【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板清洁剂领域，特别涉及一种无腐蚀型光阻剥除剂。
技术介绍
1、随著电子产品的高性能化，pcb向“短、小、轻、薄”的方向发展，因此对各段生产工艺的控制提出了更高的要求。pcb的表面处理会选用性能优良的镀金或化金。为了保护pcb的基材，在镀金或化金之前，通常会使用干膜覆盖电路板基材的表面，并选择性地暴露出需镀金或化金的铜表面。在镀金或化金之后，进行去膜。目前一般采用无机去膜液naoh(氢氧化钠)或koh(氢氧化钾)作为去膜液进行电路板去膜。但是，采用无机去膜液进行去膜时，存在以下缺陷：
2、第一，naoh或koh会与pcb的铜面发生反应生产cu(oh)2，即会造成缓慢的铜面氧化；
3、第二，cu-2e=cu2+（v=0.0337 v）, au-e=au+（v=1.691 v），存在较大电势差，在强碱性条件下为贾凡尼效应提供了环境，正极为金，负极为铜，电子在碱性介质中传输构成一个贾凡尼（原电池）体系，加快铜腐蚀，铜面积损失较大，且导致铜面异色等问题；
4、第三，无机去膜液去膜速度较慢，时间...
【技术保护点】
1.一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：包括如下重量份的组分：有机胺20-50份、有机溶剂10-30份、有机碱类渗透催化剂5-20份、缓释剂组合物5-20份；
2.根据权利要求1所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的有机胺为乙醇胺，三乙醇胺，二乙醇胺，三异丙醇胺或其他烷链醇胺中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的有机胺搭配烷基季铵盐使用。
4.根据权利要求3所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的烷基季铵盐为四甲基氢氧化铵，四甲基溴化铵或四丁基氢氧化铵。
5...
【技术特征摘要】
1.一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：包括如下重量份的组分：有机胺20-50份、有机溶剂10-30份、有机碱类渗透催化剂5-20份、缓释剂组合物5-20份；
2.根据权利要求1所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的有机胺为乙醇胺，三乙醇胺，二乙醇胺，三异丙醇胺或其他烷链醇胺中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的有机胺搭配烷基季铵盐使用。
4.根据权利要求3所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的烷基季铵盐为四甲基氢氧化铵，四甲基溴化铵或四丁基氢氧化铵。
5.根据权利要求1所述的一种无腐蚀型光阻剥除剂，其特征在于：所述的有机溶剂为乙二醇、丙二醇、正丁醇、异丁醇、丙二醇甲醚、丙二...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬伦，陈芬，李雪梅，
申请(专利权)人：南通群安电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。