一种针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块及制备方法，该树脂磨块由如下重量份数计的组分制备而成：改性树脂液20‑30份，固化剂15‑30份，稀释剂1‑3份，泡沫铜粉10‑30份，PVB粉3‑10份，白炭黑1‑5份，绿硅5‑15份，金刚石5‑15份；改性树脂液由质量比为1：(1‑3)的环氧树脂E44与酚醛环氧树脂F51制备而成。本磨块能提高磨块的锋利度和使用寿命，且抛光打磨所得陶瓷大板表面无磨花，砖面平整度高，日光灯下光线无弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷加工领域，尤其涉及一种针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块及制备方法。

技术介绍

1、陶瓷大板是一种由陶土、矿石等多种无机非金属材料经1200℃高温煅烧等生产工艺制成的。陶瓷大板相比其他瓷砖产品，具有规格大、硬度大、性能稳定、安全牢固、环保健康、装饰性强等特性。其主要用于建筑空间墙地面装饰，衣柜饰面板、橱柜面板等家具装饰以及门饰面板。

2、但是由于其生产规格大(如3600mm×1600mm×15.5mm)，板面平整度较差，在抛光生产中存在水波纹现象，降低客户的成品率。

3、陶瓷大板在最终成品之前，需要进行抛磨处理，具体包括粗磨、中磨、精磨，粗磨主要是去除陶瓷大板表面进行修形，保持大致几何形状与粗糙度，粗磨能提高抛磨效率，减少后续打磨过程中磨具的磨损。中磨为在粗磨之后的工序，用于进一步打磨陶瓷大板表面的不平整地方磨平，方便后续通过精磨在陶瓷大板表面进行上光。

4、现有陶瓷大板抛光过程中，中磨工序均采用热压树脂磨块，其结构如图1所示，其配方主要由如下重量份数的组分经过热压工序制备而成：粉末状的酚醛树脂50-60份本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，由如下重量份数计的组分制备而成：改性树脂液20-30份，固化剂15-30份，稀释剂1-3份，泡沫铜粉10-30份，PVB粉3-10份，白炭黑1-5份，绿硅5-15份，金刚石5-15份；

2.如权利要求1所述的针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，所述改性树脂液的制备方法如下：将质量比为1：(1-3)的环氧树脂E44与酚醛环氧树脂F51进行混合，再加入上述树脂液总含量5-15％的CMP-410增韧剂搅拌均匀，放入120℃烘箱中0.5-2h。

3.如权利要求1所述的针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，由如下重量份数计的组分制备而成：改性树脂液20-30份，固化剂15-30份，稀释剂1-3份，泡沫铜粉10-30份，pvb粉3-10份，白炭黑1-5份，绿硅5-15份，金刚石5-15份；

2.如权利要求1所述的针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，所述改性树脂液的制备方法如下：将质量比为1：(1-3)的环氧树脂e44与酚醛环氧树脂f51进行混合，再加入上述树脂液总含量5-15％的cmp-410增韧剂搅拌均匀，放入120℃烘箱中0.5-2h。

3.如权利要求1所述的针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，所述泡沫铜粉的孔隙率为60-95％、平均孔径为0.2-4mm。

4.如权利要求1所述的针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块，其特征在于，所述固化剂选自脂肪族胺类...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛宝路，王祥慧，全任茂，莫浩文，
申请(专利权)人：广东纳德新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：