【技术实现步骤摘要】
本申请涉及交换机温度控制，特别是涉及一种交换机及交换机内部温度控制系统。
技术介绍
1、随着信息化和自动化技术的发展，网络设备的需求越来越高，而交换机作为不可或的网络设备之一，其可靠性越来越得到用户的关注。交换机的温度控制，散热制冷又是交换机可靠性的重要部分，因此，如何对交换机内部温度进行控制，是个重要的技术问题。
2、目前，对交换机内部温度进行控制的方法，以交换机散热为例，主要采用风冷进行散热。具体地，风冷散热时会将交换机外侧的气流引入至其内部，以此形成一股流动风来对交换机进行散热。也有将半导体制冷与风冷散热结合的技术，将半导体制冷器放置在进风口，使得进入交换机内部的气流温度相较于外部温度有所降低。
3、然而，目前对交换机内部温度进行控制的方法中，风冷散热的方式，当交换机处于恶劣的工作环境，如外界环境温度较高时，进入到交换机内部的气流也会携带热量，使得交换机产生的热量不能够得到中和，使得交换机的散热效果并不理想，散热效率不够
4、。当交换机处于温度极低的外界环境时，风冷散热反而会进一步降低交换机内部的工作温度，进而影响交换机的温度控制效率。将半导体制冷与风冷散热结合的方式中，只将半导体制冷器放置在进风口，并没有考虑到热端的散热问题，随着半导体制冷器工作时间的增加，热量在热端不断累积，使得热端温度上升，最终冷端温度也不断上升，最终无法进行有效的降温，也会导致交换机的温度控制效率较低。
5、因此，目前对交换机内部温度进行控制的方法其温度控制效率较低。
技术
1、本申请提供了一种交换机及交换机内部温度控制系统，以解决现有技术中对交换机的温度控制效率较低的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
3、一种交换机，所述交换机包括：外壳，以及设置于外壳内部的cpu、储存器以及接口电路，所述外壳的内侧设置有半导体制冷片。
4、可选地，所述半导体制冷片为三阶半导体制冷片。
5、可选地，所述外壳为双层外壳，两层外壳中间的空腔为散热腔，所述散热腔用于存放冷却液，所述外壳上设置有用于导入冷却液的进水口和导出冷却液的出水口，所述冷却液用于吸收或提供所述半导体制冷片热端的热量。
6、可选地，所述外壳为密闭式外壳。
7、可选地，所述外壳内侧没有安装半导体制冷片的部位设置有保温层。
8、一种交换机内部温度控制系统，所述系统包括：温度采集模块、pid(proportion、integral、differential，比例-积分-导数)控制器、驱动模块以及半导体制冷片，所述pid控制器的输入端连接所述温度采集模块，所述pid控制器的输出端连接至所述驱动模块，所述驱动模块的输出端连接至半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于交换机壳的内侧，所述温度采集模块采集到交换机内部和外部的温度数据之后传输至pid控制器，所述pid控制器对所述温度数据处理后生成控制信号传输至驱动模块，所述驱动模块通过控制流经半导体制冷片的电流，驱动所述半导体制冷片进行温度调节。
9、可选地，所述pid控制器为模糊pid控制器。
10、可选地，所述驱动模块为h桥驱动电路。
11、可选地，所述半导体制冷片为三阶半导体制冷片。
12、一种交换机，所述交换机中包括有如上任一所述的一种交换机内部温度控制系统。本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
13、本申请提供一种交换机，该交换机除了具备常规的结构外壳、设置于外壳内部的cpu、储存器以及接口电路之外，该外壳的内侧还设置有半导体制冷片。通过在交换机外壳内侧设置半导体制冷片，当交换机内部温度高于设定温度时，能够将交换机内部的热量转移至外侧，当交换机内部温度低于设定温度时，能够将交换机外侧的热量转移到内部，从而实现对交换机内部温度的调节，这种调节方式不会受限于外部环境，而且半导体制冷片设置于外壳内侧，能够充分考虑到热端的散热问题，因此，本实施例中的交换机结构，能够更加有效地控制交换机的温度，大大提高交换机内部温度控制效率。
14、而且，本实施例中交换机的外壳设置双层结构，两层外壳中间设置有散热腔，用于存放冷却液，这种结构设计，能够及时吸收半导体制冷片热端的热量，或者为热端提供热量，有利于进一步提高交换机的温度控制效率。本实施例中外壳采用密闭式结构，在实现温度控制的基础上，能够减少环境中的灰尘、杂质等进入交换机内部，有利于提高换机的防尘能力。
15、本申请还提供一种交换机内部温度控制系统，该系统主要包括：温度采集模块、pid控制器、驱动模块以及半导体制冷片，温度采集模块采集到交换机内部和外部的温度数据之后传输至pid控制器，pid控制器对温度数据处理后生成控制信号传输至驱动模块，驱动模块通过控制流经半导体制冷片的电流，驱动半导体制冷片进行温度调节。这种结构设计，能够结合交换机内外部的环境，实现交换机内部温度的主动控制，并不受限于恶劣环境，有利于提高交换机运行的稳定性。而且，能够根据交换机内外部温度实现对半导体制冷片的工作模式和功率的控制，有利于提高交换机温度控制效率，降低能耗，节省能源。
16、本申请还提供另一种交换机，该交换机中包括有如上所述的交换机内部温度控制系统，通过设置交换机内部温度控制系统，使得该交换机对温度的控制效率大大提高。
17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种交换机，其特征在于，所述交换机包括：外壳，以及设置于外壳内部的CPU、储存器以及接口电路，所述外壳的内侧设置有半导体制冷片；
2.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，所述半导体制冷片为三阶半导体制冷片。
3.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，所述外壳内侧没有安装半导体制冷片的部位设置有保温层。
4.一种交换机内部温度控制系统，其特征在于，所述系统包括：温度采集模块、PID控制器、驱动模块以及半导体制冷片，所述PID控制器的输入端连接所述温度采集模块，所述PID控制器的输出端连接至所述驱动模块，所述驱动模块的输出端连接至半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于交换机外壳的内侧，所述温度采集模块采集到交换机内部和外部的温度数据之后传输至PID控制器，所述PID控制器对所述温度数据处理后生成控制信号传输至驱动模块，所述驱动模块通过控制流经半导体制冷片的电流，驱动所述半导体制冷片进行温度调节，所述外壳为密闭式外壳。
5.根据权利要求4所述的一种交换机内部温度控制系统，其特征在于，所述PID控制器为模糊PID控制器。p>
6.根据权利要求4所述的一种交换机内部温度控制系统，其特征在于，所述驱动模块为H桥驱动电路。
7.根据权利要求4所述的一种交换机内部温度控制系统，其特征在于，所述半导体制冷片为三阶半导体制冷片。
8.一种交换机，其特征在于，所述交换机中包括有如权利要求4-7中任一所述的一种交换机内部温度控制系统。
...【技术特征摘要】
1.一种交换机，其特征在于，所述交换机包括：外壳，以及设置于外壳内部的cpu、储存器以及接口电路，所述外壳的内侧设置有半导体制冷片；
2.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，所述半导体制冷片为三阶半导体制冷片。
3.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，所述外壳内侧没有安装半导体制冷片的部位设置有保温层。
4.一种交换机内部温度控制系统，其特征在于，所述系统包括：温度采集模块、pid控制器、驱动模块以及半导体制冷片，所述pid控制器的输入端连接所述温度采集模块，所述pid控制器的输出端连接至所述驱动模块，所述驱动模块的输出端连接至半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于交换机外壳的内侧，所述温度采集模块采集到交...
【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，陈翔，郭巍松，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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