【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产,具体涉及一种载片翘曲后自动矫正推片装置。
技术介绍
1、储存卡芯片生产线中,需要将多组未裁切的芯片集成在同一个基板上,集成芯片的基板为载片;其中,基板为储存卡芯片的制造和使用过程中提供必要的电气和机械支持,以及便于集成和封装。
2、图15所示;载片为一整个片状的条形物品,多组芯片集成在上面,图15中,每个小方型的的图案代表一个芯片;芯片在载片的中间排列,四周留有一定空余的间隙。
3、载片生产后,一般会通过收集盒对载片进行集中收集、存放;收集盒内设置有若干个上下排布的载片槽,载片槽用于存放载片;在收集盒的转运过程中,为了避免载片在收集盒上发生晃动,载片槽的槽高一般设计为与载片的厚度相等。
4、利用收集盒收集载片时,一般是将收集盒放置在生产线的出料端,并将收集盒上相应位置的载片槽对准载片,生产线会自动将载片推送至收集盒的载片槽内;上一层的载片槽收集完载片后,相应的抬升设备会自动将收集盒抬升,使下一层位置的载片槽对准载片,周而复始进行载片收集。
5、目前,在利用收集盒收
...【技术保护点】
1.一种载片翘曲后自动矫正推片装置,包括工作台;其特征在于,
2.根据权利要求1所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,两组矫正组件之间设有到位传感器和经过传感器;其中,经过传感器位于载片流入口位置,到位传感器位于载片流出口位置。
3.根据权利要求1所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,还包括推片组件和驱动组件;驱动组件可驱动推片组件进行移动,在驱动组件的驱动下,推片组件可将矫正后的载片从两组矫正组件之间推出并送至收集盒的载片槽内。
4.根据权利要求3所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,推片组件包括:气缸固定
...【技术特征摘要】
1.一种载片翘曲后自动矫正推片装置,包括工作台;其特征在于,
2.根据权利要求1所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,两组矫正组件之间设有到位传感器和经过传感器;其中,经过传感器位于载片流入口位置,到位传感器位于载片流出口位置。
3.根据权利要求1所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,还包括推片组件和驱动组件;驱动组件可驱动推片组件进行移动,在驱动组件的驱动下,推片组件可将矫正后的载片从两组矫正组件之间推出并送至收集盒的载片槽内。
4.根据权利要求3所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,推片组件包括:气缸固定板、推片气缸、l形连接板、过载传感器、第一导轨、第一滑块、载片推板、感应轴、弹簧和螺钉;
5.根据权利要求4所述的载片翘曲后自动矫正推片装置,其特征在于,所述驱动组件包括立板、长条安装板、驱动电机、同步带驱动轮、同步带从动轮、同步带、第二导轨、第二滑块、上压片和l形下压片;<...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘长勇,田松,郝培达,宋福平,宋健,
申请(专利权)人:青岛新松机器人自动化有限公司,
类型:发明
国别省市:
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