【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及烧制设备，具体为芯片管座烧制炉。
技术介绍
1、芯片管座是一种用于装载支撑芯片的产品，为了提高管座的稳定性，通常采用抗氧化和高强的特种陶瓷材料烧制成芯片管座，具有生产成本低廉、易成型等优点。
2、其生产过程中，需要通过烧制炉对材料进行加工，然而现有的烧制炉还存在一些问题：例如公开号为cn104374191b的一种陶瓷烧制电窑炉，包括炉体、炉门及其相应的电加热装置，设于所述炉体内的保温衬体和相应的电加热体，所述保温衬体包括设于所述炉体内的隔热炉胆，以及设于所述炉门内侧的整体式隔热衬板，所述隔热炉胆包括设于所述炉体内各相应侧壁面的整体式隔热衬板。
3、但是，上述现有结构无法为产品提供持续的真空烧制环境，使用过程中，装置内部空气中的水分、粉尘等杂质容易和产品接触，从而对产品的烧制质量产生不良影响。
4、针对上述问题，亟需在原有烧制炉的基础上进行创新设计。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供芯片管座烧制炉，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片管座烧制炉，包括底座，底座一侧顶部固定安装有水平设置的电热炉，所述电热炉外侧覆盖有隔热罩，电热炉的外壁上固定安装有真空泵，并且真空泵的气管与电热炉内部连通；
3、还包括中心体，中心体固定安装在所述电热炉的炉口处，所述中心体的底部固定连接在所述底座的顶部，中心体的内部为中空结构，所述电热炉的炉口处紧密嵌合有第一密封门，且第一密
4、所述中心体的顶部固定安装有换料壳，换料壳的下端口与中心体的内腔连通，所述换料壳的上端口处安装有第三密封门，所述第三密封门顶部固定安装有转动件，所述转动件转动连接有推力机构，推力机构远离转动件的一端转动安装在所述底座的支撑板上。
5、所述装载机构包括框架，所述框架的底部两侧固定安装有对称分布的定位件，所述框架设置在支撑架的内侧且由支撑架支撑，并且支撑架的外侧壁固定连接在所述第一密封门的端面上；
6、所述框架开设有三个等间距分布的放置槽，且框架的放置槽内均贴合嵌设有对应的产品盒用于存放芯片管座，所述产品盒底部开设有贯通孔。
7、所述支撑架的两侧内壁均转动嵌设有转动板，且转动板竖直状态下，其内侧壁与所述支撑架的内壁在竖直方向平齐，所述框架的顶部两侧均设置有水平受力凸板；
8、所述转动板的上端面均固定连接有载物台，两个载物台对称设置，所述载物台底部设置有受力斜面，且载物台顶部开设有定位槽，框架顶部的水平受力凸板能够卡设在定位槽内。
9、所述第一压力筒固定贯穿安装于所述底座内，所述第一塞杆的塞头上开设有环形限位槽，所述第一压力筒靠近第一塞杆的一侧固定连通有泵机的排液管，且泵机的进液管固定连通在油箱上，油箱和泵机固定安装在所述底座的顶部。
10、所述第一压力筒远离第一塞杆的一侧外壁上固定连通有输油管的上端口，且输油管的下端口固定贯通安装在第二压力筒的底部，并且第二压力筒的顶部固定连接在中心体的底部，而且第二压力筒固定贯穿于所述底座设置，所述第二压力筒的内腔滑动设置有第二塞杆的塞头，且第二塞杆的杆身贯穿于第二压力筒和中心体设置，第二塞杆的杆身与中心体的底壁密封滑动连接，并且第二塞杆的杆身上端面与第二密封门固定连接。
11、所述第二密封门设置在换料壳的正下方，且第二密封门能够由支撑架穿过，并且第二密封门顶部固定连接有对称分布的插架，而且插架顶部设置有对称的凸块以便于和定位件对接，第二密封门的底面与控制杆一端的端面接近，第二密封门能够驱动控制杆动作，并且控制杆与底座滑动连接，而且控制杆的端部滑动贯穿于中心体的底部设置。
12、所述控制杆远离第二密封门的一端与定位杆的下端面固定连接，且定位杆滑动贯穿于所述底座和第一压力筒设置，并且定位杆的中部设置有凸环，而且凸环的环面与所述底座的内壁之间固定连接有复位弹簧。
13、所述推力机构包括拉杆，所述拉杆底端转动安装在转动件的横轴上，且拉杆的顶端滑动插设在导向筒的内侧，并且导向筒的上端口同轴固定安装在抽气筒上；
14、所述抽气筒的两侧设置有凸轴，且凸轴转动嵌设在所述底座顶部的支撑板上，并且抽气筒的顶端连通有用于排出气体的单向排气阀，而且抽气筒的外壁上固定安装有电缸，两者轴线平行设置，所述抽气筒的内壁上贴合设置有同轴的运动塞。
15、所述拉杆顶部的安装槽内滑动设置有受力盘，且受力盘的端面与所述拉杆的内壁之间固定连接有压力弹簧，并且受力盘顶部固定连接在对应的连接板上，所述电缸的输出端固定安装在对应的连接板外壁上，所述连接板套设在所述导向筒的上下两侧，且连接板的上端面固定连接在所述运动塞上，并且两个连接板滑动贯穿与所述抽气筒设置。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、本专利技术能够为产品提供持续的真空烧制环境，从而有效防止空气中的杂质对产品的烧制质量产生不良影响，且装置卸料的过程中，还能够有效保持装置内部真空度从而提高生产效率，降低真空设备工作准备时间，其具体内容如下：
18、一是，第一压力筒靠近第一塞杆的一侧固定连通有泵机的排液管，泵机的进液管固定连通在油箱上，第一压力筒远离第一塞杆的一侧外壁上固定连通有输油管的上端口，输油管的下端口固定贯通安装在第二压力筒的底部，第二压力筒的内壁上贴合设置有第二塞杆的塞头，第二塞杆的上端面垂直固定安装在第二密封门的底面中心处，第二密封门设置在换料壳的正下方以便于对接，第二密封门顶部固定连接有对称分布的插架，插架顶部设置有对称的凸块以便于和定位件对接，使得泵机能够依次将油液送入第一压力筒和第二压力筒中，第一塞杆将通过第一密封门带动装载机构移动，使得装载机构移动到第二密封门上方，第二塞杆通过第二密封门推动装载机构内框架向上移动进入换料壳内，第二密封门将换料壳密封；
19、二是，拉杆底端转动安装在转动件的横轴上，拉杆的顶端滑动插设在导向筒的内侧，导向筒的上端口同轴固定安装在抽气筒上，拉杆顶部的安装槽内贴合设置有受力盘，受力盘的端面与拉杆的内壁之间固定连接有压力弹簧，受力盘顶部固定连接在对应的连接板上，电缸的输出端固定安装在对应的连接板外壁上，连接板的上端面固定连接在运动塞上，当电缸推动连接板移动时，连接板将带动运动塞同步移动，从而将装置内的空气抽出。
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1.芯片管座烧制炉，包括底座（1），底座（1）一侧顶部固定安装有水平设置的电热炉（2），所述电热炉（2）外侧覆盖有隔热罩，电热炉（2）的外壁上固定安装有真空泵（3），并且真空泵（3）的气管与电热炉（2）内部连通；其特征在于，还包括中心体（4），中心体（4）固定安装在所述电热炉（2）的炉口处，所述中心体（4）的底部固定连接在所述底座（1）的顶部，中心体（4）的内部为中空结构，所述电热炉（2）的炉口处紧密嵌合有第一密封门（5），且第一密封门（5）的端面中心处固定安装有装载机构（6），所述第一密封门（5）与所述中心体（4）内腔同轴设置且滑动连接，且中心体（4）远离电热炉（2）的一侧外壁上固定安装有水平的第一压力筒（10），所述第一密封门（5）远离装载机构（6）的一侧端面上固定安装同轴设置的第一塞杆（7），且第一塞杆（7）的杆身贯穿于所述中心体（4）和第一压力筒（10）设置，所述第一塞杆（7）的塞头滑动设置在所述第一压力筒（10）的内腔中；
2.根据权利要求1所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述装载机构（6）包括框架（601），所述框架（601）的底部两侧固定安装有对称分布
3.根据权利要求2所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述支撑架（604）的两侧内壁均转动嵌设有转动板（605），且转动板（605）竖直状态下，其内侧壁与所述支撑架（604）的内壁在竖直方向平齐，所述框架（601）的顶部两侧均设置有水平受力凸板；
4.根据权利要求1所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述第一压力筒（10）固定贯穿安装于所述底座（1）内，所述第一塞杆（7）的塞头上开设有环形限位槽，所述第一压力筒（10）靠近第一塞杆（7）的一侧固定连通有泵机（8）的排液管，且泵机（8）的进液管固定连通在油箱（9）上，油箱（9）和泵机（8）固定安装在所述底座（1）的顶部。
5.根据权利要求4所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述第一压力筒（10）远离第一塞杆（7）的一侧外壁上固定连通有输油管（18）的上端口，且输油管（18）的下端口固定贯通安装在第二压力筒（17）的底部，并且第二压力筒（17）的顶部固定连接在中心体（4）的底部，而且第二压力筒（17）固定贯穿于所述底座（1）设置，所述第二压力筒（17）的内腔滑动设置有第二塞杆（16）的塞头，且第二塞杆（16）的杆身贯穿于第二压力筒（17）和中心体（4）设置，第二塞杆（16）的杆身与中心体（4）的底壁密封滑动连接，并且第二塞杆（16）的杆身上端面与第二密封门（14）固定连接。
6.根据权利要求5所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述第二密封门（14）设置在换料壳（19）的正下方，且第二密封门（14）能够由支撑架（604）穿过，并且第二密封门（14）顶部固定连接有对称分布的插架（15），而且插架（15）顶部设置有对称的凸块以便于和定位件（603）对接，第二密封门（14）的底面与控制杆（13）一端的端面接近，第二密封门（14）能够驱动控制杆（13）动作，并且控制杆（13）与底座（1）滑动连接，而且控制杆（13）的端部滑动贯穿于中心体（4）的底部设置。
7.根据权利要求6所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述控制杆（13）远离第二密封门（14）的一端与定位杆（11）的下端面固定连接，且定位杆（11）滑动贯穿于所述底座（1）和第一压力筒（10）设置，并且定位杆（11）的中部设置有凸环，而且凸环的环面与所述底座（1）的内壁之间固定连接有复位弹簧（12）。
8.根据权利要求1所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述推力机构（22）包括拉杆（2201），所述拉杆（2201）底端转动安装在转动件（21）的横轴上，且拉杆（2201）的顶端滑动插设在导向筒（2202）的内侧，并且导向筒（2202）的上端口同轴固定安装在抽气筒（2203）上；
9.根据权利要求8所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述拉杆（2201）顶部的安装槽内滑动设置有受力盘（2207），且受力盘（2207）的端面与所述拉杆（2201）的内壁之间固定连接有压力弹簧（2208），并且受力盘（2207）顶部固定连接在对应的连接板（2206）上，所述电缸（2209）的输出端固定安装在对应的连接板（2206）外壁上，所述连接板（2206）套设在所述导向筒（2202）的上下两侧，且连接板（2206）的上端面固定连接在所述运动塞（2205）上，并且两个连接板（2206）滑动贯穿与所述抽气筒（2203）设置。
...【技术特征摘要】
1.芯片管座烧制炉，包括底座（1），底座（1）一侧顶部固定安装有水平设置的电热炉（2），所述电热炉（2）外侧覆盖有隔热罩，电热炉（2）的外壁上固定安装有真空泵（3），并且真空泵（3）的气管与电热炉（2）内部连通；其特征在于，还包括中心体（4），中心体（4）固定安装在所述电热炉（2）的炉口处，所述中心体（4）的底部固定连接在所述底座（1）的顶部，中心体（4）的内部为中空结构，所述电热炉（2）的炉口处紧密嵌合有第一密封门（5），且第一密封门（5）的端面中心处固定安装有装载机构（6），所述第一密封门（5）与所述中心体（4）内腔同轴设置且滑动连接，且中心体（4）远离电热炉（2）的一侧外壁上固定安装有水平的第一压力筒（10），所述第一密封门（5）远离装载机构（6）的一侧端面上固定安装同轴设置的第一塞杆（7），且第一塞杆（7）的杆身贯穿于所述中心体（4）和第一压力筒（10）设置，所述第一塞杆（7）的塞头滑动设置在所述第一压力筒（10）的内腔中；
2.根据权利要求1所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述装载机构（6）包括框架（601），所述框架（601）的底部两侧固定安装有对称分布的定位件（603），所述框架（601）设置在支撑架（604）的内侧且由支撑架（604）支撑，并且支撑架（604）的外侧壁固定连接在所述第一密封门（5）的端面上；
3.根据权利要求2所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述支撑架（604）的两侧内壁均转动嵌设有转动板（605），且转动板（605）竖直状态下，其内侧壁与所述支撑架（604）的内壁在竖直方向平齐，所述框架（601）的顶部两侧均设置有水平受力凸板；
4.根据权利要求1所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述第一压力筒（10）固定贯穿安装于所述底座（1）内，所述第一塞杆（7）的塞头上开设有环形限位槽，所述第一压力筒（10）靠近第一塞杆（7）的一侧固定连通有泵机（8）的排液管，且泵机（8）的进液管固定连通在油箱（9）上，油箱（9）和泵机（8）固定安装在所述底座（1）的顶部。
5.根据权利要求4所述的芯片管座烧制炉，其特征在于：所述第一压力筒（10）远离第一塞杆（7）的一侧外壁上固定连通有输油管（18）的上端口，且输油管（18）的下端口固定贯通安装在第二压力筒（17）的底部，并且第二压力筒（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：高涛，韩昊，韩磊，
申请(专利权)人：淄博澳丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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