【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种小型半导体用浸泡加热器。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响，根据半导体行业的数据显示，在微电子器件的总体成本中，可以分成三大块，包括设计、芯片生产和封装，其中设计占了大约三分之一，芯片生产占了大约三分之一，而封装和测试也占了大约三分之一，可见封装是半导体行业的重要组成部分。客户不断要求降低成本以及生产环保型产品，这促使了在保证高可靠性的同时，电子封装的小型化和芯片的薄型化成为一种趋势。半导体器件的小型化和薄型化发展，对器件的浸泡清洗就尤其重要，目前浸泡清洗主要是竖立放置或者平躺放置方式；
2、例如专利号(cn202020275835.9)半导体浸泡装置，包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵，浸泡工艺槽设置在药水储箱上端，药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通，浸泡工艺槽中设置提篮固定支架；提篮固定支架为网状结构，包括多组支撑面和限位面，提篮固定支架截面形状为锯齿状，支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。
3、上述结构中通过机械泵与浸泡工艺槽连接，因此每次浸泡都需要开启机械泵来使浸泡工艺槽内的浸泡液蓄满或减少，如此便会浪费时间；
4、现在尚没有一种具有能加快浸泡液蓄满时间从而加快浸泡效率的小型半导体用浸泡加热器。
技术实现思路
1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细
2、为了解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种小型半导体用浸泡加热器，箱体，被构造为具有一个用于放置浸泡液的浸泡腔；
3、加热丝，嵌设于浸泡腔的内壁，用于加热浸泡腔内的浸泡液；
4、框体，转动设置于箱体内；
5、驱动结构，设置于箱体的内壁上，用于驱动框体顺时针和逆时针交替旋转一定角度；
6、其中，箱体的侧壁形成注液腔，注液腔的内上壁安装有活塞件；且浸泡腔底部形成与注液腔连通的连接部，以使活塞件运作时浸泡腔内的浸泡液注入至注液腔内以使框体暴露在空气中；
7、工作过程中，通过活塞件运作时浸泡腔内的浸泡液注入至注液腔内以使框体暴露在空气中；通过该方式使浸泡液快速的下降或上升，由于取缔了机械泵的抽压，因此液面的表面会很平静，这样有效的提高了浸泡效果。
8、进一步地，活塞件为设置于注液腔内壁上且沿注液腔的高度方向往复伸缩的活塞块；
9、活塞块的上端具有一根贯穿注液腔上内壁的电动推杆。
10、进一步地，箱体的底部形成与注液腔连通的辅助腔；
11、连接部为开设于与浸泡腔底部并连通辅助腔的漏水孔；
12、其中，辅助腔的底部向注液腔的方向倾斜。
13、进一步地，框体形成一个用于放置半导体的框槽；
14、框槽的内壁上均开设有若干个开孔，以使连通框槽内部和浸泡腔；
15、其中，框槽的底部形成一个用于支撑半导体的支撑底面。
16、进一步地，支撑底面沿框体的长度方向延伸，且支撑底面的表面的延伸轨迹在框体的高度方向上相异的方向延伸部分；
17、该支撑底面的表面开设有若干与开孔同等大小的开孔。
18、进一步地，支撑底面的表面沿框体的长度方向呈波浪形延伸。
19、进一步地，驱动结构包括位于框体侧壁凸起部分的旋转柱；设置于旋转柱内的半齿轮圈；设置于箱体外壁与半齿轮圈啮合的半齿轮；用于驱动半齿轮旋转且固设于箱体外壁上的驱动电机。
20、进一步地，浸泡腔的内壁部分内凹形成与旋转柱对应的旋转槽；
21、旋转柱嵌入旋转槽内，且旋转柱的端部与旋转槽的内壁通过扭簧连接。
22、进一步地，旋转柱的端部部分内凹形成嵌设半齿轮圈的凹槽；
23、半齿轮具有一根与驱动电机输出轴固连的齿轮轴，齿轮轴转动设置于旋转槽内壁上。
24、本申请的有益效果在于：提供了一种具体的加快浸泡液的蓄液功能从而提高浸泡效果的小型半导体用浸泡加热器。
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1.一种小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的小型半导体用...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴利娟，杜亦兵，吕其民，杜永超，王国权，廖健勇，
申请(专利权)人：绍兴永昊精密电热器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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