一种厚度检测装置制造方法及图纸

本技术公开了一种厚度检测装置，包括操作台，所述操作台上通过连接组件活动安装有若干支撑件，所述支撑件顶面高度高于所述操作台台面，所述支撑件用以对待测物进行支撑，所述操作台上安装有检测装置，所述检测装置位于所述支撑件上方，将待测物放置在所述支撑件上后，通过检测装置对所述支撑件上的待测物进行厚度检测，实际使用时，将待检测的产品放置在支撑件上，此时待测物并不与操作台台面进行接触，而是与支撑件进行点接触，减少了待测物与操作台的接触面积，从而降低了摩擦力，在对待测物进行移动时，有效降低了待测物表面发生划伤的可能性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测量设备领域，具体涉及一种厚度检测装置。

技术介绍

1、晶圆是半导体的薄片，例如晶体硅，用于制造集成电路，晶圆就是硅做的硅晶片，因为是圆形的，称为晶圆，它主要用于硅半导体集成电路，在晶圆的生产中，需要对晶圆的厚度进行检测，检测方式通常有两种，一种是通过非接触式传感器对晶圆进行检测，但由于晶圆表面为镜面，会使检测光线发生偏移，因此通过非接触式传感器检测误差较大，因此大多采用接触式传感器对其厚度进行检测，但在实际操作中，将晶圆放置在检测台上时，晶圆表面直接与检测台台面接触，接触面积较大，在检测完成后移动晶圆时，由于较大的接触面积会造成较大的摩擦力，因此晶圆在移动时其与台面的接触面容易受到划伤。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种厚度检测装置，包括操作台，所述操作台上通过连接组件活动安装有若干支撑件，所述支撑件顶面高度高于所述操作台台面，所述支撑件用以对待测物进行支撑；

2、所述操作台上安装有检测装置，所述检测装置位于所述支撑件上方，将待测物放置在所述支撑件上后，通过检测装置对所述支撑件上的待测物进行厚度检测。

3、优选的：所述连接组件包括调节杆，所述支撑件固定安装在所述调节杆一端，所述调节杆通过螺纹安装在所述操作台中，通过转动所述调节杆调节所述支撑件的高度。

4、优选的：所述操作台上还固定安装有固定座，所述固定座上设置有检测座，所述固定座位于所述检测装置下方。

5、优选的：所述操作台底部固定安装有若干支脚。p>

6、优选的：所述操作台一侧开设有v型槽，所述v型槽贯穿所述操作台设置。

7、优选的：还包括控制组件，所述控制组件固定安装在所述操作台上。

8、优选的：所述控制组件包括壳体和控制器，所述控制器固定安装在所述壳体内部，所述检测装置通过导线与所述控制器电性连接。

9、优选的：所述检测装置具体为接触式厚度传感器。

10、优选的：所述支脚具体数量为4-6个。

11、优选的：所述壳体的两侧均设置有散热风扇。

12、本技术的技术效果和优点：

13、实际使用时，将待检测的产品放置在支撑件上，此时待测物并不与操作台台面进行接触，而是与支撑件进行点接触，减少了待测物与操作台的接触面积，从而降低了摩擦力，在对待测物进行移动时，有效降低了待测物表面发生划伤的可能性。

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【技术保护点】

1.一种厚度检测装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)上通过连接组件(201)活动安装有若干支撑件(2)，所述支撑件(2)顶面高度高于所述操作台(1)台面，所述支撑件(2)用以对待测物进行支撑；

2.根据权利要求1所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述连接组件(201)包括调节杆(202)，所述支撑件(2)固定安装在所述调节杆(202)一端，所述调节杆(202)通过螺纹安装在所述操作台(1)中，通过转动所述调节杆(202)调节所述支撑件(2)的高度。

3.根据权利要求2所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述操作台(1)上还固定安装有固定座(101)，所述固定座(101)上设置有检测座(102)，所述固定座(101)位于所述检测装置(3)下方。

4.根据权利要求1所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述操作台(1)底部固定安装有若干支脚(104)。

5.根据权利要求4所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述操作台(1)一侧开设有v型槽(103)，所述v型槽(103)贯穿所述操作台(1)设置。

6.根据权利要求1所述的一种厚度检测装置，其特征在于，还包括控制组件(4)，所述控制组件(4)固定安装在所述操作台(1)上。

7.根据权利要求6所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述控制组件(4)包括壳体(401)和控制器(402)，所述控制器(402)固定安装在所述壳体(401)内部，所述检测装置(3)通过导线与所述控制器(402)电性连接。

8.根据权利要求6所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述检测装置(3)具体为接触式厚度传感器。

9.根据权利要求4所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述支脚(104)具体数量为4-6个。

10.根据权利要求7所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述壳体(401)的两侧均设置有散热风扇(403)。

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【技术特征摘要】

1.一种厚度检测装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)上通过连接组件(201)活动安装有若干支撑件(2)，所述支撑件(2)顶面高度高于所述操作台(1)台面，所述支撑件(2)用以对待测物进行支撑；

2.根据权利要求1所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述连接组件(201)包括调节杆(202)，所述支撑件(2)固定安装在所述调节杆(202)一端，所述调节杆(202)通过螺纹安装在所述操作台(1)中，通过转动所述调节杆(202)调节所述支撑件(2)的高度。

3.根据权利要求2所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述操作台(1)上还固定安装有固定座(101)，所述固定座(101)上设置有检测座(102)，所述固定座(101)位于所述检测装置(3)下方。

4.根据权利要求1所述的一种厚度检测装置，其特征在于，所述操作台(1)底部固定安装有若干支脚(104)。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中杰，谭柳健，安普运，王中旺，谷植坤，黄军久，刘奎，
申请(专利权)人：三河汇电子机械设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：