一种高分子异形片加工装置制造方法及图纸

技术编号:40407511 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-20 22:29
本技术涉及异形片技术领域,具体是一种高分子异形片加工装置,包括:底座;输送组件,所述输送组件与所述底座相连;定位机构,所述定位机构与所述底座相连;切割组件,所述切割组件与所述输送组件相连,且与所述定位机构电性连接;其中,所述定位机构包括:限位组件,所述限位组件与所述底座相连,用于配合所述输送组件实现对高分子异形片的定位;复位组件,所述复位组件设于所述限位组件与所述底座之间,通过设置定位机构,切割组件和输送组件配合定位机构,能实现对高分子异形片的精准切割,保证了加工的准确性,进而提升安装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及异形片,具体是一种高分子异形片加工装置


技术介绍

1、高分子异形片又叫排水板、凹凸型排水板和塑料排水凸片等,是一种既能营造具有一定立体空间支撑刚度的排水通道,又可蓄水的一种轻型板材,常用于地下工程顶板或屋顶绿化中。

2、高分子异形片在使用过程中需要根据实际情况进行切割,但是现有的加工装置无法对高分子异形片进行精准切割,影响安装过程,因此,针对以上现状,迫切需要开发一种高分子异形片加工装置,以克服当前实际应用中的不足。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种高分子异形片加工装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种高分子异形片加工装置,包括:

4、底座;

5、输送组件,所述输送组件与所述底座相连,用于配合所述底座实现对高分子异形片的输送;

6、定位机构,所述定位机构与所述底座相连,用于配合输送组件实现对高分子异形片的定位;

7、切割组件,所述切割组件与所述输送组件相连,且与所述定位机构电性连接,用于配合所述定位机构和输送组件实现对高分子异形片的定点切割;

8、其中,所述定位机构包括:

9、限位组件,所述限位组件与所述底座相连,用于配合所述输送组件实现对高分子异形片的定位;

10、复位组件,所述复位组件设于所述限位组件与所述底座之间,用于驱动所述限位组件实现对高分子异形片的连续加工。

11、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

12、装置运行时,高分子异形片被置于底座上,输送组件配合底座对高分子异形片进行输送,在输送过程中,限位组件对高分子异形片进行定位,切割组件对定位后的高分子异形片进行切割,切割后,复位组件实现对限位组件的复位,使得定位组件能对高分子异形片进行连续定位,进而实现连续加工,本申请相对于现有技术中加工装置无法对高分子异形片进行精准切割,影响安装过程,通过设置定位机构,切割组件和输送组件配合定位机构,能实现对高分子异形片的精准切割,保证了加工的准确性,进而提升安装效率。

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【技术保护点】

1.一种高分子异形片加工装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高分子异形片加工装置,其特征在于,所述限位组件包括:

3.根据权利要求2所述的高分子异形片加工装置,其特征在于,所述复位组件包括:

4.根据权利要求3所述的高分子异形片加工装置,其特征在于,所述输送组件包括:

5.根据权利要求4所述的高分子异形片加工装置,其特征在于,所述切割组件包括:

【技术特征摘要】

1.一种高分子异形片加工装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高分子异形片加工装置,其特征在于,所述限位组件包括:

3.根据权利要求2所述的高分子异形片加工装置,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:李平张洪伟李华
申请(专利权)人:山东双利工程材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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