纳米晶叠层结构及其制备方法、线圈模组技术

技术编号:40327682 阅读:20 留言:0更新日期:2024-02-09 14:21
本发明专利技术公开了一种纳米晶叠层结构及其制备方法、线圈模组。所述纳米晶叠层结构包括多层纳米晶层;所述纳米晶叠层结构还包括至少一层可塑性材料层,所述可塑性材料层的两侧均设置有至少一层所述纳米晶层;所述可塑性材料层用于对所述纳米晶层塑形,且所述可塑性材料层为无磁材料。本发明专利技术使得纳米晶叠层结构能够塑形,且不会影响纳米晶叠层结构的电气性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线圈模组,尤其涉及一种纳米晶叠层结构及其制备方法、线圈模组


技术介绍

1、纳米晶叠层结构具有隔磁屏蔽的作用,可以为磁通量提供一个低阻抗通道,聚拢向外发散的磁力线,减少对周围金属物体的影响,防止产生涡流,造成能量损耗或信号干扰等问题。另外,纳米晶叠层结构还能够提高耦合系数,提升磁电转化效率;从而在使用较少匝数的线圈时即可实现更高电感,可以降低线圈电阻,进而可以减少发热带来的差的使用效果和能量损失。基于上述优势,纳米晶叠层结构在线圈模组
中有着重要的应用。

2、然而,现有的纳米晶叠层结构的形状不易控制,即不易塑形,限制了纳米晶叠层结构的进一步应用。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种纳米晶叠层结构及其制备方法、线圈模组,以使得纳米晶叠层结构能够塑形,且不会影响纳米晶叠层结构的电气性能。

2、根据本专利技术的一方面,提供了一种纳米晶叠层结构,所述纳米晶叠层结构包括多层纳米晶层;

3、所述纳米晶叠层结构还包括至少一层可塑性材料层,所述可塑性材料层的两侧均设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种纳米晶叠层结构,其特征在于,所述纳米晶叠层结构包括多层纳米晶层;

2.根据权利要求1所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,所述纳米晶叠层结构包括一层所述可塑性材料层,位于所述可塑性材料层两侧的纳米晶层的数量相同。

3.根据权利要求1所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,所述纳米晶叠层结构包括至少两层所述可塑性材料层;任意相邻两层所述可塑性材料层之间的所述纳米晶层的数量相同。

4.根据权利要求1所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,每层所述纳米晶层的厚度相同,所述可塑性材料层的厚度大于所述纳米晶层的厚度。

5.根据权利要求4所述的纳米晶叠层结构,...

【技术特征摘要】

1.一种纳米晶叠层结构,其特征在于,所述纳米晶叠层结构包括多层纳米晶层;

2.根据权利要求1所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,所述纳米晶叠层结构包括一层所述可塑性材料层,位于所述可塑性材料层两侧的纳米晶层的数量相同。

3.根据权利要求1所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,所述纳米晶叠层结构包括至少两层所述可塑性材料层;任意相邻两层所述可塑性材料层之间的所述纳米晶层的数量相同。

4.根据权利要求1所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,每层所述纳米晶层的厚度相同,所述可塑性材料层的厚度大于所述纳米晶层的厚度。

5.根据权利要求4所述的纳米晶叠层结构,其特征在于,所述可塑性材料层的厚度小于或等于0.05毫米。

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈实
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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