【技术实现步骤摘要】
本技术涉及时钟芯片测试，具体为一种时钟芯片测试工装。
技术介绍
1、时钟芯片主要用来管理设备内部的时间，通常包括一个高精度的晶体振荡器和计数器电路。根据现有技术如中国专利文件cn202120785756.7所述的一种高精度实时时钟芯片用检测工装，所公开的技术方案，其通过设置检测安装壳、导电块、触发开关和检测装置，使得该检测工装在使用的过程中，只需控制装置即可实现对时钟芯片的检测，降低了该检测工装的耗能，且保障了该检测工装的使用寿命。
2、根据其公开的技术方案来看，现有技术中使用时钟芯片测试工装进行大批量的测试时，需要人工手动将待测量的每个时钟芯片工件放置到工装的内部，并进行对位和夹紧，该过程对操作的精准性要求较高，且步骤操作繁琐，减缓了整体的测试效率，同时也容易在测试过程使时钟芯片工件引脚部分与连接导电片之间出现分离，产生信号中断或者不稳定的情况。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种时钟芯片测试工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术能够高效的对时钟芯片工件进行上料和排料，测试效率更高，提高了测试过程的信号稳定性。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种时钟芯片测试工装，包括测试工装本体，所述测试工装本体包括测试台、示波器、测试架和定位机构，所述测试台的表面安装有示波器，所述测试台的底部固定有工件箱，且工件箱的顶部设置有排料口，所述排料口旁边的测试台区域上安装有测试架，所述测试架的底部连接有定位机构，所述
3、进一步的，所述测试架的表面设置有测试通道，所述测试通道内部的两侧开设有引脚夹层，所述测试通道的底部开设有缺口，每个时钟芯片工件上的引脚均嵌入到引脚夹层的内部。
4、进一步的，所述测试通道的顶部呈开放状态，所述缺口的表面与排料口的顶部边缘处相对齐。
5、进一步的，所述定位机构包括顶杆和托板，所述顶杆的一端安装有测温模块，所述顶杆的底部连接有拨杆和连接架，所述顶杆的表面套设有弹簧。
6、进一步的，所述连接架的底部侧边安装有联动杆，所述联动杆的末端安装有托板，所述顶杆的末端设置有导热铜片。
7、进一步的，所述顶杆和联动杆之间保持平行状态，且顶杆和联动杆均从测试架的内部穿过，所述导热铜片部分插入到测试通道的内部。
8、进一步的，所述测试架的底部内壁上开设有第一插槽和第二插槽，所述测试架的后端焊接安装有复位支架，所述引脚夹层的内壁上嵌装有导电片，且导电片通过信号线与外部的示波器部分相连接。
9、进一步的，所述导热铜片嵌入到第一插槽的内部，所述托板嵌入到第二插槽的内部，且托板处于测试通道底部和缺口顶部的连接位置上，所述弹簧的另一端与复位支架的外侧固定连接。
10、本技术的有益效果：
11、1.该时钟芯片测试工装通过测试架对每个待测的时钟芯片工件进行导向和放置，因此在测试时能够依次将每个时钟芯片工件从顶部向下进行投放，提高了时钟芯片工件的检测效率，缩减了操作步骤，减轻了人工的工作强度。
12、2.该时钟芯片测试工装通过后端的定位机构对每个移动到测试区域的时钟芯片工件进行顶靠夹持，该过程仅通过单手拉动底部的拨杆即可实现，简化了操作步骤，且通过弹簧机构能够提供固定的压力作用到待测的时钟芯片工件上，从而提高了测试过程中时钟芯片工件的信号稳定性。
13、3.该时钟芯片测试工装通过定位机构能够将末端的导热铜片按压在待测的时钟芯片工件后端，进而对测试过程中的时钟芯片工件温度进行检测，提供了高效的温度测量途径，且该过程在对时钟芯片工件进行固定夹持时自动完成，操作效率更高。
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1.一种时钟芯片测试工装，包括测试工装本体，其特征在于：所述测试工装本体包括测试台(1)、示波器(4)、测试架(6)和定位机构(7)，所述测试台(1)的表面安装有示波器(4)，所述测试台(1)的底部固定有工件箱(2)，且工件箱(2)的顶部设置有排料口(3)，所述排料口(3)旁边的测试台(1)区域上安装有测试架(6)，所述测试架(6)的底部连接有定位机构(7)，所述测试架(6)的内部以垂直的形式填装有多个时钟芯片工件(11)。
2.根据权利要求1所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述测试架(6)的表面设置有测试通道(8)，所述测试通道(8)内部的两侧开设有引脚夹层(9)，所述测试通道(8)的底部开设有缺口(10)，每个时钟芯片工件(11)上的引脚均嵌入到引脚夹层(9)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述测试通道(8)的顶部呈开放状态，所述缺口(10)的表面与排料口(3)的顶部边缘处相对齐。
4.根据权利要求2所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述定位机构(7)包括顶杆(13)和托板(19)，所述顶杆
5.根据权利要求4所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述连接架(16)的底部侧边安装有联动杆(17)，所述联动杆(17)的末端安装有托板(19)，所述顶杆(13)的末端设置有导热铜片(18)。
6.根据权利要求5所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述顶杆(13)和联动杆(17)之间保持平行状态，且顶杆(13)和联动杆(17)均从测试架(6)的内部穿过，所述导热铜片(18)部分插入到测试通道(8)的内部。
7.根据权利要求5所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述测试架(6)的底部内壁上开设有第一插槽(20)和第二插槽(21)，所述测试架(6)的后端焊接安装有复位支架(23)，所述引脚夹层(9)的内壁上嵌装有导电片(22)，且导电片(22)通过信号线(5)与外部的示波器(4)部分相连接。
8.根据权利要求7所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述导热铜片(18)嵌入到第一插槽(20)的内部，所述托板(19)嵌入到第二插槽(21)的内部，且托板(19)处于测试通道(8)和缺口(10)的连接位置上，所述弹簧(15)的另一端与复位支架(23)的外侧固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种时钟芯片测试工装，包括测试工装本体，其特征在于：所述测试工装本体包括测试台(1)、示波器(4)、测试架(6)和定位机构(7)，所述测试台(1)的表面安装有示波器(4)，所述测试台(1)的底部固定有工件箱(2)，且工件箱(2)的顶部设置有排料口(3)，所述排料口(3)旁边的测试台(1)区域上安装有测试架(6)，所述测试架(6)的底部连接有定位机构(7)，所述测试架(6)的内部以垂直的形式填装有多个时钟芯片工件(11)。
2.根据权利要求1所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述测试架(6)的表面设置有测试通道(8)，所述测试通道(8)内部的两侧开设有引脚夹层(9)，所述测试通道(8)的底部开设有缺口(10)，每个时钟芯片工件(11)上的引脚均嵌入到引脚夹层(9)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述测试通道(8)的顶部呈开放状态，所述缺口(10)的表面与排料口(3)的顶部边缘处相对齐。
4.根据权利要求2所述的一种时钟芯片测试工装，其特征在于：所述定位机构(7)包括顶杆(13)和托板(19)，所述顶杆(13)的一端安装有测温模块(12)，所述顶杆(13)的底部连接有拨杆(14)和连接架(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：温静思，刘朝晖，袁奇，
申请(专利权)人：嘉德智能科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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