【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种硫酸的转移装置。
技术介绍
1、在半导体行业日益发展中，虽然机械逐渐取代人工操作，在很大程度上提高效率，但在清洗衬底材料时仍存在无法用机械取代人工操作的情况，在清洗衬底材料行业浓硫酸的用途较广，但浓硫酸又十分危险，在操作过程中稍有不慎会造成人员受伤，主要是因为浓硫酸溶于水放热，浓硫酸吸水性很强，与水可以任何比例混合，所以在混合过程中可以放出大量热。将浓硫酸稀释为稀硫酸是较为危险的，浓硫酸放置在玻璃瓶中，酸入水的过程中会释放较多的热量，如果热量不能及时处理就会造成酸飞溅，严重的情况还会造成爆炸，造成人员伤亡。目前处理释放出来的热量，一般是采用冰水降温，但冰水降温完后的稀硫酸的转移也比较危险，在一定程度上存在烧杯温度过热导致人员烫伤或者烧杯滑落风险。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种硫酸的转移装置，通过托板、固定机构和提手的配合使用，可在冷却和转移过程中避免稀硫酸烧杯与人员直接接触，在一定程度上避免了人员在转移稀硫酸烧杯过程中因温度过热导致人员烫伤或者
【技术保护点】
1.一种硫酸的转移装置，其特征在于，包括：托板(10)、固定机构和提手(20)；
2.根据权利要求1所述的硫酸的转移装置，其特征在于，所述固定机构包括：
3.根据权利要求2所述的硫酸的转移装置，其特征在于，所述卡接机构包括：
4.根据权利要求3所述的硫酸的转移装置，其特征在于，所述托板(10)分别开设有相对分布的第一安装孔(11)和第二安装孔(12)；
5.根据权利要求4所述的硫酸的转移装置，其特征在于，所述托板(10)为圆形托板，且所述第一安装孔(11)与所述第二安装孔(12)分布于所述圆形托板圆心的两侧。
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