【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及芯片，尤其涉及一种晶圆级芯片晶粒接口的信号扇出基板及其版图设计方法。
技术介绍
1、在芯片制造过程中，受限于光罩(mask)尺寸，需要通过多份同构的电路图形(pattern)复用拼接形成晶圆尺寸，然后进行生产。在晶圆级芯片中，功能晶粒(die)设置在中介层的表面，通过中介层实现晶粒间互联(die to die connect)，来将中间区域的晶粒需要的信号传达到外部。但是对于处于中间区域的晶粒，其端口(i/o)无法通过单一的通路扇出(fanout)到整体边沿。
2、图1是现有技术中提供的一种与晶粒i/o端口连接的接触焊盘在中介层中的位置坐标示意图，如图1所示，位于坐标d(1，1)处的晶粒i/o端口、位于坐标d(1，2)处的晶粒i/o端口、位于坐标d(1，3)处的晶粒i/o端口、位于坐标d(2，1)处的晶粒i/o端口、位于坐标d(2，2)处的晶粒i/o端口以及位于坐标d(2，3)处的晶粒i/o端口，无法通过单一路径到达边界，如d(1,1)无法形成不与d(0，1)重叠的单一信号路径到达d(-1,1)。通过晶粒间互联来将中间部分晶粒需要信息传达到外部的方式，需要高度依赖晶粒和晶粒间互联等完备性，尤其对于软件调试和硬件观察信号所需要接口而言，需要借助周边的晶粒通路来达到，对晶粒设计和晶粒间互联架构、设计、生产都提出了较高要求。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种晶圆级芯片晶粒接口的信号扇出基板及其版图设计方法，以实现每一晶粒的i/o端口具有单独的扇
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种信号扇出基板，包括阵列排布且结构相同的多个基板单元；其中，每一基板单元包括：
3、与对应晶粒的i/o端口接触的接触焊盘、沿所述基板单元的第一边设置的一排第一引脚、沿所述基板单元的第二边设置的一排第二引脚，以及位于所述基板单元中间区域的一排第一凸块；所述第一边为所述第二边的对边；
4、其中，所述第一引脚的数量与所述第二引脚的数量以及所述第一凸块的数量相同；所述接触焊盘与第1个第一引脚连接；所述第二引脚与所述第一凸块一一对应连接；第n个第二引脚与第n+1个第一引脚连接，以实现错位连接的方式，n为大于0的整数；
5、在垂直于所述第一边的方向上，相邻两个基板单元的第一边和第二边相邻，且沿所述第一边设置的第一引脚与沿所述第二边设置的第二引脚一一对应连接，以使位于所述信号扇出基板的每一晶粒的i/o端口具有单独的扇出路径扇出至所述信号扇出基板的边缘。
6、可选的，所述第一边与所述第二边互相平行；所述第二边与所述第一凸块所在的排互相平行；
7、第n个第一引脚、第n个第二引脚和第n个第一凸块位于同一直线上，且所述直线与所述第一边互相垂直。
8、可选的，所述信号扇出基板包括相对的第一侧面和第二侧面；
9、所述接触焊盘位于所述信号扇出基板的第一侧面；所述第一凸块位于信号扇出基板的第二侧面；所述第一引脚和所述第二引脚位于所述信号扇出基板的内部。
10、可选的，相邻的两个基板单元之间的距离小于预设值；所述基板单元的形状为矩形。
11、可选的，所述信号扇出基板包括第一绑定区和位于所述第一绑定区边缘的第二绑定区；
12、其中，所述阵列排布且结构相同的多个基板单元位于所述第一绑定区；所述第一绑定区用于绑定所述晶粒；
13、所述第二绑定区包括一排第二凸块，所述第二凸块与所述第一凸块位于所述信号扇出基板的同一侧面；所述第二凸块沿最外侧的所述基板单元的第一边设置，并与最外侧的所述基板单元的第一引脚一一对应连接，以使所述信号扇出基板中每一晶粒的i/o端口扇出至所述第二绑定区的第二凸块处；所述第二绑定区用于绑定转接基板。
14、可选的，所述第二绑定区的个数为一个，并沿着所述第一绑定区的一整条侧边设置；所述信号扇出基板中每一晶粒的i/o端口扇出至所述信号扇出基板的同一侧；
15、或者，所述第二绑定区的个数为多个；至少两个第二绑定区位于所述第一绑定区的不同侧边；所述信号扇出基板中晶粒的i/o端口扇出至所述信号扇出基板的至少两侧。
16、根据本专利技术的另一方面，提供了一种信号扇出基板版图的设计方法，用于设计本专利技术任一实施例所述的晶圆级芯片晶粒接口信号扇出基板的版图；所述设计方法包括：
17、基于所述基板单元的预设结构设计基板单元图形；所述基板单元图形包括与晶粒的i/o端口对应的接触焊盘坐标点、沿所述基板单元图形的第一边设置的一排第一引脚坐标点、沿所述基板单元图形的第二边设置的一排第二引脚坐标点，以及位于所述基板单元图形中间区域的一排凸块坐标点；所述第一边为所述第二边的对边；所述第一引脚坐标点的数量与所述第二引脚坐标点的数量以及所述凸块坐标点的数量相同；
18、连接所述接触焊盘坐标点与第1个第一引脚坐标点，一一对应连接所述第二引脚坐标点与所述凸块坐标点，以及连接第n个第二引脚坐标点与第n+1个第一引脚左边点，以实现错位连接的方式，n为大于0的整数；
19、复用所述基板单元图形，拼接形成具于多个阵列排布的基板单元图形的信号扇出基板初步版图；其中，在垂直于所述第一边的方向上，相邻两个基板单元图形的第一边和第二边相邻，且沿所述第一边设置的第一引脚坐标点与沿所述第二边设置的第二引脚坐标点一一对应连接，以使位于所述信号扇出基板初步版图的每一接触焊盘坐标点具有单独的扇出路径扇出至所述信号扇出基板初步版图的边缘；
20、根据信号扇出基板中基板单元的数量，截取所述信号扇出基板初步版图，形成满足数量要求的信号扇出基板版图。
21、可选的，复用所述基板单元图形，拼接形成具于多个阵列排布的基板单元图形的信号扇出基板初步版图，包括：
22、复用所述基板单元图形，沿着列方向拼接形成第一阵列图形；其中，所述列方向与所述第一边互相垂直，所述第一阵列图形中包括的基板单元图形的个数与所述信号扇出基板版图中一列的基板单元图形的个数的差值大于或等于2；
23、复用所述第一阵列图形沿着行方向拼接形成所述信号扇出基板初步版图；其中，所述行方向与所述第一边互相平行；所述信号扇出基板初步版图中一行的基板单元图形的个数与所述信号扇出基板版图中一行的基板单元图形的个数的差值大于或等于2。
24、可选的，根据信号扇出基板中基板单元的数量，截取所述信号扇出基板初步版图，形成满足数量要求的信号扇出基板版图包括：
25、根据信号扇出基板中基板单元的数量，确定信号扇出基板版图中的第一绑定区；
26、根据信号扇出基板中与转接基板连接的区域，确定信号扇出基板版图中的第二绑定区；
27、根据所述第一绑定区和所述第二绑定区确定工程截取区域；
28、按照所述工程截取区域截取所述信号扇出基板初步版图，形成满足数量要求的信号扇出基板版图。
29本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，包括阵列排布且结构相同的多个基板单元；其中，每一基板单元包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，包括相对的第一侧面和第二侧面；
4.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，相邻的两个基板单元之间的距离小于预设值；所述基板单元的形状为矩形。
5.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，包括第一绑定区和位于所述第一绑定区边缘的第二绑定区；
6.根据权利要求5所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，
7.一种信号扇出基板版图的设计方法，其特征在于，用于设计权利要求1～6任一所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板的版图；所述设计方法包括：
8.根据权利要求7所述的信号扇出基板版图的设计方法，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的信号扇出基板版图的设计方法，
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，包括阵列排布且结构相同的多个基板单元；其中，每一基板单元包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，包括相对的第一侧面和第二侧面；
4.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于，相邻的两个基板单元之间的距离小于预设值；所述基板单元的形状为矩形。
5.根据权利要求1所述的晶圆级芯片中晶粒接口的信号扇出基板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘岳，姜申飞，胡杨，李霞，韩慧明，朱小云，王立华，王磊，郝培霖，
申请(专利权)人：上海人工智能创新中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。