发热木地板制造技术

技术编号:40379600 阅读:19 留言:0更新日期:2024-02-20 22:18
本技术实施例提出一种发热木地板,发热木地板包括依次堆叠设置的装饰层、发热层、基材层和平衡层,所述发热层用于连接电源后进行电热转换;其中,在所述基材层和所述平衡层之间还设置有对称层,所述对称层与所述发热层材质相同。本技术在发热木地板基材层和平衡层之间设置了与发热层同种材质但不发热的对称层,使得发热木地板整体结构对称,达到平衡应力的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自发热木地板,尤其涉及一种发热木地板。


技术介绍

1、自主研发的自发热木地板由表面装饰层、发热层、基材层和平衡层组成,实现了木地板的自发热功能。但木地板的基材层上下的发热层和平衡层为不同材质,导致整体结构不对称,导致木地板的基材层与发热层产生的应力未能平衡掉,造成木地板整体发生翘曲变形。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种发热木地板,以解决现有技术中的一个或者多个技术问题。

2、第一方面,本技术实施例提供了一种发热木地板,包括依次堆叠设置的装饰层、发热层、基材层和平衡层,所述发热层用于连接电源后进行电热转换;

3、其中,在所述基材层和所述平衡层之间还设置有对称层,所述对称层与所述发热层材质相同。

4、在一种较佳的实施方式中,所述对称层与所述发热层的厚度相同。

5、在一种较佳的实施方式中,所述装饰层包括pp、pvc、pet、热塑性树脂膜、浸渍装饰纸和科技木饰面中的一种,所述装饰层的厚度为0.1mm~1mm。

6、在一种较佳的实施方式中,所述基材层包括木质胶合板、高密度纤维板和纯实木板中的一种,所述基材层的厚度不小于3mm。

7、在一种较佳的实施方式中,所述平衡层包括胶合板、高密度纤维板和木质单板中的一种,所述平衡层的厚度不小于0.6mm。

8、在一种较佳的实施方式中,发热木地板还包括防潮层,所述防潮层为防水的高分子的树脂材料,所述防潮层的涂布胶量为20g/m2~100g/m2。

<p>9、在一种较佳的实施方式中,发热木地板还包括表面基材层,所述表面基材层设置在所述装饰层和所述发热层之间,所述表面基材层用于保护所述发热层,所述表面基材层包括胶合板、高密度纤维板和木质单板中的一种,所述表面基材层的厚度不小于0.6mm。

10、在一种较佳的实施方式中,所述发热层包括基层、电热转换层、电极和封装膜,所述电热转换层为电热转换材料通过真空镀膜形成在基层上的导电薄膜,所述电极设置在所述电热转换层两侧,所述电极与电源连接,所述封装膜用于将基层、电极和电热转换层封装为一体结构。

11、在一种较佳的实施方式中,所述基层的厚度为0.1mm~20mm,所述电热转换层的厚度为10nm~1000nm,所述封装膜的厚度为0.1mm~1mm,所述电极的厚度为0.1mm~1mm。

12、在一种较佳的实施方式中,所述电热转换材料包括znoxs(1-x)、inoxs(1-x)、snxin(1-x)o、znxmg(1-x)o、znxal(1-x)o、ato、fto、cto、cdo、fzo、sic、nio、cu2o和sno中的一种。

13、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:在发热木地板基材层和平衡层之间设置了与发热层同种材质但不发热的对称层,使得发热木地板整体结构对称,达到平衡应力的作用。

14、上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

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【技术保护点】

1.一种发热木地板,其特征在于,包括依次堆叠设置的装饰层、发热层、基材层和平衡层,所述发热层用于连接电源后进行电热转换;

2.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述对称层与所述发热层的厚度相同。

3.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述装饰层包括PP、PVC、PET、热塑性树脂膜、浸渍装饰纸和科技木饰面中的一种,所述装饰层的厚度为0.1mm~1mm。

4.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述基材层包括木质胶合板、高密度纤维板和纯实木板中的一种,所述基材层的厚度不小于3mm。

5.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述平衡层包括胶合板、高密度纤维板和木质单板中的一种,所述平衡层的厚度不小于0.6mm。

6.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,还包括防潮层,所述防潮层为防水的高分子的树脂材料,所述防潮层的涂布胶量为20g/m2~100g/m2。

7.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,还包括表面基材层,所述表面基材层设置在所述装饰层和所述发热层之间,所述表面基材层用于保护所述发热层,所述表面基材层包括胶合板、高密度纤维板和木质单板中的一种,所述表面基材层的厚度不小于0.6mm。

8.如权利要求1-7任一项权利要求所述的发热木地板,其特征在于,所述发热层包括基层、电热转换层、电极和封装膜,所述电热转换层为电热转换材料通过真空镀膜形成在基层上的导电薄膜,所述电极设置在所述电热转换层两侧,所述电极与电源连接,所述封装膜用于将基层、电极和电热转换层封装为一体结构。

9.如权利要求8所述的发热木地板,其特征在于,所述基层的厚度为0.1mm~20mm,所述电热转换层的厚度为10nm~1000nm,所述封装膜的厚度为0.1mm~1mm,所述电极的厚度为0.1mm~1mm。

10.如权利要求8所述的发热木地板,其特征在于,所述电热转换材料包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。

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【技术特征摘要】

1.一种发热木地板,其特征在于,包括依次堆叠设置的装饰层、发热层、基材层和平衡层,所述发热层用于连接电源后进行电热转换;

2.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述对称层与所述发热层的厚度相同。

3.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述装饰层包括pp、pvc、pet、热塑性树脂膜、浸渍装饰纸和科技木饰面中的一种,所述装饰层的厚度为0.1mm~1mm。

4.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述基材层包括木质胶合板、高密度纤维板和纯实木板中的一种,所述基材层的厚度不小于3mm。

5.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,所述平衡层包括胶合板、高密度纤维板和木质单板中的一种,所述平衡层的厚度不小于0.6mm。

6.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,还包括防潮层,所述防潮层为防水的高分子的树脂材料,所述防潮层的涂布胶量为20g/m2~100g/m2。

7.如权利要求1所述的发热木地板,其特征在于,还包括表面基材层,所述表面基材层设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张爱宾潘咏华李永武杨敏
申请(专利权)人:光之科技北京有限公司
类型:新型
国别省市:

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