芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法技术

技术编号：40356249 阅读：3 留言：0更新日期：2024-02-09 14:41

本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法，该芯片封装结构包括第一芯片和载板；第一芯片通过物料固定于载板的第一表面；载板包括槽型结构，槽型结构的槽底埋于载板内部，槽型结构的槽口暴露于载板的第一表面，槽型结构至少部分环绕载板的第一表面中、用于固定第一芯片的区域；第一芯片的侧边延伸至槽型结构的槽口之上，且第一芯片的侧边向载板的正投影至少部分位于槽型结构内，该芯片封装结构可以提高所封装的芯片的可靠性。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘伟健，赵航，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人