【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热设备，尤其涉及一种导热装置、散热系统及电子设备。
技术介绍
1、电子设备中的光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块工作过程中会产生大量的热量，因此需要通过设置散热系统进行光模块的散热。
2、相关技术中的散热系统的散热方式为，散热系统中的导热装置与光模块直接抵接接触，以将光模块工作时产生的热量通过导热装置上的导热面传递至导致装置上，并通过散热系统中的其他散热结构将导热装置上的热量输送至外部环境中，从而实现对光模块的散热。
3、然而，上述相关技术中的导热装置与光模块之间的热量传递效果较差，影响散热系统的散热性能，且影响电子设备的散热效果。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种导热装置、散热系统及电子设备，用于解决上述相关技术中的导热装置与光模块之间的热量传递效果较差，影响散热系统的散热性能，且影响电子设备的散热效果的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
3、本申请实施例的第一方面提供一种导热装置...
【技术保护点】
1.一种导热装置，其特征在于，包括主体部、导热结构和弹性覆层；
2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热面还开设有第二凹槽；
3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述导热装置还包括连接件，所述连接件用于将所述弹性覆层可拆卸连接于所述第二槽底；
4.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层的厚度大于等于6μm且小于等于70μm。
5.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层为金箔层、银箔层、锡箔层、锌箔层或者铜箔层。
6.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种导热装置，其特征在于，包括主体部、导热结构和弹性覆层；
2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热面还开设有第二凹槽；
3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述导热装置还包括连接件，所述连接件用于将所述弹性覆层可拆卸连接于所述第二槽底；
4.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层的厚度大于等于6μm且小于等于70μm。
5.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层为金箔层、银箔层、锡箔层、锌箔层或者铜箔层。
6.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述弹性覆层包括第一金属层、柔性层和第二金属层，所述柔性层...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金成，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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