【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接，尤其涉及一种电子连接器及其组装方法。
技术介绍
1、众所周知，电连接器广泛地应用于电子产品中，以通过电连接器而实现电子元器件与电子元器件之间的电性连接，满足充放电或数据传输的要求。
2、其中，在中国专利申请号为201410471834.0所公开的表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板中，电连接端子包含固定部件、移动部件及弹簧。弹簧弹性抵接于固定部件及移动部件之间，使移动部件在初始位置时移动至与卡接台相阻挡的位置，以防止移动部件从固定部件上脱落。当外界电子元件器件接触并压缩移动部件时，弹簧因受压缩而使移动部件保持与电子元器件紧密接触的状态，且移动部件还与固定部件保持接触状态，以满足电流从移动部件流至固定部件的需要。
3、但是，在中国专利申请号为201410471834.0所公开的表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板中，它的导通路径只有从移动部件流至固定部件，故存在耐电流能力差的缺陷。
4、另，在中国专利申请号为201410471834.0所公开的表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板中，固定部件(针管)的卡接台是通过弯折的原理把固定部件之端口的部分侧壁弯折起来，这种工艺对产品的长度和硬度有一定的要求。过短的固定部件(针管)，设备没有实现弯折；如果强硬弯折，压力下压的时候，整体固定部件会由于外力的原理而被压扁；另一种情况，固定部件(针管)的整体长度实在是太短了，外部设备实现弯折的凸模，在实际操作的过程中没有办法接触到需要弯折的部分。因此，电连接
5、因此，需要一种电子连接器及其组装方法来克服上述的一个或多个的缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的在于提供一种电子连接器，增加导通路径去提高电流的能力和实现导通5安及以下的电流。
2、本专利技术的另一目的在于提供一种电子连接器的组装方法，增加导通路径去提高电流的能力和实现导通5安及以下的电流。
3、为实现上述的目的，本专利技术的电子连接器包括针轴、具有内部空间和开口的导电座体及内置于所述内部空间中的内接导电体。所述开口形成于所述导电座体的头端端面，所述针轴内置于所述内部空间，所述针轴的头端可从所述开口伸出于所述导电座体外或缩入于所述导电座体内。所述内接导电体的头端与所述针轴彼此滑动套接，所述内接导电体的尾端与所述导电座体抵接。
4、与现有技术相比，借助内置于内部空间中的内接导电体，且内接导电体的头端与针轴彼此滑动套接，内接导电体的尾端与导电座体抵接；这样设计可增加针轴上的电流通过内接导电体流到导电座体这一导通路径，从而提高本专利技术的电子连接器的耐电流能力，因而使得本专利技术的电子连接器可实现5a及以下的电流导通。
5、较佳地，所述导电座体的头端具有凸设于所述内部空间的限位结构，所述限位结构限制所述针轴的头端在从所述开口伸出的过程中相对所述导电座体的滑移距离。
6、较佳地，本专利技术的电子连接器还包括位于所述内部空间中的弹性件，所述弹性件的头端与所述针轴抵接，所述弹性件的尾端与所述内接导电体或导电座体抵接，所述弹性件使所述针轴滑移至与所述限位结构相阻挡的位置。
7、较佳地，所述针轴内开设有贯穿所述针轴的尾端端面的套接腔，所述内接导电体和弹性件两者的头端均置于所述套接腔内。
8、较佳地，所述内接导电体为管状结构。
9、较佳地，所述内接导电体的内部具有一通道，所述通道的头端呈敞开布置，所述通道的尾端至少呈部分封闭的布置，所述弹性件的尾端从所述通道的头端伸入所述通道并与所述通道之尾端的封闭处抵接；或者，所述通道的头端和尾端各为呈敞开布置，所述弹性件的尾端穿过所述通道并与所述导电座体抵接。
10、较佳地，在具有所述通道之尾端为部分封闭的内接导电体中，该内接导电体的尾端端面为相对所述内接导电体的中心线倾斜的倾斜面，或者，所述内接导电体的尾端为异形结构。
11、较佳地，所述内接导电体的外侧面被过所述内接导电体之中心线的平面所截得的轮廓具有与该中心线平行的平行直线段，所述平行直线段部分伸入所述套接腔中。
12、较佳地，所述导电座体包含外管和尾塞，所述外管具有贯穿所述外管的尾端端面的套装腔，所述尾塞套装于所述套装腔中并与所述套装腔的侧腔壁抵触固定，所述内部空间包含形成于所述外管中的第一内部空间和形成于所述尾塞中的第二内部空间，所述开口形成于所述外管的头端端面并与所述第一内部空间连通，所述第一内部空间还与所述套装腔相连通，所述限位结构凸设于所述第一内部空间，所述第二内部空间贯穿所述尾塞的头端端面。
13、为实现上述的目的，本专利技术的电子连接器的组装方法包括如下步骤：
14、(1)将针轴从外管的套装腔放置到外管的第一内部空间中；
15、(2)将弹性件放置于针轴的套接腔中；
16、(3)将内接导电体装入，使内接导电体的头端置于套接腔中，并使内接导电体与弹性件配合固定；
17、(4)将尾塞套装于外管的套装腔中，并分别与外管和内接导电体配合固定；以及
18、(5)将尾塞与外管的干涉部位进行铆压固定。
19、与现有技术相比，借助内置于内部空间中的内接导电体，且内接导电体的头端与针轴彼此滑动套接，内接导电体的尾端与导电座体抵接；这样设计可增加针轴上的电流通过内接导电体流到导电座体这一导通路径，从而由本专利技术组装方法所组装出来的电子连接器的耐电流能力，因而使得该电子连接器可实现5a及以下的电流导通。同时，由于导电座体由尾塞与外管构成的两件式结构，尾塞和外管可通过车削直接车出来的，故可以通过车削工艺来控制导电座体上的限位结构的形状和尺寸精度，改善了后制程铆合工艺导致的限位结构形状不统一，尺寸变化大等异常；再者，车削制得的尾塞和外管可直接组装在一起，不需要进行端口弯折铆合的工序，故可以有效缩短本专利技术的电子连接器的总长，使本专利技术的电子连接器的尺寸做到最小化(例如1.0～1.5mm),实现客户需求小尺寸安装空间的可行性。
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1.一种电子连接器，包括针轴及具有内部空间和开口的导电座体，所述开口形成于所述导电座体的头端端面，所述针轴内置于所述内部空间，所述针轴的头端可从所述开口伸出于所述导电座体外或缩入于所述导电座体内，其特征在于，所述电连接器还包括内置于所述内部空间中的内接导电体，所述内接导电体的头端与所述针轴彼此滑动套接，所述内接导电体的尾端与所述导电座体抵接。
2.根据权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述导电座体的头端具有凸设于所述内部空间的限位结构，所述限位结构限制所述针轴的头端在从所述开口伸出的过程中相对所述导电座体的滑移距离。
3.根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于，还包括位于所述内部空间中的弹性件，所述弹性件的头端与所述针轴抵接，所述弹性件的尾端与所述内接导电体或导电座体抵接，所述弹性件使所述针轴滑移至与所述限位结构相阻挡的位置。
4.根据权利要求3所述的电子连接器，其特征在于，所述针轴内开设有贯穿所述针轴的尾端端面的套接腔，所述内接导电体和弹性件两者的头端均置于所述套接腔内。
5.根据权利要求3所述的电子连接器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，所述内接导电体的内部具有一通道，所述通道的头端呈敞开布置，所述通道的尾端至少呈部分封闭的布置，所述弹性件的尾端从所述通道的头端伸入所述通道并与所述通道之尾端的封闭处抵接；或者，所述通道的头端和尾端各为呈敞开布置，所述弹性件的尾端穿过所述通道并与所述导电座体抵接。
7.根据权利要求6所述的电子连接器，其特征在于，在具有所述通道之尾端为部分封闭的内接导电体中，该内接导电体的尾端端面为相对所述内接导电体的中心线倾斜的倾斜面，或者，所述内接导电体的尾端为异形结构。
8.根据权利要求6所述的电子连接器，其特征在于，所述内接导电体的外侧面被过所述内接导电体之中心线的平面所截得的轮廓具有与该中心线平行的平行直线段，所述平行直线段部分伸入所述套接腔中。
9.根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于，所述导电座体包含外管和尾塞，所述外管具有贯穿所述外管的尾端端面的套装腔，所述尾塞套装于所述套装腔中并与所述套装腔的侧腔壁抵触固定，所述内部空间包含形成于所述外管中的第一内部空间和形成于所述尾塞中的第二内部空间，所述开口形成于所述外管的头端端面并与所述第一内部空间连通，所述第一内部空间还与所述套装腔相连通，所述限位结构凸设于所述第一内部空间，所述第二内部空间贯穿所述尾塞的头端端面。
10.一种电子连接器的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种电子连接器，包括针轴及具有内部空间和开口的导电座体，所述开口形成于所述导电座体的头端端面，所述针轴内置于所述内部空间，所述针轴的头端可从所述开口伸出于所述导电座体外或缩入于所述导电座体内，其特征在于，所述电连接器还包括内置于所述内部空间中的内接导电体，所述内接导电体的头端与所述针轴彼此滑动套接，所述内接导电体的尾端与所述导电座体抵接。
2.根据权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述导电座体的头端具有凸设于所述内部空间的限位结构，所述限位结构限制所述针轴的头端在从所述开口伸出的过程中相对所述导电座体的滑移距离。
3.根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于，还包括位于所述内部空间中的弹性件，所述弹性件的头端与所述针轴抵接，所述弹性件的尾端与所述内接导电体或导电座体抵接，所述弹性件使所述针轴滑移至与所述限位结构相阻挡的位置。
4.根据权利要求3所述的电子连接器，其特征在于，所述针轴内开设有贯穿所述针轴的尾端端面的套接腔，所述内接导电体和弹性件两者的头端均置于所述套接腔内。
5.根据权利要求3所述的电子连接器，其特征在于，所述内接导电体为管状结构。
6.根据权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，所述内接导电体的内部具有一通道，所述通道的头端呈敞开...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗明，卢润焕，肖大庭，刘文娟，
申请(专利权)人：东莞中探探针有限公司，
类型：发明
国别省市：
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