【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电子器件，尤其涉及一种不导电胶及其制备方法和应用、柔性可穿戴器件及其制备方法。
技术介绍
1、随着柔性电子技术的迅速发展，人们对柔性电子器件的需求日益增长。在电子设备中使用柔性封装技术具有重要意义，能够适应人体的运动和弯曲，并实现舒适性和便携性；然而，柔性电子封装技术通常采用刚性材料和刚性电路板，导致模块的刚性和脆弱性，限制了器件在柔性可穿戴领域的应用。因为这些设备需要具有柔性和弯曲性能，以适应人体的运动和形状。人们希望将器件集成到可穿戴设备中，如智能手表、智能衣物等，以提供舒适性、便携性和自然性。在柔性织物上形成可靠的电极是实现柔性封装的关键。然而，目前是直接将电极材料粘附到织物上，然而这样会存在附着力不足、可靠性不高和易脱落等问题，特别是在面对织物的弯曲、拉伸和多次使用的情况下。基于此，有必要提供一种可靠的材料以实现电极在织物上的有效连接。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提出了一种不导电胶及其制备方法和应用、柔性可穿戴器件及其制备方法。
2、第一方面，本专利技术提供了一种不导电胶，包括以下重量份原料：环氧树脂35～60份、固化剂1～5份、添加剂0.1～1份、二氧化硅30～45份、偶联剂0.1～1份；
3、其中，所述添加剂为热酸引发剂。
4、优选的是，所述的不导电胶，所述热酸引发剂包括乙二酸、丙二酸、辛二酸、戊二酸、2-甲基戊二酸中的至少一种；
5、和/或，所述环氧树脂包括双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、多
6、和/或，所述固化剂包括双氰胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂中的至少一种；
7、和/或，所述二氧化硅为表面经过硅烷类改性剂改性的球型二氧化硅。
8、优选的是，所述的不导电胶，所述双酚a环氧树脂包括yd-113、yd-114e、yd-115、yd-115ca、yd-127、yd-128sh、yd-13、yd-012中的至少一种；
9、和/或，所述双酚f环氧树脂包括ydf-161、ydf-162、ydf-170、ydf-175、ydf-2001、ydf-2004、kds-8170、kds-8170p中的至少一种；
10、和/或，所述多官能团环氧树脂包括kdmn-1055、kdmn-1065、kd-1012、kd-1024、yh-300、yh-325、kdt-4400中的至少一种；
11、和/或，所述苯氧基树脂包括yp-50、yp-55、yp-70、yp-50ek35中的至少一种；
12、和/或，所述双氰胺类固化剂包括4,4'-二(氨甲基)二苯胺、4,4'-二(苯胺甲酰胺基)二苯胺、4,4'-二(氨甲基)二联苯、4,4'-二氨基二苯甲烷中的至少一种；
13、和/或，所述酸酐类固化剂包括甲基己氢酞酸酐、甲基四氢酞酸酐、己氢酞酸酐、那地克甲基酐、邻苯二甲酸酐中的至少一种；
14、和/或，所述咪唑类固化剂包括1-氰乙基-2-苯基咪唑、4,5-二(羟甲基)-2-苯基-1h-咪唑、二甲基咪唑、二苯基咪唑中的至少一种；
15、和/或，所述球型二氧化硅的粒径为50～500nm；
16、和/或，所述硅烷类改性剂包括甲基三甲氧硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧硅烷、丙烯基三乙氧硅烷、苯基三乙氧硅烷、氨基丙基三甲氧硅烷、氨基丙基三乙氧硅烷中的至少一种；
17、和/或，所述偶联剂包括γ-(环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
18、优选的是，所述的不导电胶，包括以下重量份原料：双酚a环氧树脂3～7份、双酚f环氧树脂16～20份、多官能团环氧树脂18～22份、苯氧基树脂8～11份、固化剂1～5份、添加剂0.1～1份、二氧化硅30～45份、偶联剂0.1～1份。
19、第二方面，本专利技术还提供了一种所述的不导电胶的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、固化剂、添加剂、二氧化硅、偶联剂混合即得所述不导电胶。
20、第三方面，本专利技术还提供了一种所述的不导电胶或所述的制备方法制备得到的不导电胶在制备电子器件中的应用。
21、第四方面，本专利技术还提供了一种一种柔性可穿戴器件，包括：
22、柔性基材；
23、金属电极，其通过所述的不导电胶或所述的制备方法制备得到的不导电胶粘接所述柔性基材上；
24、至少一个芯片，其与所述金属电极电连接。
25、优选的是，所述的柔性可穿戴器件，所述柔性基材为柔性织物；
26、所述芯片包括led芯片或表面贴装芯片；
27、所述金属电极为金属铜箔电极。
28、第五方面，本专利技术还提供了所述的柔性可穿戴器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
29、将金属电极贴合在柔性基材上，并在金属电极和柔性基材之间覆膜不导电胶，施加压力和加热使金属电极粘附在柔性基材上；
30、加热使不导电胶固化；
31、将芯片贴合在金属电极上，并在芯片和金属电极之间加入焊料，加热实现芯片和金属电极的封装。
32、优选的是，所述的柔性可穿戴器件的制备方法，所述施加压力和加热使金属电极粘附在柔性基材上的步骤中，施加压力为3～8n，加热温度为60～85℃；
33、加热使不导电胶固化的步骤中，加热温度为190～210℃、固化时间为1～3h。
34、本专利技术的一种不导电胶及其制备方法和应用、柔性可穿戴器件及其制备方法相对于现有技术具有以下有益效果：
35、1、本专利技术的不导电胶，包括环氧树脂、固化剂、添加剂、二氧化硅、偶联剂，该由热固性和粘合性聚合物以及固化剂组成，具有可调节的粘度，在加热后粘度降低，通过固化再次增加粘度。本专利技术的不导电胶，具有良好的柔韧性和绝缘性能，能够在织物表面形成可靠的电极，使得电极可以适应织物的弯曲和拉伸，为后续的器件互连提供了基础；
36、2、本专利技术的柔性可穿戴器件及其制备方法，利用不导电胶作为胶黏剂将金属电极粘连在柔性基材上，在柔性基材表面形成电极，为后续与器件的互连提供了可靠的电路；不导电胶具有良好的柔韧性和绝缘性能，使得电极可以适应织物的弯曲和拉伸。其次，利用焊料导电胶膜实现器件和织物电极之间的封装互连。焊料导电胶膜具有优异的导电性能和可塑性，能够有效地连接器件和织物电极，并提供可靠的电信号传输，实现了柔性电子封装的可行性和可靠性。本专利技术的柔性可穿戴器件的制备方法，不仅克服了传统封装技术的刚性和脆弱性，同时在柔性电子设备中具备更广阔的应用前景。
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1.一种不导电胶，其特征在于，包括以下重量份原料：环氧树脂35～60份、固化剂1～5份、添加剂0.1～1份、二氧化硅30～45份、偶联剂0.1～1份；
2.如权利要求1所述的不导电胶，其特征在于，所述热酸引发剂包括乙二酸、丙二酸、辛二酸、戊二酸、2-甲基戊二酸中的至少一种；
3.如权利要求2所述的不导电胶，其特征在于，所述双酚A环氧树脂包括YD-113、YD-114E、YD-115、YD-115CA、YD-127、YD-128SH、YD-13、YD-012中的至少一种；
4.如权利要求2～3任一所述的不导电胶，其特征在于，包括以下重量份原料：双酚A环氧树脂3～7份、双酚F环氧树脂16～20份、多官能团环氧树脂18～22份、苯氧基树脂8～11份、固化剂1～5份、添加剂0.1～1份、二氧化硅30～45份、偶联剂0.1～1份。
5.一种如权利要求1～4任一所述的不导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将环氧树脂、固化剂、添加剂、二氧化硅、偶联剂混合即得所述不导电胶。
6.一种如权利要求1～4任一所述的不导电胶或权利要求5
7.一种柔性可穿戴器件，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的柔性可穿戴器件，其特征在于，所述柔性基材为柔性织物；
9.一种如权利要求7～8任一所述的柔性可穿戴器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.如权利要求9所述的柔性可穿戴器件的制备方法，其特征在于，所述施加压力和加热使金属电极粘附在柔性基材上的步骤中，施加压力为3～8N，加热温度为60～85℃；
...【技术特征摘要】
1.一种不导电胶，其特征在于，包括以下重量份原料：环氧树脂35～60份、固化剂1～5份、添加剂0.1～1份、二氧化硅30～45份、偶联剂0.1～1份；
2.如权利要求1所述的不导电胶，其特征在于，所述热酸引发剂包括乙二酸、丙二酸、辛二酸、戊二酸、2-甲基戊二酸中的至少一种；
3.如权利要求2所述的不导电胶，其特征在于，所述双酚a环氧树脂包括yd-113、yd-114e、yd-115、yd-115ca、yd-127、yd-128sh、yd-13、yd-012中的至少一种；
4.如权利要求2～3任一所述的不导电胶，其特征在于，包括以下重量份原料：双酚a环氧树脂3～7份、双酚f环氧树脂16～20份、多官能团环氧树脂18～22份、苯氧基树脂8～11份、固化剂1～5份、添加剂0.1～1份、二氧化硅3...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘岩，彭小慧，刘明强，朱朋莉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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