【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子束3d打印，具体涉及一种钨合金的制备方法。
技术介绍
1、钨合金属于难溶合金，由于其具有熔点高、硬而脆以及加工困难等特点，导致钨合金的制备工艺较为复杂，目前大部分钨合金采用传统减材制备和粉末冶金技术。减材制备方法需要对材料加热到塑性-脆性转变温度以上，并采用定制刀具才能切削；而粉末冶金技术使用钨合金细粉末与粘合剂压合后进行热等静压、热处理等多项工序。
2、cn 115945684a公开了一种钨合金空心球及其制备方法和应用，钨合金空心球的制备方法包括将一定配比的钨粉、镍粉、铁粉混合制成钨合金粉；将蜡基、醇基、联合剂与溶剂混合配制成能雾化的球形化粘接剂；在翻转滚动的模板小球表面交替喷上雾化的球形化粘接剂和撒上钨合金粉，制得钨合金空心球毛坯；将钨合金空心球毛坯进行脱脂和烧结，并经滚磨得到钨合金空心球。
3、cn 104745907a公开了一种高密度飞块的钨合金配方及其低温烧结制备方法。配方包括以下组份，各组份的质量百分比为：w粉：ni粉：mn粉：cu粉：co粉：sn粉＝90：3-5：3-5：0.5-1.5：0-1：1，其中粗w粉占60％，细w粉占40％。其制备方法为在氢气气氛中1120℃烧结2h。
4、以上传统制备技术都具有制备工艺成本高、成品率低且加工时间长等缺点。cn109732089a公开了一种纯钨3d打印增材制造方法，具体步骤为将纯钨薄片安装在3d打印设备的打印平台上，在3d打印设备上建模后再进行曲面分层，建立支撑、设置纯钨复杂薄壁零件激光3d打印参数和后处理，对激光3d打
5、针对现有技术的不足，亟需提供一种成型效率与成品率高、能够制备一体化成型的大尺寸钨合金构件的方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种钨合金的制备方法，采用电子束3d打印法将钨合金粉末直接一体化成形大尺寸钨合金零构件，成形效率高、成品率高，能够抑制钨合金成形的开裂、起翘现象。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种钨合金的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
4、(1)选取钨合金粉末，然后采用难溶合金材质的基板铺设钨合金粉末，进行电子束3d打印准备；
5、(2)导入钨合金的三维数字模型，根据三维数字模型的结构数据与钨合金粉末参数设置预热参数与实体填充扫描参数，经电子束3d打印处理得到所述钨合金。
6、本专利技术提供的钨合金的制备方法，通过选取合适化学成分的钨合金粉末，同时对钨合金粉末的粒径、松装密度以及流动性等物理特性进行严格控制，有利于提高可打印性；采用特定的难溶合金材质的基板，消除钨合金本身的难焊性，保证成形初始层钨合金粉末与基板结合紧密，稳定成形；根据三维数字模型的结构匹配合理的工艺参数，使制得的钨合金成形效率高、成品率高，能够抑制开裂、起翘现象，同时可以一体化成型大尺寸钨合金零构件。
7、优选地，步骤(1)所述钨合金粉末的牌号包括w1、w2、wmo或wnife中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括w1与w2的组合，wmo与wnife的组合，或w1、w2、wmo与wnife的组合。
8、优选地，以质量分数计，所述w1的化学成分包括：w≥99.96wt％，mo≤0.005wt％，ni≤0.005wt％，fe≤0.005wt％，al≤0.005wt％，mg≤0.005wt％，si≤0.005wt％，ca≤0.005wt％，c≤0.005wt％，n≤0.005wt％，h≤0.005wt％，o≤0.03wt％。
9、所述w1的化学成分中w的质量分数≥99.96wt％，例如可以是99.96wt％、99.965wt％、99.97wt％、99.975wt％或99.98wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
10、所述w1的化学成分中mo的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
11、所述w1的化学成分中ni的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
12、所述w1的化学成分中fe的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
13、所述w1的化学成分中al的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
14、所述w1的化学成分中mg的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
15、所述w1的化学成分中si的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
16、所述w1的化学成分中ca的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
17、所述w1的化学成分中c的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
18、所述w1的化学成分中n的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
19、所述w1的化学成分中h的质量分数≤0.005wt％，例如可以是0.005wt％、0.0045wt％、0.004wt％、0.0035wt％或0.003wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
20、所述w1的化学成分中o的质量分数≤0.03wt％，例如可以是0.03wt％、0.025wt％、0.02wt％、0.015wt％或0.01wt％，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种钨合金的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述钨合金粉末的牌号包括W1、W2、WMo或WNiFe中的任意一种或至少两种的组合；
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述W1、W2、WMo以及WNiFe的粉末粒径均为45-150μm；
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述W1与W2的粉末流动性均≥7s/50g；
5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述难溶合金包括难溶钨合金、难溶钼合金、难溶钽合金或难溶铌合金中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述基板的厚度≥7mm；
7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，根据步骤(2)所述三维数字模型的结构数据中的尺寸设置预热参数；
8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，根据步骤(2)所述三维数字模型的结构数据中的致密度设
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述实体填充扫描参数还包括填充间距、扫描方向、扫描能量密度、束流来源、扫描遍数、起始角度以及旋转角度；
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述实体填充扫描参数还包括拼线参数，所述拼线参数根据步骤(2)所述三维数字模型的结构数据中的截面长度尺寸进行设置；
...【技术特征摘要】
1.一种钨合金的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述钨合金粉末的牌号包括w1、w2、wmo或wnife中的任意一种或至少两种的组合；
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述w1、w2、wmo以及wnife的粉末粒径均为45-150μm；
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述w1与w2的粉末流动性均≥7s/50g；
5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述难溶合金包括难溶钨合金、难溶钼合金、难溶钽合金或难溶铌合金中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：阚文斌，王玉庆，刘利，饶燕芬，
申请(专利权)人：北京清研智束科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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