一种小型半导体用浸泡加热器制造技术

本申请公开了一种小型半导体用浸泡加热器，其属于半导体领域。箱体，被构造为具有一个用于放置浸泡液的浸泡腔；加热丝，嵌设于浸泡腔的内壁，用于加热浸泡腔内的浸泡液；框体，转动设置于箱体内；驱动结构，设置于箱体的内壁上，用于驱动框体顺时针和逆时针交替旋转一定角度；其中，箱体的侧壁形成注液腔，注液腔的内上壁安装有活塞件；且浸泡腔底部形成与注液腔连通的连接部，以使活塞件运作时浸泡腔内的浸泡液注入至注液腔内以使框体暴露在空气中。本申请的有益效果在于提供了一种能快速蓄液的小型半导体用浸泡加热器。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种小型半导体用浸泡加热器。

技术介绍

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响，根据半导体行业的数据显示，在微电子器件的总体成本中，可以分成三大块，包括设计、芯片生产和封装，其中设计占了大约三分之一，芯片生产占了大约三分之一，而封装和测试也占了大约三分之一，可见封装是半导体行业的重要组成部分。客户不断要求降低成本以及生产环保型产品，这促使了在保证高可靠性的同时，电子封装的小型化和芯片的薄型化成为一种趋势。半导体器件的小型化和薄型化发展，对器件的浸泡清洗就尤其重要，目前浸泡清洗主要是竖立放置或者平躺放置方式；

2、例如专利号(cn202020275835.9)半导体浸泡装置，包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵，浸泡工艺槽设置在药水储箱上端，药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通，浸泡工艺槽中设置提篮固定支架；提篮固定支架为网状结构，包括多组支撑面和限位面，提篮固定支架截面形状为锯齿状，支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。...

【技术保护点】

1.一种小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

6.根据权利要求4所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：>

9.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的小型半导体用浸泡加热器，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的小型半导体用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴利娟，杜亦兵，吕其民，杜永超，王国权，廖健勇，
申请(专利权)人：绍兴永昊精密电热器件有限公司，
类型：新型
国别省市：