窄体管壳夹具、焊接设备及焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种窄体管壳夹具、焊接设备及焊接方法，涉及焊接设备的技术领域，窄体管壳夹具包括：底座，底座上具有凹槽，凹槽的底部中间位置设置有凸台，凸台能够伸入到窄体管壳的管腿的两排金属脚之间的缝隙内，且管腿的背面与凹槽的底面接触时，凸台的顶面与窄体管壳的管壳陶瓷的背面接触。将窄体管壳放置在凹槽内，窄体管壳的管腿与凹槽的底面接触，窄体管壳的管壳陶瓷被凸台支撑，从而使窄体管壳的整体受力更加均匀，避免窄体管壳的中间位置悬空，导致焊接时，窄体管壳发生变形，并且，通过在凹槽的底面上设置凸台，从而增加了与窄体管壳的接触面积，提高了散热效率，从压力和散热两方面对夹具进行的优化，从而降低了窄体管壳的瓷裂风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接设备，尤其是涉及一种窄体管壳夹具、焊接设备及焊接方法。

技术介绍

1、集成电路因为自身特性在我国各行各业得到了广泛的应用，随着科学技术的发展，对器件体积要求越来越小巧，窄体管壳体积小，管壳瓷体薄。

2、窄体管壳包括管腿和管壳陶瓷，管腿上具有朝中间延伸的对称的两排金属脚，金属脚连接在管壳陶瓷的背面，现有的夹具具有一个与管腿匹配的凹槽，将窄体管壳的背面(具有管腿一面)放置在凹槽内，然后与盖板进行焊接。

3、在焊接盖板时窄体管壳受压力和散热能力的影响，会出现瓷裂现象，严重制约生产效率和产品质量，这个问题急需彻底解决。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种窄体管壳夹具、焊接设备及焊接方法，以缓解现有的窄体管壳在焊接时容易出现瓷裂的技术问题。

2、第一方面，本专利技术实施例提供的一种窄体管壳夹具，包括：底座，所述底座上具有凹槽，所述凹槽的底部中间位置设置有凸台，所述凸台的宽度小于等于窄体管壳的管腿的两排金属脚之间的缝隙的宽度，所述凸台的长度小于等于窄体管壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种窄体管壳夹具，其特征在于，包括：底座(100)，所述底座(100)上具有凹槽(110)，所述凹槽(110)的底部中间位置设置有凸台(120)，所述凸台(120)的宽度小于等于窄体管壳(200)的管腿(210)的两排金属脚之间的缝隙的宽度，所述凸台(120)的长度小于等于窄体管壳(200)的管腿(210)的两排金属脚之间的缝隙的长度；所述凸台(120)的高度等于所述窄体管壳(200)的管腿(210)的背面与管壳陶瓷(220)的背面之间的距离。

2.根据权利要求1所述的窄体管壳夹具，其特征在于，所述凹槽(110)的底面上开设有散热孔。

3.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种窄体管壳夹具，其特征在于，包括：底座(100)，所述底座(100)上具有凹槽(110)，所述凹槽(110)的底部中间位置设置有凸台(120)，所述凸台(120)的宽度小于等于窄体管壳(200)的管腿(210)的两排金属脚之间的缝隙的宽度，所述凸台(120)的长度小于等于窄体管壳(200)的管腿(210)的两排金属脚之间的缝隙的长度；所述凸台(120)的高度等于所述窄体管壳(200)的管腿(210)的背面与管壳陶瓷(220)的背面之间的距离。

2.根据权利要求1所述的窄体管壳夹具，其特征在于，所述凹槽(110)的底面上开设有散热孔。

3.根据权利要求1所述的窄体管壳夹具，其特征在于，所述底座(100)包括主体(130)和散热部，所述主体(130)上具有贯穿其上下表面的通孔，所述散热部位于所述通孔内，且所述散热部的上表面低于所述主体(130)的上表面，所述散热部的上表面和所述通孔的内壁围成所述凹槽(110)，所述凸台(120)设置在所述散热部的上表面上；

4.根据权利要求3所述的窄体管壳夹具，其特征在于，所述散热部包括平行且间隔设置的多个散热片(140)。

5.根据权利要求1所述的窄体管壳夹具，其特征在于，所述底座(100)包括固定台(310)和活动台(320)，所述固定台(310)上设置有驱动机构(330)，所述驱动机构(330)的驱动端与所述活动台(320)连接，以使所述活动台(320)能够相对于固定台(310)旋转，所述活动台(320)的周向侧壁上具有多个装配面，每个装配面上均具有所述凹槽(110)和凸台(120)。

6.根据权利要求5所述的窄体管壳夹具，其特征在于，所述活动台(320)的形状为四边形、六边形或者八边形。

7.根据权利要求5所述的窄体管壳夹具，其特征在于，不同装配面上的凹槽(110)和凸台(120)的尺寸不同，以使不同装配面匹配不同型号的窄体管壳(200)。

8.根据权利要求5所述的窄体管壳夹具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丽花，陈景怀，范鑫，
申请(专利权)人：天水天光半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：