【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体处理设备，尤其涉及一种半导体处理设备及其气体分配装置和气体调节方法。
技术介绍
1、在半导体处理设备中，包含至少一个反应腔，通过气体管路将来自气体源的反应气体引入反应腔中对基片进行处理。一方面，反应腔上设置多个进气口，来自同一个气体管路的反应气体通过等分限流孔平均分配至不同的进气口，由于等分限流孔存在公差，会导致不同进气口的气体流量产生差异。另一方面，当半导体处理设备包含多个反应腔时，通常多个反应腔共用一个抽气装置，而抽气装置不稳定会导致不同反应腔内的气体流量产生差异。上述两方面均会导致反应腔内气体分布不均匀，影响对基片的处理。
2、这里的陈述仅提供与本专利技术有关的
技术介绍
，而并不必然地构成现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体处理设备及其气体分配装置和气体调节方法，使每个反应腔中的每个进气口的气体流量都达到预期的标准，同时实现了对调节气体分配器前的进气端和任意一个主管路的气流精细调节，消除了反应腔之间的气体流量分布差异，使反应腔中的气体分...
【技术保护点】
1.一种气体分配装置，其用于半导体处理设备，所述半导体处理设备包含至少一个反应腔，所述反应腔包含至少两个进气口，其特征在于，所述气体分配装置包含：
2.如权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述主管路的个数等于所述进气口的个数。
3.如权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于，所述调节气体分配管路的个数等于所述主管路的个数。
4.如权利要求3所述的气体分配装置，其特征在于，所述半导体处理设备包含两个反应腔，每个反应腔中均包含两个进气口；
5.如权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述进气口的个数大于所述主管路...
【技术特征摘要】
1.一种气体分配装置，其用于半导体处理设备，所述半导体处理设备包含至少一个反应腔，所述反应腔包含至少两个进气口，其特征在于，所述气体分配装置包含：
2.如权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述主管路的个数等于所述进气口的个数。
3.如权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于，所述调节气体分配管路的个数等于所述主管路的个数。
4.如权利要求3所述的气体分配装置，其特征在于，所述半导体处理设备包含两个反应腔，每个反应腔中均包含两个进气口；
5.如权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于，所述进气口的个数大于所述主管路的个数，所述主管路至少包含一个主管路分支，每个所述主管路分支对应连通到一个所述进气口。
6.如权利要求5所述的气体分配装置，其特征在于，所述气体分配装置还包含：分支调节气体分配管路，每个所述分支调节气体分配管路的进气端连通至调节气体源，每个所述分支调节气体分配管路包含多个进气分支，每个所述进气分支分别连通至一个所述主管路分支，所述分支调节气体分配管路用于微调进气分支的流量。
7.如权利要求6所述的气体分配装置，其特征在于，所述半导体处理设备包含两个反应腔，每个反应腔中均包含三个进气口；
8.如权利要求7所述的气体分配装置，其特征在于，所述进气分支上设置一个第三调节阀门。
9.如权利要求7所述的气体分配装置，其特征在于，连通至同一个所述主管路的至少两个进气口分别位于所述反应腔的顶壁和侧壁，或者，连通至同一个所述主管路的至少两个进气口同时位于所述反应腔的顶壁，或者，连通至同一...
【专利技术属性】
技术研发人员：连增迪，吴狄，王恒阳，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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