【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片封装，具体为一种smt贴片封装装置。
技术介绍
1、smt是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，在smt贴片结束后，需要对电路板进行最后的封装工作。
2、中国专利公开号为cn217563876u，授权公告日为2022年10月11日，一种smt贴片封装装置，属于smt贴片
，其技术方案要点包括操作台，所述操作台的左侧设置有主体箱，所述主体箱的表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有防护机构；所述防护机构包括防护箱、保护垫和观察仪，所述保护垫位于防护箱的内部，解决了现有的对电路板进行封装时，将点焊头和观察仪连接后，启动操作台带动点焊头对电路板进行点焊，但是在观察仪观察时，观察仪一般都是放置在操作台的旁边进行观察，在使用完成后，只是将插头与观察仪分开，并没有对观察仪和插头进行保护，很容易使观察仪掉落到地面，对观察仪进行损坏，从而影响观察仪使用的问题。
3、现有的点焊头设置在置物固定机构的一侧，电路板牢固固定，电路板一侧靠近点焊头的引脚方便点焊，而电路板另一侧远离点焊头的引脚不便点焊，需要重新对电路板进行固定，降低smt贴片封装效率，不能满足使用需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种smt贴片封装装置，以解决上述
技术介绍
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种smt贴片封装装置，包括装置主体，还包括：
3、转动槽，其设置在所述装置主体的内部，所述转动槽的内部设置有置物盘，且置物盘与装置主体转动连接，所述装置主体的内部设置有电机，且电机与装置主体固定连接，所述电机的输出端与转动槽的下端连接，所述装置主体的上方设置有固定架，且固定架与装置主体通过螺钉连接，所述固定架的下方设置有橡胶块，且橡胶块设置在置物盘的上方；
4、第一电动伸缩杆，其设置在所述固定架的上方，且第一电动伸缩杆与固定架固定连接，所述第一电动伸缩杆的伸缩端与橡胶块的接触处设置有轴承，且轴承与第一电动伸缩杆的伸缩端和橡胶块连接为一体；
5、封装架，其设置在所述装置主体的上方，且封装架与装置主体固定连接，所述封装架的一侧设置有第一安装座，所述第一安装座的内部设置有第二安装座，且第二安装座与第一安装座活动连接，所述第二安装座的内部设置有伸缩腔，所述第二安装座的一侧设置有点焊头，且点焊头的一端延伸至伸缩腔的内部，所述点焊头与第二安装座滑动连接，且点焊头设置在置物盘的上方；
6、电控面板，其设置在所述装置主体的一侧，且电控面板与装置主体固定连接。
7、优选的，所述置物盘的上端设置有防滑垫，且防滑垫与置物盘连接为一体。
8、优选的，所述橡胶块的内部设置有压力传感器，且压力传感器与压力传感器连接为一体。
9、优选的，所述置物盘的下端设置有滚槽，所述转动槽的底部设置有第一滚珠，第一滚珠设置有六个，且六个第一滚珠在转动槽的底部等距设置，所述第一滚珠的一端延伸至滚槽的内部，且第一滚珠与装置主体和置物盘均滚动连接。
10、优选的，所述伸缩腔的内部设置有第四电动伸缩杆，且第四电动伸缩杆的两端分别与第二安装座和点焊头固定连接。
11、优选的，所述第一安装座的上方设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆的两端分别与第一安装座和第二安装座固定连接。
12、优选的，所述第二安装座的两侧壁上均设置有第三滚珠，且第三滚珠与第一安装座和第二安装座均滚动连接。
13、优选的，所述封装架上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有滑块，且滑块与封装架活动连接，所述滑块与第一安装座固定连接，所述滑块的一侧设置有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的两端分别与封装架和滑块固定连接，所述第二电动伸缩杆设置在滑槽的内部。
14、优选的，所述滑块的上下端均设置有第二滚珠，且第二滚珠与封装架和滑块均滚动连接。
15、优选的，所述装置主体的下方设置有减振支撑座，且减振支撑座与装置主体固定连接。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
17、1.该技术装置通过橡胶块、第一电动伸缩杆和压力传感器的设置，第一电动伸缩杆带动橡胶块下降，借助橡胶块将电路板夹持固定在置物盘上，保证电路板封装稳定性，压力传感器对橡胶块与电路板之间的挤压力进行测量，精准控制电路板夹持力度；
18、2.该技术装置通过轴承和电机的设置，电机带动置物盘旋转，随着置物盘的旋转带动电路板转动，改变电路板上引脚位置，便于进行封装，轴承在置物盘旋转时同步转动，对转动的电路板施加稳定的压力；
19、3.该技术装置通过第二电动伸缩杆、第三电动伸缩杆和第四电动伸缩杆的设置，第二电动伸缩杆带动点焊头横移，改变点焊头横向位置，第三电动伸缩杆带动点焊头升降，改变点焊头的高度，第四电动伸缩杆带动点焊头伸缩，改变点焊头纵向位置，使得点焊头处于电路板待封装位置处。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种SMT贴片封装装置，包括装置主体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述置物盘(4)的上端设置有防滑垫(17)，且防滑垫(17)与置物盘(4)连接为一体。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述橡胶块(6)的内部设置有压力传感器(18)，且压力传感器(18)与压力传感器(18)连接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述置物盘(4)的下端设置有滚槽(16)，所述转动槽(13)的底部设置有第一滚珠(15)，第一滚珠(15)设置有六个，且六个第一滚珠(15)在转动槽(13)的底部等距设置，所述第一滚珠(15)的一端延伸至滚槽(16)的内部，且第一滚珠(15)与装置主体(1)和置物盘(4)均滚动连接。
5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述伸缩腔(20)的内部设置有第四电动伸缩杆(21)，且第四电动伸缩杆(21)的两端分别与第二安装座(10)和点焊头(11)固定连接。
6.根据权利
7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述第二安装座(10)的两侧壁上均设置有第三滚珠(25)，且第三滚珠(25)与第一安装座(9)和第二安装座(10)均滚动连接。
8.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述封装架(8)上设置有滑槽(22)，所述滑槽(22)内部设置有滑块(23)，且滑块(23)与封装架(8)活动连接，所述滑块(23)与第一安装座(9)固定连接，所述滑块(23)的一侧设置有第二电动伸缩杆(12)，且第二电动伸缩杆(12)的两端分别与封装架(8)和滑块(23)固定连接，所述第二电动伸缩杆(12)设置在滑槽(22)的内部。
9.根据权利要求8所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述滑块(23)的上下端均设置有第二滚珠(24)，且第二滚珠(24)与封装架(8)和滑块(23)均滚动连接。
10.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述装置主体(1)的下方设置有减振支撑座(3)，且减振支撑座(3)与装置主体(1)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种smt贴片封装装置，包括装置主体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于：所述置物盘(4)的上端设置有防滑垫(17)，且防滑垫(17)与置物盘(4)连接为一体。
3.根据权利要求1所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于：所述橡胶块(6)的内部设置有压力传感器(18)，且压力传感器(18)与压力传感器(18)连接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于：所述置物盘(4)的下端设置有滚槽(16)，所述转动槽(13)的底部设置有第一滚珠(15)，第一滚珠(15)设置有六个，且六个第一滚珠(15)在转动槽(13)的底部等距设置，所述第一滚珠(15)的一端延伸至滚槽(16)的内部，且第一滚珠(15)与装置主体(1)和置物盘(4)均滚动连接。
5.根据权利要求1所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于：所述伸缩腔(20)的内部设置有第四电动伸缩杆(21)，且第四电动伸缩杆(21)的两端分别与第二安装座(10)和点焊头(11)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于：所述第一安装座(9)的上方设...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛健，
申请(专利权)人：苏州市惠利盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。