一种晶圆的检测装置和检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及化学机械抛光机设备技术领域，公开了一种晶圆的检测装置和检测方法，其中装置包括：电容量检测器，用于检测晶圆工位的电容量；检测器位置控制器，用于控制所述电容量检测器移动至晶圆工位处；信号处理器，用于将电容量检测器检测的电容量进行模数转化后与预设电容量阈值比较，根据比较结果判断晶圆工位是否存在晶圆。本发明专利技术根据被加工晶圆材质的不同，其相对介电常数不同，以此作为电容器介质时会使电容器容量值发生变化，将这种原理应用于晶圆检测中，通过电容量阈值的设定可以排除环境干扰，使晶圆检测的功能稳定性更高，可以适用于不同材质、不同尺寸规格、不同厚度特征的晶圆检测需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学机械抛光机设备，具体涉及一种晶圆的检测装置和检测方法。

技术介绍

1、cmp(chemical-mechanical planarization，化学机械抛光机)设备领域内的晶圆检测方式通常为两类：光束检测与压力检测。但是均存在局限性：

2、(1)对于透光材质晶圆检测，现有检测方式为通常为光源检测方式。检测束为激光，一端为光源发射端，另一端为光源接收端(接收端为通光或遮光两种信号，此处遮光为有效信号)，检测原理为接收端收到光源信号时，说明检测光源未被遮挡，证明工位上无晶圆。即便是微弱光源，对于透光类晶圆检测无效。

3、(2)对于半透光类晶圆，若检测光源较强，则光强可以透过晶圆，接收端仍然可以检测到光源，造成检测失败。若检测光源较弱，接收端无法准确识别光源信号。所以，对于半透光类晶圆检测基本无效。

4、(3)对于不透光类晶圆，理论上可以正常实现晶圆检测。但由于cmp设备内部各腔体内部均有diw、chemical、slurry等液体。以cleaner chamber内，如检测发射端出现diw干扰，由于水的折本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆的检测装置，其特征在于，包括：电容量检测器、信号处理器和检测器位置控制器，其中：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电容量检测器为平板式电容器，包括上下对称设置的两个极板。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电容量检测器为接近式感应电容器，包括处于同一平面左右对称设置的两个极板。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：容器位置移动器，用于搭载所述电容量检测器受检测器位置控制器控制使电容量检测器移动到待检测晶圆工位处。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述容器位置移动器，包括：电容安装...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆的检测装置，其特征在于，包括：电容量检测器、信号处理器和检测器位置控制器，其中：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电容量检测器为平板式电容器，包括上下对称设置的两个极板。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电容量检测器为接近式感应电容器，包括处于同一平面左右对称设置的两个极板。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：容器位置移动器，用于搭载所述电容量检测器受检测器位置控制器控制使电容量检测器移动到待检测晶圆工位处。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述容器位置移动器，包括：电容安装件、移动轴前后...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊成攀，蒋锡兵，刘永进，刘宜霖，谢立浩，张鑫磊，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：