【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集流盘本体，尤其涉及一种集流盘焊接结构以及具有该结构的锂电池。
技术介绍
1、集流盘本体是一种电子元器件，它通常用来连接电路中的多个器件。 它的基本结构由一个平面的金属盘和一些触点组成，触点通常是在盘上凸起的小柱子，可以与其他元器件的引脚相连接。当前集流盘本体与壳体常规连接方式仅为点底电阻焊，由于连接处为直径~1mm圆形焊点，因而具有较差抗扭特性，在电池成组或受到机械冲击时易因为扭转剪切力破坏焊接处，使集流盘本体与钢壳连接受损，进而导致电芯内阻增加且机械测试失效。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题，本技术提供了一种集流盘焊接结构，包括集流盘本体和壳体，所述集流盘本体通过焊接与所述壳体固定连接，所述集流盘本体与所述壳体之间的焊接处形成焊接点，其中，所述焊接点四周排布热熔胶。
2、进一步地，所述焊接点为直径为0.5-2mm的圆形焊点。
3、进一步地，所述集流盘本体上开设有沉台，所述沉台底部与壳体接触，所述集流盘本体上部与卷芯接触；其中，所述卷芯中空处与所述沉台上的凹腔相对应。
4、进一步地，所述凹腔适于焊针插入以承载激光焊或超声焊对所述集流盘本体和所述壳体焊接。
5、进一步地，所述集流盘本体底部还设置有涂胶腔，所述涂胶腔围绕所述沉台设置，其中，所述涂胶腔内适于排布所述热熔胶。
6、进一步地，所述集流盘本体底部设置有挡板，所述挡板、壳体、沉台和集流盘本体围合形成所述涂胶腔。>
7、进一步地，所述集流盘本体呈圆形。
8、还包括一种锂电池，所述锂电池包括上述任一项所述的集流盘本体。
9、有益效果
10、焊接点周围排布热熔胶，热熔胶通过加热融化，使集流盘本体与壳体粘贴牢固，对焊点形成有效保护可对焊接点形成有效保护，当电芯经历机械震动冲击时，粘接处可有效对抗扭转剪切力，从而有效避免焊接点撕裂。
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1.一种集流盘焊接结构，包括集流盘本体和壳体，其特征在于：所述集流盘本体通过焊接与所述壳体固定连接，所述集流盘本体与所述壳体之间的焊接处形成焊接点，其中，
2.如权利要求1所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
5.如权利要求4所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
6.如权利要求5所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
7.如权利要求6所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
8.一种锂电池，其特征在于：所述锂电池包括如权利要求1~7任一项所述的集流盘本体。
【技术特征摘要】
1.一种集流盘焊接结构，包括集流盘本体和壳体，其特征在于：所述集流盘本体通过焊接与所述壳体固定连接，所述集流盘本体与所述壳体之间的焊接处形成焊接点，其中，
2.如权利要求1所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的一种集流盘焊接结构，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈璇，
申请(专利权)人：江苏睿恩新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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