【技术实现步骤摘要】
本技术涉及垂直自动喷锡机领域，尤其是涉及垂直自动喷锡机带上下料机。
技术介绍
1、喷锡(hotairsolderleveling)是pcb在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体流程：来料光铜板经过喷锡前处理磨板、微蚀粗化铜面，然后过助焊剂湿润pad面。在喷锡时，把pcb光铜板浸入熔化的焊锡槽中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，板件通过热风整平，从风刀吹出的强力热风就将pcb两面上的多余锡料去除，喷锡后的电路板表面纯锡层与锡膏进行焊接，焊接强度和可靠性较好。现有市面上的垂直喷锡机需要人工进行调节参数生产，导致喷板在喷锡以及未喷锡阶段都需要人工进行操作和参数设置，使得影响pcb的喷锡效率偏慢，过程中还是存在不稳定因素导致pcb板最终的生产良率，为此提出垂直自动喷锡机带上下料机。
技术实现思路
1、本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
2、垂直自动喷锡机带上下料机，包括壳体，所述壳体内部竖直设置有支撑架，且壳体内部的侧边处设置有喷锡机，所述喷...
【技术保护点】
1.垂直自动喷锡机带上下料机，包括壳体，其特征在于，所述壳体内部竖直设置有支撑架，且壳体内部的侧边处设置有喷锡机，所述喷锡机位于支撑架的侧边处，且壳体外部一侧设置有传输架，并且传输架表面运输有待喷锡的物料板，所述支撑架顶端横向设置有支撑台，且支撑台顶端横向设置有转盘，并且转盘于支撑台上进行旋转，所述转盘底部的侧边处设置有第一连接架，且第一连接架均环绕位于转盘的侧边处，并且第一连接架的另一端设置有第二连接架，所述第二连接架底端的一侧处竖直设置有移动架，且移动架的底端驱动设置有升降架，所述移动架底端设置有连接台，且连接台底端活动设置有支撑板，所述支撑板的表面横向设置有支撑...
【技术特征摘要】
1.垂直自动喷锡机带上下料机，包括壳体，其特征在于，所述壳体内部竖直设置有支撑架，且壳体内部的侧边处设置有喷锡机，所述喷锡机位于支撑架的侧边处，且壳体外部一侧设置有传输架，并且传输架表面运输有待喷锡的物料板，所述支撑架顶端横向设置有支撑台，且支撑台顶端横向设置有转盘，并且转盘于支撑台上进行旋转，所述转盘底部的侧边处设置有第一连接架，且第一连接架均环绕位于转盘的侧边处，并且第一连接架的另一端设置有第二连接架，所述第二连接架底端的一侧处竖直设置有移动架，且移动架的底端驱动设置有升降架，所述移动架底端设置有连接台，且连接台底端活动设置有支撑板，所述支撑板的表面横向设置有支撑杆，且支撑杆与支撑板之间进行同向运动，并且支撑杆横架于传输架上。
2.根据权利要求1所述的垂直自动喷锡机带上下料机，其特征在于，所述升降架的一侧横向设置有横板，且横板的侧边设置有吸嘴。
【专利技术属性】
技术研发人员：吴泉，
申请(专利权)人：东莞市菱记电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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