方面采用直方图均衡化、对比度增强方法进行图像增强处理，在边缘检测方面采用canny算法边缘检测算法进行边缘检测。
23、作为本专利技术的一种优选方案，所述数据分析模块在分析方面采用特征提取和模式识别方法进行图像分析，在计算方面采用数值计算方法或机器学习算法进行厚度计算。
24、作为本专利技术的一种优选方案，所述结果显示模块采用图像显示、图形显示或数据报表显示方式进行结果显示。
25、一种基片的厚度检测方法，包括：首先，使用所述图像采集模块的摄像头或其他图像采集设备对基片进行拍摄，并将图像传输给所述图像处理模块进行处理，通过所述图像处理模块对采集到的图像进行预处理，包括去噪、增强和边缘检测，去噪可以采用傅里叶变换、小波变换或其他滤波算法进行去噪处理，增强可以采用直方图均衡化、对比度增强等方法进行图像增强处理，边缘检测可以采用canny算法或其他边缘检测算法进行边缘检测，所述数据分析模块对预处理后的图像进行分析，特征提取可以提取出图像中与厚度相关的特征，如边缘特征、纹理特征，模式识别可以根据这些特征进行分类和识别，根据图像分析得到的特征，进行厚度计算，可以采用数值计算方法或机器学习算法进行厚度计算。数值计算方法可以根据特征和已知的标定数据建立数学模型，并利用该模型进行厚度计算，机器学习算法可以根据特征和已知的标定数据建立机器学习模型，并利用该模型进行厚度计算，所述结果显示模块将计算得到的基片厚度信息显示出来，以供操作人员查看和分析，可以采用图像显示、图形显示或数据报表显示方式进行结果显示。
26、3.有益效果
27、相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
28、本专利技术通过光源模块的设置，可以为基片提供稳定的光源，通过光学系统模块可以将所述光源模块产生的光线或激光束引导到基片上，并将反射回来的光线或激光束进行收集，通过探测器模块可以接收所述光学系统模块从基片反射回来的光线或激光束，并将其转化为电信号，通过信号处理模块可以将探测器模块接收到的电信号进行放大、滤波、增益调节处理，通过控制与数据处理模块可以控制整个系统的操作，并对测量数据进行处理和分析，通过显示与记录模块可以将测量结果显示给操作员，并将数据记录下来，通过机械系统模块可以支撑和定位基片，并确保其在测量过程中的稳定性和准确性，通过软件模块可以控制和操作整个系统，以及进行数据分析和报告生成，从而降低人工操作所产生的误差，并且提高了基片检测的效率。
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1.一种基片的厚度检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述软件模块包括：
3.根据权利要求2所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述光源模块包括白光源、激光二极管、激光器，所述光学系统模块包括透镜、反射镜、光纤光学元件和用于调整光路的机械装置。
4.根据权利要求3所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述探测器模块包括光电二极管、光电倍增管、光敏电阻，所述信号处理模块包括放大器、滤波器、模数转换器。
5.根据权利要求4所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述控制与数据处理模块包括微处理器、控制器、数据采集卡，所述显示与记录模块为液晶显示屏、计算机监视器和打印机设备，所述机械系统模块包括基片夹具、移动台、自动进给机构。
6.根据权利要求5所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述图像处理模块的预处理功能包括去噪、增强和边缘检测，在去噪方面采用傅里叶变换和小波变换滤波算法进行去噪处理，在增强方面采用直方图均衡化、对比度增强方法进行图像增强处理，在边缘检
7.根据权利要求6所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述数据分析模块在分析方面采用特征提取和模式识别方法进行图像分析，在计算方面采用数值计算方法或机器学习算法进行厚度计算。
8.根据权利要求7所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述结果显示模块采用图像显示、图形显示或数据报表显示方式进行结果显示。
9.根据权利要求1-8所述的一种基片的厚度检测系统相适应的方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基片的厚度检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述软件模块包括：
3.根据权利要求2所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述光源模块包括白光源、激光二极管、激光器，所述光学系统模块包括透镜、反射镜、光纤光学元件和用于调整光路的机械装置。
4.根据权利要求3所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述探测器模块包括光电二极管、光电倍增管、光敏电阻，所述信号处理模块包括放大器、滤波器、模数转换器。
5.根据权利要求4所述的一种基片的厚度检测系统，其特征在于，所述控制与数据处理模块包括微处理器、控制器、数据采集卡，所述显示与记录模块为液晶显示屏、计算机监视器和打印机设备，所述机械系统模块包括基片夹具、移动台、自动进给机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴昂，谭明明，张闯报，任海龙，
申请(专利权)人：北京东方泰阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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