【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及伺服驱动器，特别是涉及一种伺服驱动器及伺服系统。
技术介绍
1、伺服驱动器是一种用于控制伺服电机的运动，以实现精确的位置、速度和力的控制的电子设备。伺服驱动器通常接收来自控制器的命令信号，并将其转换为电流或电压输出，驱动伺服电机执行特定的运动任务。伺服驱动器被广泛应用于数控机床、数冲床、激光切割机床、机器人或其他各种非标自动化设备等。
2、伺服驱动器通常由壳体、散热器和伺服驱动主体等组成。传统的伺服驱动器中，通常采用螺钉装配，即散热器和伺服驱动主体通过螺钉固定于壳体内部，以此完成伺服驱动器的装配。当伺服驱动器需要装配时，螺钉装配的方式使得伺服驱动器的装配过程复杂，装配效率低下，此外，当伺服驱动器需要拆卸维护时，螺钉装配的方式也使得伺服驱动器的拆卸过程复杂，拆卸效率低下，综上，螺钉装配的方式使得伺服驱动器的拆装效率低下，不利于实际使用。
技术实现思路
1、本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种伺服驱动器及伺服系统，能够提高伺服驱动器的拆装效率。
2、为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：一种伺服驱动器，包括散热器、伺服驱动主体和壳体，散热器设有安装部、散热部、第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣和第二卡扣位于安装部的相对两侧，伺服驱动主体固定于安装部，壳体具有供散热器以及伺服驱动主体进入或离开的开口，壳体的相对两侧分别设有第一弹片和第二弹片，第一弹片上设有第一卡口，第二弹片上设有第二卡口，第一卡口和第二卡口于安装部的两侧分
3、可选地，散热器上设有至少一个第三卡口，壳体上设有与第三卡口一一对应的第三卡扣，第三卡扣上设有卡接凸起，第三卡扣伸进第三卡口并通过卡接凸起与第三卡口定位配合。
4、可选地，卡接凸起包括第一斜面和第二斜面，第一斜面和第二斜面分别位于卡接凸起相对的两个侧面，卡接凸起通过第一斜面进入第三卡口，卡接凸起通过第二斜面脱离第三卡口。
5、可选地，散热器上设有至少一个插槽，壳体上设有与插槽一一对应的插块，壳体与散热器卡接后，插块与插槽一一插接定位。
6、可选地，壳体相对的两侧面上分别设有进风口和出风口，进风口与出风口之间为散热通道，散热部位于散热通道，并且散热部的两端分别靠近进风口以及出风口。
7、可选地，散热部包括阻隔部以及散热片，阻隔部位于进风口的内侧，散热片位于阻隔部的一侧并且散热片远离阻隔部的一端靠近出风口，阻隔部和散热片之间设有散热风扇。
8、可选地，阻隔部和散热片为一体加工成型。
9、可选地，阻隔部和散热片之间设有安装卡位，安装卡位内设有第一卡槽和第二卡槽，散热风扇通过第一卡槽以及第二卡槽安装于安装卡位，并且散热风扇与第一卡槽以及第二卡槽过盈配合。
10、可选地，散热部设有斜槽风口，当壳体套设于安装部和散热部后，斜槽风口与壳体共同围合形成向壳体内侧延伸的斜槽风道，斜槽风道的一端与外界连通，斜槽风道的另一端延伸至散热风扇和进风口之间。
11、可选地，壳体朝向散热部的表面设有卡持凸块，散热器上设有卡持凹槽，当壳体与散热器配合时，卡持凸块伸进卡持凹槽，以将壳体以及散热器进行定位。
12、可选地，散热部上设有缺口槽，散热片的数量为多个，缺口槽依次穿过多个散热片以连通相邻两个散热片之间的空隙。
13、为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种伺服系统，包括上述的伺服驱动器。
14、本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例包括散热器、伺服驱动主体和壳体，散热器设有安装部、散热部、第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣和第二卡扣位于安装部的相对两侧，伺服驱动主体固定于安装部，壳体具有供散热器以及伺服驱动主体进入或离开的开口，壳体的相对两侧分别设有第一弹片和第二弹片，第一弹片上设有第一卡口，第二弹片上设有第二卡口，第一卡口和第二卡口于安装部的两侧分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，以使散热部、安装部以及伺服驱动主体定位在壳体内。本专利技术实施例通过第一卡口和第二卡口分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，即可实现将散热器及伺服驱动主体安装于壳体，通过掰动第一弹片和第二弹片，以使第一卡口与第一卡扣分离，第二卡口与第二卡扣分离，即可实现拆卸，有效提高伺服驱动器的拆装效率。
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1.一种伺服驱动器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的伺服驱动器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的伺服驱动器，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的伺服驱动器，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的伺服驱动器，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的伺服驱动器，其特征在于，
11.根据权利要求9所述的伺服驱动器，其特征在于，
12.一种伺服系统，其特征在于，包括如权利要求1-11中任意一项所述的伺服驱动器。
【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的伺服驱动器，其特征在于，
7.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雄才，王言荣，何益，罗自立，吴羡，
申请(专利权)人：深圳麦格米特电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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