【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片点胶固化的，特别涉及一种保压保温固化模组。
技术介绍
1、在信息化时代背景下，固化芯片在人们生活中有着极为重要的地位。汽车、手机、电脑、电视等等常见的电子设备都需要芯片，或者可以说只要是和“科技”一词所关联的产品几乎都需要用到芯片。芯片就如同电子设备的“心脏”，没有了芯片的话，电子设备将会面临“瘫痪”的风险。随着人们对芯片的需求上升，芯片需求市场越来越大，因此芯片生产的相关企业规模也不断扩大。
2、一般地，芯片在生产时需要进行点胶，而在芯片点胶工艺后，必须对芯片进行保压固化，同时也要保持在一定的温度区间。目前，芯片的保压保温固化方式大多数是由人工将芯片产品放入固化机，通过固化机对芯片产品进行保压保温固化。然而，当前这种人工操作的方式不仅生产效率较低，并且固化时只有单面保温，不利于保证良好的固化效果。
3、为此，本申请特提供一种保压保温固化模组，能够实现自动化保压保温固化工作，工作效率高，并且固化时具有双面保温功能，有利于保证固化效果。
技术实现思路
1...
【技术保护点】
1.一种保压保温固化模组，其特征在于：它包括上模固定机构（1）、上模保压机构（2）、下模顶升定位机构（3）和下模保压机构（4），所述上模保压机构（2）固定在所述上模固定机构（1）的下端，所述下模保压机构（4）设置在所述下模顶升定位机构（3）的动作端且位于所述上模保压机构（2）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种保压保温固化模组，其特征在于：所述下模保压机构（4）包括下安装板（41），所述下安装板（41）上设置有下加热模组总成（42），所述下加热模组总成（42）上设置有定位板（43），所述定位板（43）的外周环绕设置有若干定位销钉（44）。
3...
【技术特征摘要】
1.一种保压保温固化模组，其特征在于：它包括上模固定机构（1）、上模保压机构（2）、下模顶升定位机构（3）和下模保压机构（4），所述上模保压机构（2）固定在所述上模固定机构（1）的下端，所述下模保压机构（4）设置在所述下模顶升定位机构（3）的动作端且位于所述上模保压机构（2）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种保压保温固化模组，其特征在于：所述下模保压机构（4）包括下安装板（41），所述下安装板（41）上设置有下加热模组总成（42），所述下加热模组总成（42）上设置有定位板（43），所述定位板（43）的外周环绕设置有若干定位销钉（44）。
3.根据权利要求2所述的一种保压保温固化模组，其特征在于：所述上模保压机构（2）包括上安装板（21），所述上安装板（21）的下端设置有上加热模组总成（22），所述上加热模组总成（22）的下端设置有安装块（23），所述安装块（23）的下端设置有下隔热板（24），所述安装块（23）内阵列设置有若干保压柱塞（25），所述保压柱塞（25）浮动设置在所述安装块（23）内且下端穿出所述安装块（23）和所述下隔热板（24）并与所述定位板（43）配合，所述下隔热板（24）上开设有若干与所述定位销钉（44）相配合的定位销孔（26）。
4.根据权利要求3所述的一种保压保温固化模组，其特征在于：所述安装块（23）上端设有多道横凹槽（27），若干所述保压柱塞（25）分布在多道所述横凹槽（27）内，所述上安装板（21）的两侧均设置有耐高温气缸（28），两个所述耐高温气缸（28）的输出端均连接弹簧复位板（29），所述弹簧复位板（29）上开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎卓彬，许康，胡仁有，罗婷，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。