【技术实现步骤摘要】
本申请涉及复合铜箔制备，特别涉及一种复合铜箔制备方法和复合铜箔。
技术介绍
1、在电池的制作中，可以通过复合铜箔替代铜箔作为电池的负极集流体，从而减少金属铜的使用量。而制作复合铜箔时，通常采用磁控溅射的工艺，这其中涉及较高的温度，复合铜箔的基材在镀膜过程中会受热变形，尤其是在边缘位置。高温容易使基材的边缘褶皱，这容易导致在镀膜时金属铜的沉积厚度不均匀，导致复合铜箔的性能达不到使用要求。
技术实现思路
1、本申请的一个目的在于提供一种复合铜箔制备方法和复合铜箔，能够减少基材的受热变形，保证复合铜箔的性能能够达到使用要求。
2、根据本申请的一个方面，本申请提供一种复合铜箔制备方法，所述复合铜箔制备方法包括：
3、提供基材，所述基材包括正表面、以及连接所述正表面的侧表面；
4、在所述基材的侧表面设置稳定层，其中，所述稳定层的膨胀系数小于所述基材的膨胀系数；
5、在所述基材的正表面至少部分区域设置铜层；
6、去除所述基材的侧表面的所述稳定层。
7、在其中一个方面，所述基材面向所述稳定层的侧表面为第一表面，所述稳定层面向所述基材的表面为第二表面，所述第一表面和所述第二表面为平面。
8、在其中一个方面，所述基材面向所述稳定层的侧表面设置若干第一凸起部，所述稳定层面向所述基材的表面设置若干第二凸起部，相邻的所述第一凸起部之间设置空位，所述第二凸起部嵌设于所述空位中。
9、在其中一个方面，所述在所述基材
10、在所述基材的侧表面粘贴所述稳定层。
11、在其中一个方面，所述在所述基材的侧表面粘贴所述稳定层的步骤，包括：
12、将所述稳定层环绕所述基材粘贴设置。
13、在其中一个方面，所述基材的正表面还包括镀膜区和裁切区，所述镀膜区位于所述基材的中间，所述裁切区位于所述基材的边缘；
14、所述在所述基材的正表面至少部分区域设置铜层的步骤，包括：
15、在所述基材的镀膜区设置铜层；
16、所述去除所述基材的侧表面的所述稳定层的步骤，包括：
17、在所述裁切区内对所述基材进行裁切，以去除所述稳定层和部分所述基材的边缘。
18、在其中一个方面，所述在所述裁切区内对所述基材进行裁切的步骤，包括：
19、在所述裁切区内选定裁切线，依据所述裁切线对所述基材进行裁切，其中，所述裁切线与所述铜层的距离在20-50mm。
20、在其中一个方面，所述稳定层的厚度与所述基材的厚度相同，所述稳定层的宽度在20-50mm之间。
21、在其中一个方面，所述稳定层与所述基材的宽度比例为α，则满足：1/50≤α≤1/20。
22、为了解决上述问题，本申请还提供了一种复合铜箔，所述复合铜箔采用如上文所述的复合铜箔制备方法加工，其中，所述稳定层为聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚或工业化液晶聚合物其中之一。
23、本申请的技术方案中，由于稳定层的膨胀系数小于基材的膨胀系数，稳定层在受热变形时的变化小于基材。通过稳定层设置在基材的侧边，对基材的边缘能够起到稳定的作用，减少受热变形过大，从而减少基材边缘褶皱的情况，进而保证复合铜箔的性能能够达到使用要求。
24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
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1.一种复合铜箔制备方法，其特征在于，所述复合铜箔制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述基材面向所述稳定层的侧表面为第一表面，所述稳定层面向所述基材的表面为第二表面，所述第一表面和所述第二表面为平面。
3.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述基材面向所述稳定层的侧表面设置若干第一凸起部，所述稳定层面向所述基材的表面设置若干第二凸起部，相邻的所述第一凸起部之间设置空位，所述第二凸起部嵌设于所述空位中。
4.根据权利要求2或3所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述在所述基材的侧表面设置稳定层的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述在所述基材的侧表面粘贴所述稳定层的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述基材的正表面还包括镀膜区和裁切区，所述镀膜区位于所述基材的中间，所述裁切区位于所述基材的边缘；
7.根据权利要求6所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述在所述裁切区内对所述基材进行裁切的步骤，
8.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述稳定层的厚度与所述基材的厚度相同，所述稳定层的宽度在20-50mm之间。
9.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述稳定层与所述基材的宽度比例为α，则满足：1/50≤α≤1/20。
10.一种复合铜箔，其特征在于，所述复合铜箔采用如权利要求1至9中任一项所述的复合铜箔制备方法加工，其中，所述稳定层为聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚或工业化液晶聚合物其中之一。
...【技术特征摘要】
1.一种复合铜箔制备方法，其特征在于，所述复合铜箔制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述基材面向所述稳定层的侧表面为第一表面，所述稳定层面向所述基材的表面为第二表面，所述第一表面和所述第二表面为平面。
3.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述基材面向所述稳定层的侧表面设置若干第一凸起部，所述稳定层面向所述基材的表面设置若干第二凸起部，相邻的所述第一凸起部之间设置空位，所述第二凸起部嵌设于所述空位中。
4.根据权利要求2或3所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述在所述基材的侧表面设置稳定层的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述在所述基材的侧表面粘贴所述稳定层的步骤，包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：金汝，邓星，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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