镧硼钙玻璃/氧化铝陶瓷复合LTCC微波介质材料及性能调节方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷材料技术领域，具体为一种镧硼钙玻璃/氧化铝陶瓷复合LTCC微波介质材料及性能调节方法，按质量百分比包括：镧硼钙玻璃A粉末30％～50％、镧硼钙玻璃B粉末0％～20％和氧化铝粉末48～52％；镧硼钙玻璃A粉末的粒径为1～3μm，镧硼钙玻璃B粉末的粒径为0.5～2μm；镧硼钙玻璃A粉末包括La<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、CaO、P<subgt;2</subgt;O<subgt;5</subgt;、SiO<subgt;2</subgt;、碱金属氧化物和ZrO<subgt;2</subgt;；镧硼钙玻璃B粉末包括La<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;和CaO。本发明专利技术通过调整镧硼钙玻璃A、B的相对含量来调节LTCC微波介质材料的性能，改善LTCC生瓷材料的烧结性能，增强其与导体材料的适配性，优化其力学与介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子陶瓷及其制造，尤其涉及一种镧硼钙玻璃/氧化铝陶瓷复合ltcc微波介质材料及性能调节方法。

技术介绍

1、低温共烧陶瓷(ltcc)在高集成、高可靠性电子封装领域中发挥着越来越重要的作用。ltcc是一种将具有高电导率低熔点的导体金属(金银铜)作为电极材料与多层叠加的ltcc生瓷材料在小于900℃的条件下共同烧结为电子功能模块的新型封装技术。生瓷材料烧结成为基板材料，拥有良好的介电性能和力学性能，可以为内部的三维电路提供有效的支撑保护。

2、目前基板材料主要有三类：微晶玻璃体系、玻璃/陶瓷复合体系、陶瓷体系。玻璃/陶瓷复合体系ltcc生瓷由特定粒径的玻璃粉与陶瓷粉按一定比例混合。其中，玻璃为低熔点玻璃，在烧结过程中玻璃熔化，浸润陶瓷颗粒，陶瓷颗粒在内应力作用下重排，材料整体发生致密化收缩，降温后得到各向同性的基板材料。镧硼钙玻璃为一类应用潜力较大的ltcc基板材料体系，烧结过程中可以析出cab2o4、labo3等介电性能优异的晶相。若在镧硼钙玻璃中引入p2o5，可以析出介电性能优异的lapo4晶相。同al2o3共同烧结时可以溶解部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LTCC微波介质材料，其特征在于，按质量百分比包括：镧硼钙玻璃A粉末30％～50％、镧硼钙玻璃B粉末0％～20％和氧化铝粉末48～52％；

2.根据权利要求1所述的LTCC微波介质材料，其特征在于，所述镧硼钙玻璃A粉末的成分按质量百分比包括：La2O3 30％～40％、B2O3 35％～50％、CaO 15％～25％、P2O5 0～10％、SiO2 0～10％、碱金属氧化物1％～5％和ZrO2 1～3％；所述镧硼钙玻璃A粉末的成分优选按质量百分比由La2O3 30％～38％、B2O3 35％～46％、CaO 15％～20％、P2O54～8％、SiO2 2～6％、碱金属...

【技术特征摘要】

1.一种ltcc微波介质材料，其特征在于，按质量百分比包括：镧硼钙玻璃a粉末30％～50％、镧硼钙玻璃b粉末0％～20％和氧化铝粉末48～52％；

2.根据权利要求1所述的ltcc微波介质材料，其特征在于，所述镧硼钙玻璃a粉末的成分按质量百分比包括：la2o3 30％～40％、b2o3 35％～50％、cao 15％～25％、p2o5 0～10％、sio2 0～10％、碱金属氧化物1％～5％和zro2 1～3％；所述镧硼钙玻璃a粉末的成分优选按质量百分比由la2o3 30％～38％、b2o3 35％～46％、cao 15％～20％、p2o54～8％、sio2 2～6％、碱金属氧化物1％～5％和zro2 1～3％组成；

3.根据权利要求1或2所述的ltcc微波介质材料，其特征在于，按质量百分比包括：镧硼钙玻璃a粉末34％～46％、镧硼钙玻璃b粉末4％～16％和氧化铝粉末50％；

4.根据权利要求1-3中任一项所述的ltcc微波介质材料，其特征在于，所述镧硼钙玻璃a粉末的制备方法包括：以la2o3、h3bo3、caco3、ca3(po4)2、sio2、na2co3、li2co3、zro2为原料，按比例称取并充分混合后熔制淬冷，得到镧硼钙玻璃a，将镧硼钙玻璃a破碎粉磨后...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹禹，海韵，吕子彬，徐博，朱宝京，吕金玉，郭恩霞，那华，韩滨，祖成奎，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：