【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子聚合反应,具体涉及一种丙烯酸酯类聚合物的制备方法。
技术介绍
1、丙烯酸酯类聚合物具有良好的电绝缘性能、耐化学性、耐热性和粘接强度、机械强度等,在电子化学品中有多种应用。如作为电子封装材封装芯片、传感器等电子元件,保护电子元件免受外界环境的影响。也可以作为粘接电子元件、电路板的粘接剂,实现电子元件的牢固粘接,并保持长期稳定的粘接效果。同时丙烯酸酯类聚合物具有良好的成膜性,在光刻胶领域也有着广泛的应用。
2、丙烯酸酯类聚合物的分子量是影响其性能的一个重要指标。电子化学品通常要求聚合物在一定范围内具有适当的分子量,以保证产品的稳定性、可加工性和工艺性能。如高分子量的丙烯酸酯类聚合物通常有着较好的机械强度、粘结强度、耐化学性以及成膜性,而低分子量丙烯酸酯类聚合物在电子封装过可以快速固化,提高生产效率,同时有着较好的透明度。
3、但是,目前制备低分子量的丙烯酸酯类聚合物方法,尤其是针对实验室的制备,还存在操作复杂的问题。制备低分子量聚合物通常有以下几种方式。1.控制反应物的浓度:聚合反应中,反应物的浓
...【技术保护点】
1.一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,所述步骤c)中滴加的速度为:混合溶液总质量的10%~100%/小时。
3.如权利要求1所述的一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,步骤a)中还包括如下技术特征中的至少一项:
4.如权利要求3所述的一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,步骤a)中,所述丙烯酸酯类单体的质量浓度为20%~50%,所述引发剂的量为丙烯酸酯类单体的1%~10%摩尔分数。
< ...【技术特征摘要】
1.一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,所述步骤c)中滴加的速度为:混合溶液总质量的10%~100%/小时。
3.如权利要求1所述的一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,步骤a)中还包括如下技术特征中的至少一项:
4.如权利要求3所述的一种低分子量丙烯酸酯类聚合物的制备方法,其特征在于,步骤a)中,所述丙烯酸酯类...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂久程,许一凡,柳家飞,
申请(专利权)人:徐州博康信息化学品有限公司,
类型:发明
国别省市:
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