【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料，特别涉及一种低析油、低热阻、高导热相变材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子行业高速发展，电子设备精密度和稳定性的要求越来越高，因此也对导热材料的可靠性和导热性能提出了更为严苛的要求，可靠性低的导热材料直接影响电子设备的长时间使用；高热阻低导热的材料无法及时导出电子元器件运行所产生的热量。常规的导热材料都有各自的缺陷，导热垫片可靠性高，但润湿性差，导致接触热阻较大，导热效率弱于同导热系数的导热硅脂；导热硅脂热阻低，润湿性好，但长时间使用会析油，污染周围元器件，同时变干，可靠性较差，而且导热硅脂使用不如垫片方便。因此对于一种低析油、低热阻、高导热相变材料的制备显得尤为迫切。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种低析油、低热阻、高导热相变材料及其制备方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，包括原材料重量份数如下：
3、
4、优选地，所述有机硅相变材料包括如下重量组份：
5、
6、
7、其中低析油、低热阻、高导热相变材料是先用有机硅扩链剂、长链烯烃、抑制剂、催化剂合成有机硅相变材料，再添加的导热填料和偶联剂，抗氧化剂制备而成，故该有机硅相变材料重量份数与待制备的高导热相变材料份数不同，导热相变材料是先合成的有机硅相变材料，然后取的部分有机硅相变材料合成导热相变材料。
8、份优选地，所述有机硅扩链剂选自粘
9、优选地，所述催化剂选自二乙烯八甲基四硅氧烷铂络合物；所述抑制剂选自乙炔基环己醇。
10、优选地，所述高导热填料选自0.5μm～30μm球形或非球形铝粉、0.5μm～30μm球形或非球形氧化铝粉、0.5μm～3μm氧化锌粉中的一种或多种。
11、优选地，所述偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷；所述抗氧化剂选自四[β－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
12、本专利技术还提供一种低析油、低热阻、高导热相变材料的制备方法，包括如下步骤：
13、步骤s1：制备有机硅相变材料：将有机硅扩链剂、长链烯烃、抑制剂加入至可加热带真空泵的搅拌釜一中进行第一次真空搅拌，再将催化剂按一定速度滴加至升温后的搅拌釜一中，进行第二次真空搅拌，然后趁热出料，制得有机硅相变材料备用；
14、步骤s2：制片：取制得的有机硅相变材料至可加热带真空泵的搅拌釜二中，进行真空搅拌一后，关闭搅拌，保持加热，再加入高导热填料、偶联剂、抗氧化剂，调整搅拌速度后进行真空搅拌二，再将搅好的物料趁热置于pet离型膜上，设置双辊带有加热功能的双辊压延机的压片厚度、温度，并双面覆离型膜压片；
15、步骤s3：测试：将压好的片材冷却至材料固化后进行硬度、粘度、导热系数、热阻、析油测试。
16、优选地所述步骤s1中第一次真空搅拌的搅拌速度为30r/min－90r/min、搅拌釜温度为40℃－80℃，真空搅拌时间为10min－30min；第二次真空搅拌的搅拌速度为30r/min－90r/min，搅拌釜温度为110℃－130℃，真空搅拌时间为90min－150min。所述步骤s2中的真空搅拌一的搅拌速度30r/min－90r/min，搅拌釜二温度为110℃－130℃，真空搅拌时间为5min－15min；所述步骤s2中的真空搅拌二的搅拌速度90r/min－120min，搅拌釜温度为90min－150min、真空搅拌时间为40min－80min。
17、优选地，其特征在于，所述步骤s3中的硬度测试采用teclock型号gs－754g邵氏oo硬度计，按astm d2240标准测试；所述步骤s3中的粘度测试是将片材加热至60℃融化后，采用brookfield型号dv2thb数字粘度计按astm e3116标准测试；所述步骤s3中的导热系数、热阻测试采用中国台湾瑞领lw9389热阻测试仪，按astm d5470标准测试。
18、优选地，所述步骤s3中的析油测试是将所制得的导热相变材料取直径25mm厚0.5mm的圆形，放置于直径100mm的圆形滤纸中心，将上下截面为直径25mm高50mm的铜柱下截面置于加热台上，调整加热台使铜柱上截面温度保持在80℃，将放置带有导热有机硅相变材料的滤纸，滤纸面朝下放置在铜柱上截面，材料面朝上，调整滤纸位置使相变材料覆盖面积与铜柱上截面保持对齐，1000h后测试滤纸上的油圈直径，减去导热相变材料直径后，再除以二，得到析油的宽度数据。
19、采用本专利技术的技术方案，具有以下有益效果：
20、本专利技术以自制相变有机硅材料为载体，高导热粉体为填料，成型后的材料在常温为片状柔软固体，使用便捷，而随着温度上升会迅速变为液态流体，能良好的浸润发热元器件的表面，极大的降低接触热阻，提升导热效率，而在发热元器件周围温度较低的位置又呈固态，防止导热材料中的载体析出并扩散污染周围元器件的一种导热相变材料。本专利技术通过自制有机硅相变材料，填充高导热填料，制备出常温为柔性固体，受热后融化为液态流体的操作便捷、低析油低热阻高导热的有机硅相变材料。
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1.一种低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，包括原材料重量份数如下：有机硅相变材料80份～120份；高导热填料800份～1600份；偶联剂2.5份～5.5份；抗氧化剂0.5份～1.5份。
2.根据权利要求1所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述有机硅相变材料包括如下重量组份：有机硅扩链剂30份～70份；长链烯烃60份～140份；抑制剂0.3份～0.7份；催化剂0.3份～0.7份。
3.根据权利要求2所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述有机硅扩链剂选自粘度为50mPa·S～200mPa·S的氢封端聚甲基硅氧烷；所述长链烯烃选自分子式为CnH2n或CnH2n-2的10≤n≤40的单烯烃或双烯烃。
4.根据权利要求2所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述催化剂选自二乙烯八甲基四硅氧烷铂络合物；所述抑制剂选自乙炔基环己醇。
5.根据权利要求1所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述高导热填料选自0.5μm～30μm球形或非球形铝粉、0.5μm～30μm球形或非球形氧化铝
6.根据权利要求1所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷；所述抗氧化剂选自四[β－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
7.根据权利要求1－6任一项所述的低析油、低热阻、高导热相变材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的低析油、低热阻、高导热相变材料的制备方法，所述步骤S1中第一次真空搅拌的搅拌速度为30r/min－90r/min、搅拌釜温度为40℃－80℃，真空搅拌时间为10min－30min；第二次真空搅拌的搅拌速度为30r/min－90r/min，搅拌釜温度为110℃－130℃，真空搅拌时间为90min－150min。
9.根据权利要求7所述的低析油、低热阻、高导热相变材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中的硬度测试采用TECLOCK型号GS－754G邵氏OO硬度计，按ASTM D2240标准测试；所述步骤S3中的粘度测试是将片材加热至60℃融化后，采用Brookfield型号DV2THB数字粘度计按ASTM E3116标准测试；所述步骤S3中的导热系数、热阻测试采用中国台湾瑞领LW9389热阻测试仪，按ASTM D5470标准测试。
10.根据权利要求8所述的低析油、低热阻、高导热相变材料的制备方法，所述步骤S3中的析油测试是将所制得的导热相变材料取直径25mm厚0.5mm的圆形，放置于直径100mm的圆形滤纸中心，将上下截面为直径25mm高50mm的铜柱下截面置于加热台上，调整加热台使铜柱上截面温度保持在80℃，将放置带有导热有机硅相变材料的滤纸，滤纸面朝下放置在铜柱上截面，材料面朝上，调整滤纸位置使相变材料覆盖面积与铜柱上截面保持对齐，1000h后测试滤纸上的油圈直径，减去导热相变材料直径后，再除以二，得到析油的宽度数据。
...【技术特征摘要】
1.一种低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，包括原材料重量份数如下：有机硅相变材料80份～120份；高导热填料800份～1600份；偶联剂2.5份～5.5份；抗氧化剂0.5份～1.5份。
2.根据权利要求1所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述有机硅相变材料包括如下重量组份：有机硅扩链剂30份～70份；长链烯烃60份～140份；抑制剂0.3份～0.7份；催化剂0.3份～0.7份。
3.根据权利要求2所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述有机硅扩链剂选自粘度为50mpa·s～200mpa·s的氢封端聚甲基硅氧烷；所述长链烯烃选自分子式为cnh2n或cnh2n-2的10≤n≤40的单烯烃或双烯烃。
4.根据权利要求2所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述催化剂选自二乙烯八甲基四硅氧烷铂络合物；所述抑制剂选自乙炔基环己醇。
5.根据权利要求1所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述高导热填料选自0.5μm～30μm球形或非球形铝粉、0.5μm～30μm球形或非球形氧化铝粉、0.5μm～3μm氧化锌粉中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的低析油、低热阻、高导热相变材料，其特征在于，所述偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷；所述抗氧化剂选自四[β－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
7.根据权利要求1－6任一项所述的低析油、低热阻、高导热相变材料的制备方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩，罗裕锋，
申请(专利权)人：深圳联腾达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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